半导体装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN114172123B

    公开(公告)日:2024-03-22

    申请号:CN202110029580.7

    申请日:2021-01-11

    Abstract: 一种能应用于多种使用方案的半导体装置。半导体装置具备:半导体封装,半导体封装具有具备第一电极、第二电极和第一控制电极的n型沟道常断晶体管、具有电连接于第二电极的第三电极、第四电极和第二控制电极的常通晶体管、具有电连接于第二控制电极的第一阳极和电连接于第三电极的第一阴极的第一二极管及具有电连接于第一电极的第二阳极和电连接于第二电极的第二阴极的齐纳二极管;第一端子,设于半导体封装,电连接于第一电极;多个第二端子,电连接于第一电极,排列于第一方向上;第三端子,电连接于第四电极;多个第四端子,电连接于第一控制电极,排列于第一方向上;以及多个第五端子,电连接于第二控制电极,排列于第一方向上。

    半导体装置
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111697063B

    公开(公告)日:2023-12-12

    申请号:CN201910609701.8

    申请日:2019-07-08

    Abstract: 实施方式提供一种开关特性优异的半导体装置。实施方式的半导体装置(100)具备第一氮化物半导体层(3)即沟道层,位于第一氮化物半导体层(3)之上且带隙比第一氮化物半导体层第二氮化物半导体层(4)之上且与第一氮化物半导体层(3)电连接的第一电极(5)即源极电极;位于第一氮化物半导体层(3)之上且与第一氮化物半导体层(3)电连接的第二电极(7)即漏极电极;位于第一电极(5)与第二电极(7)之间的栅极电极(6);位于第二氮化物半导体层上且高度与栅极电极(6)相同的第一场板电极(8);以及位于第一场板电极(8)与第二电极(7)之间的第二场板电极(9)。(3)大的第二氮化物半导体层(4)即阻挡层;位于

    半导体装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112530923A

    公开(公告)日:2021-03-19

    申请号:CN202010074582.3

    申请日:2020-01-22

    Abstract: 实施方式提供噪声被降低的半导体装置。实施方式的半导体装置具备:第1常关断晶体管,具有第1电极、第2电极和第1控制电极;常导通晶体管,具有经由第1布线而与第2电极电连接的第3电极、第4电极和第2控制电极;第2常关断晶体管,具有第5电极、经由第2布线而与第3电极电连接的第6电极和第3控制电极;第1二极管,具有与第2控制电极电连接的第1阳极和与第3电极电连接的第1阴极;以及电容器,具有与第1阳极及第2控制电极连接的第1端部和第2端部。

    半导体装置
    4.
    发明公开
    半导体装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN118100098A

    公开(公告)日:2024-05-28

    申请号:CN202410225970.5

    申请日:2021-01-11

    Abstract: 一种能应用于多种使用方案的半导体装置。半导体装置具备:半导体封装,半导体封装具有具备第一电极、第二电极和第一控制电极的n型沟道常断晶体管、具有电连接于第二电极的第三电极、第四电极和第二控制电极的常通晶体管、具有电连接于第二控制电极的第一阳极和电连接于第三电极的第一阴极的第一二极管及具有电连接于第一电极的第二阳极和电连接于第二电极的第二阴极的齐纳二极管;第一端子,设于半导体封装,电连接于第一电极;多个第二端子,电连接于第一电极,排列于第一方向上;第三端子,电连接于第四电极;多个第四端子,电连接于第一控制电极,排列于第一方向上;以及多个第五端子,电连接于第二控制电极,排列于第一方向上。

    半导体装置
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110911483B

    公开(公告)日:2023-11-07

    申请号:CN201811451853.1

    申请日:2018-11-30

    Abstract: 实施方式提供一种开关特性优异的半导体装置。实施方式的半导体装置具备:第1氮化物半导体层;位于第1氮化物半导体层上、且与第1氮化物半导体层相比带隙更大的第2氮化物半导体层;位于第1氮化物半导体层上、且与第1氮化物半导体层电连接的第1电极;位于第1氮化物半导体层上、且与第1氮化物半导体层电连接的第2电极;位于第1电极与第2电极之间的栅极电极;与第1电极连接的第1场板电极;与第1电极电连接、且位于栅极电极与第2电极之间的第2场板电极;位于栅极电极上的第1导电层;和位于第1导电层上的第2导电层。栅极电极与第2场板电极之间的第1距离小于第1导电层与第2场板电极之间的第2距离,且小于等于第2导电层与第2场板电极之间的第3距离。

    半导体装置
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112532220B

    公开(公告)日:2024-09-24

    申请号:CN202010057939.7

    申请日:2020-01-19

    Abstract: 实施方式提供具有简易构造的半导体装置。实施方式的半导体装置具备:常关断晶体管,具有第1电极、第2电极、以及第1控制电极;常开启晶体管,具有电连接于第2电极的第3电极、第4电极、以及第2控制电极;第1元件,具有电连接于第1控制电极的第1端部和电连接于第1电极的第2端部,包含第1电容成分;以及第2元件,具有电连接于第1控制电极以及第1端部的第3端部和第4端部,包含第2电容成分,在将常关断晶体管的阈值电压设为Vth,将常关断晶体管的最大栅极额定电压设为Vg_max,将第4端部的电压设为Vg_on,将第1电容成分设为Ca、第2电容成分设为Cb时,Vth<(Cb/(Ca+Cb))Vg_on<Vg_max。

    半导体装置
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112530923B

    公开(公告)日:2024-06-28

    申请号:CN202010074582.3

    申请日:2020-01-22

    Abstract: 实施方式提供噪声被降低的半导体装置。实施方式的半导体装置具备:第1常关断晶体管,具有第1电极、第2电极和第1控制电极;常导通晶体管,具有经由第1布线而与第2电极电连接的第3电极、第4电极和第2控制电极;第2常关断晶体管,具有第5电极、经由第2布线而与第3电极电连接的第6电极和第3控制电极;第1二极管,具有与第2控制电极电连接的第1阳极和与第3电极电连接的第1阴极;以及电容器,具有与第1阳极及第2控制电极连接的第1端部和第2端部。

    半导体装置
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110911483A

    公开(公告)日:2020-03-24

    申请号:CN201811451853.1

    申请日:2018-11-30

    Abstract: 实施方式提供一种开关特性优异的半导体装置。实施方式的半导体装置具备:第1氮化物半导体层;位于第1氮化物半导体层上、且与第1氮化物半导体层相比带隙更大的第2氮化物半导体层;位于第1氮化物半导体层上、且与第1氮化物半导体层电连接的第1电极;位于第1氮化物半导体层上、且与第1氮化物半导体层电连接的第2电极;位于第1电极与第2电极之间的栅极电极;与第1电极连接的第1场板电极;与第1电极电连接、且位于栅极电极与第2电极之间的第2场板电极;位于栅极电极上的第1导电层;和位于第1导电层上的第2导电层。栅极电极与第2场板电极之间的第1距离小于第1导电层与第2场板电极之间的第2距离,且小于等于第2导电层与第2场板电极之间的第3距离。

    半导体装置
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114172123A

    公开(公告)日:2022-03-11

    申请号:CN202110029580.7

    申请日:2021-01-11

    Abstract: 一种能应用于多种使用方案的半导体装置。半导体装置具备:半导体封装,半导体封装具有具备第一电极、第二电极和第一控制电极的n型沟道常断晶体管、具有电连接于第二电极的第三电极、第四电极和第二控制电极的常通晶体管、具有电连接于第二控制电极的第一阳极和电连接于第三电极的第一阴极的第一二极管及具有电连接于第一电极的第二阳极和电连接于第二电极的第二阴极的齐纳二极管;第一端子,设于半导体封装,电连接于第一电极;多个第二端子,电连接于第一电极,排列于第一方向上;第三端子,电连接于第四电极;多个第四端子,电连接于第一控制电极,排列于第一方向上;以及多个第五端子,电连接于第二控制电极,排列于第一方向上。

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