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公开(公告)号：CN100595064C
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200810210286.0
申请日：2004-07-29
Applicant: 柯尼卡美能达控股株式会社 , 独立行政法人产业技术综合研究所
Abstract: 本发明公开了一种液体喷射设备及其方法、用于形成电路板的布线图案的方法。该液体喷射设备包括：液体喷射头，其具有用于从尖端部分喷射带电溶液的小滴的喷嘴；被提供在所述液体喷射头上的喷射电极，对其施加电压以产生电场从而喷射所述小滴；以及电压施加单元，用于对所述喷射电极施加一种信号波形的电压，所述信号波形的电压值至少部分地满足下面表达式(A)中的Vs(V)，其中接收喷射的小滴的绝缘载体的表面电位的最大值由Vmax(V)表示，最小值由Vmin(V)表示：Vs≤Vmid-V|max-min|，Vmid+V|max-min|≤Vs(A)其中，V|max-min|(V)由下式(B)确定，Vmid(V)由下式(C)确定：V|max-min|＝|Vmax-Vmin| (B)；Vmid＝(Vmax+Vmin)/2 (C)。
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公开(公告)号：CN1930000B
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200480038878.9
申请日：2004-11-29
Applicant: 柯尼卡美能达控股株式会社 , 夏普株式会社 , 独立行政法人产业技术综合研究所
IPC: B41J2/06
CPC classification number: B41J2/04581 , B41J2/04588 , B41J2/06 , B41J2/14233
Abstract: 具备：液体喷射头(26)，具有对基体材料喷射带了电的溶液的液滴的内部直径小于等于15〔μm〕的喷嘴(21)；喷射电压施加单元(25)，对喷嘴内的溶液施加喷射电压；凸状弯液面形成单元(40)，形成喷嘴内的溶液从该喷嘴隆起为凸状的状态；以及工作控制单元(50)，控制驱动凸状弯液面形成单元的驱动电压的施加和喷射电压施加单元的喷射电压的施加，同时在与作为喷射电压施加单元的喷射电压的脉冲电压的施加重叠的时刻施加凸状弯液面形成单元的驱动电压。
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公开(公告)号：CN100595067C
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200810210287.5
申请日：2004-07-29
Applicant: 柯尼卡美能达控股株式会社 , 独立行政法人产业技术综合研究所
Abstract: 本发明公开了一种液体喷射设备及其方法、以及一种用于形成电路板的布线图案的方法。该液体喷射设备包括：液体喷射头，其具有用于从尖端部分喷射带电溶液的小滴的喷嘴；被提供在所述液体喷射头上的喷射电极，对其施加电压以产生电场从而喷射所述小滴；电压施加单元，用于对所述喷射电极施加电压；以及包括绝缘材料的载体，其至少在接收喷射的小滴的区域具有通过涂覆表面活性剂而形成的表面处理层。
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公开(公告)号：CN100532103C
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN03822767.3
申请日：2003-09-22
Applicant: 柯尼卡美能达控股株式会社 , 夏普株式会社 , 独立行政法人产业技术综合研究所
CPC classification number: B41J2/14209 , B05B5/0255 , B05B17/0607 , B41J2/04576 , B41J2/04588 , B41J2/06 , B41J2/1433 , B41J2/16 , B41J2/162 , B41J2/1623 , B41J2/1631 , B41J2/1642 , B41J2/1643 , B41J2002/14395
Abstract: 首先，经由涂覆步骤、照相平版印刷步骤和蚀刻步骤，在基板(141)上形成多个电极(142，142...)。接着，在基板(141)上形成一种抗蚀剂层(143b)以覆盖所有电极(142，142...)，且通过对该抗蚀剂层(143b)进行曝光和显影，形成一种具有超微小直径且相对于该基板(141)竖立的喷嘴(103)，以使该抗蚀剂层(143b)对应于每个电极(142)，然后在每个喷嘴(103)内形成喷嘴内通道。
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公开(公告)号：CN101352965A
公开(公告)日：2009-01-28
申请号：CN200810210287.5
申请日：2004-07-29
Applicant: 柯尼卡美能达控股株式会社 , 独立行政法人产业技术综合研究所
Abstract: 一种液体喷射设备，包括：具有用于从尖端部分喷射带电溶液的小滴的喷嘴(51)的液体喷射头(56)；被提供在所述液体喷射头上的喷射电极(58)，对其施加电压以产生电场从而喷射所述小滴；电压施加单元(35)，用于对所述喷射电极施加电压；包括绝缘材料的载体K，用于接收喷射的小滴；以及喷射气氛调节单元(70)，用于保持经受液体喷射头的喷射的气氛为9℃或9℃以上并且小于水的饱和温度的露点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1684834A
公开(公告)日：2005-10-19
申请号：CN03822767.3
申请日：2003-09-22
Applicant: 柯尼卡美能达控股株式会社 , 夏普株式会社 , 独立行政法人产业技术综合研究所
CPC classification number: B41J2/14209 , B05B5/0255 , B05B17/0607 , B41J2/04576 , B41J2/04588 , B41J2/06 , B41J2/1433 , B41J2/16 , B41J2/162 , B41J2/1623 , B41J2/1631 , B41J2/1642 , B41J2/1643 , B41J2002/14395
Abstract: 首先，经由涂覆步骤、照相平版印刷步骤和蚀刻步骤，在基板141上形成多个电极142，142…。接着，在基板141上形成一种抗蚀剂层143b以覆盖所有电极142，142…，且通过对该抗蚀剂层143b进行曝光和显影，形成一种具有超微小直径且相对于该基板141竖立的喷嘴103，以使该抗蚀剂层143b对应于每个电极142，然后在每个喷嘴103内形成喷嘴内通道。
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公开(公告)号：CN101142086A
公开(公告)日：2008-03-12
申请号：CN200580049077.7
申请日：2005-12-09
Applicant: 独立行政法人产业技术综合研究所
Inventor： 村田和广
CPC classification number: B41J2/1637 , B41J2/162 , B41J2/1628 , B41J2/1632 , B41J2/1642 , B41J2/1645 , B41J2/1646
Abstract: 本发明提供一种能够整体转印图案的具有细喷嘴孔的喷嘴板，以及制造其的方法。而且，提供在基片上以所需形状、在所需位置处形成细喷嘴孔的方法，以及由该方法获得的喷墨喷嘴板。而且，提供整体转印喷墨喷嘴板能够具有高成像效率，并能够通过简化喷嘴控制器而减少成本；以及制造其的方法。本发明中，在凝固材料的板中的细喷嘴孔由以下形成：基于计算机中的数据，根据细喷墨工艺在基片上形成三维结构，在除形成三维结构的部分之外的部分涂覆凝固材料，并且然后硬化并且去除凝固材料。
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公开(公告)号：CN1849853A
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN200480026076.6
申请日：2004-09-10
Applicant: 独立行政法人产业技术综合研究所 , 播磨化成株式会社
CPC classification number: B05D1/007 , B32B3/266 , B32B15/08 , H01L21/4867 , H01L2924/0002 , H05K3/125 , H05K3/245 , H05K3/4061 , H05K3/4647 , H05K2201/0367 , H05K2203/013 , H05K2203/105 , H05K2203/1131 , H05K2203/1476 , Y10T428/24322 , H01L2924/00
Abstract: 制备衬底的方法，包括通过利用精细喷墨方法在衬底的指定位置(1)将金属微粒淀积为柱形，然后烧结产物以形成金属柱(2)的步骤。
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公开(公告)号：CN107148323A
公开(公告)日：2017-09-08
申请号：CN201580043271.8
申请日：2015-08-11
Applicant: 独立行政法人产业技术综合研究所
IPC: B22F3/10 , B22F1/00 , H01L21/288 , H01B13/00
Abstract: 本发明涉及金属材料的处理装置，其具有：内部收纳样品的密闭容器，从由该密闭容器排出的气体抽出氧分子的氧泵，将该气体返回该密闭容器中的循环装置，以及处于该密闭容器内、将从该循环装置返回的该气体进行等离子体化，照射该样品的等离子体化装置。
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公开(公告)号：CN101142487B
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200580049139.4
申请日：2005-12-09
Applicant: 独立行政法人产业技术综合研究所
Inventor： 村田和广
CPC classification number: G01R3/00 , G01R1/06711 , G01R1/06755 , Y10T29/49126
Abstract: 一种简化了制造过程并节省能量和材料的探针卡制造方法。提供了一种可以灵活应对端子间距减小、端子布置的变化、端子布置频繁改变的探针卡，以及这种探针卡的制造方法。此外，提供了在不需要为每次液体喷射进行烧结处理的情况下在短时间内形成要成为探针的精细凸块的探针卡制造方法。此外，提供了通过在探针卡与半导体芯片接触时展示出缓冲压力的效果而可以与半导体芯片均匀接触的探针卡，还提供制造该探针卡的方法。包含金属超精细微粒的液体材料通过精细喷墨方法喷射到衬底上并形成精细凸块。
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