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公开(公告)号：CN1516208A
公开(公告)日：2004-07-28
申请号：CN02152635.4
申请日：2000-02-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01G4/12 , H01B3/12 , C04B35/468 , H01G4/30
CPC classification number: H01G4/1227 , C04B35/4682 , C04B35/6262 , C04B35/6264 , C04B35/6303 , C04B35/64 , C04B2235/3206 , C04B2235/3217 , C04B2235/3224 , C04B2235/3239 , C04B2235/3263 , C04B2235/3418 , C04B2235/36 , C04B2235/5409 , C04B2235/6025 , C04B2235/652 , C04B2235/658 , C04B2235/6582 , C04B2235/6588 , C04B2235/663 , C04B2235/79 , C04B2235/96 , H01B3/12
Abstract: 提供一种电介质陶瓷组合物，它包含：作为主要成分的钛酸钡100摩尔份，其中，Ba/Ti之摩尔比为1.001－1.05；并至少包含以下辅助成分：Mg，换算成MgO，为0.5－5.0摩尔份Dy，换算成Dy2O3，为0.1－3.0摩尔份；Mn，换算成Mn3O4，为0.01－0.4摩尔份；V，换算成V2O5，为0.01－0.26摩尔份；Si，换算成SiO2，为0.3－3.5摩尔份；Al，换算成Al2O3，为0.01－3.0摩尔份。使用本发明的电介质陶瓷组合物，即使用铜等金属形成外部电极，也能得到电介质层不会被还原、具有高绝缘电阻的叠层电容器。
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公开(公告)号：CN1327602A
公开(公告)日：2001-12-19
申请号：CN00802270.4
申请日：2000-10-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01G4/12
CPC classification number: H01G4/30 , B32B37/10 , B32B2315/02 , B32B2457/16
Abstract: 为了制造构造缺陷较少的层合体,本发明是一种关于层合体的制造方法,是将含有聚乙烯与介电体粉末的陶瓷板与内部电极交互层合而成的板状物质多片层合,夹在对向此等刚体与橡胶等的弹性体之间,或对向弹性体与弹性体之间加压一体化。通过使弹性体追随层合体的表面形状加压,可以使层合体全体均一的加压,亦可以随着高密度化使层间的粘合强度提高。另外,与加压同时加热更可以强化层间的粘合强度,通过使加压空间内呈减压状态得到空隙率极低的层合体。更进一步,通过将层合体的周边以由弹性材所成的框体围绕加压,可以等方向地加压,因而层合体的形状可以均一化。
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公开(公告)号：CN100431068C
公开(公告)日：2008-11-05
申请号：CN200310101354.7
申请日：2003-10-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G4/008 , B32B18/00 , B32B2309/022 , B32B2311/08 , B32B2311/09 , B32B2311/12 , B32B2311/22 , C04B35/468 , C04B35/63 , C04B35/634 , C04B35/63404 , C04B35/6342 , C04B35/63476 , C04B35/645 , C04B37/028 , C04B2237/12 , C04B2237/346 , C04B2237/40 , C04B2237/405 , C04B2237/407 , C04B2237/408 , C04B2237/56 , C04B2237/592 , C04B2237/68 , C04B2237/706 , C04B2237/708 , H01G4/012 , H01G4/30 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926
Abstract: 本发明提供一种陶瓷叠层体(10)，其包括：含有金属元素的多个陶瓷层(12)、以及布置在上述陶瓷层(12)之间的多个金属层(14a、14b)。上述金属层(14a、14b)，其主要成分包括从Ni、Cu、Ag和Pd中选择出的至少一种，总含量为50atm%以上，添加剂成分包括上述陶瓷生胚(12)中所包含的上述金属元素中的至少一种，含量为1atm%以上、不足50atm%。这样能获得金属层在烧结后不易断裂的陶瓷叠层体。
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公开(公告)号：CN100426427C
公开(公告)日：2008-10-15
申请号：CN02152635.4
申请日：2000-02-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01G4/12 , H01B3/12 , C04B35/468 , H01G4/30
Abstract: 提供一种电介质陶瓷组合物，它包含：作为主要成分的钛酸钡100摩尔份，其中，Ba/Ti之摩尔比为1.001-1.05；并至少包含以下辅助成分：Mg，换算成MgO，为0.5-5.0摩尔份；Dy，换算成Dy2O3，为0.1-3.0摩尔份；Mn，换算成Mn3O4，为0.01-0.4摩尔份；V，换算成V2O5，为0.01-0.26摩尔份；Si，换算成SiO2，为0.3-3.5摩尔份；Al，换算成Al2O3，为0.01-3.0摩尔份。使用本发明的电介质陶瓷组合物，即使用铜等金属形成外部电极，也能得到电介质层不会被还原、具有高绝缘电阻的叠层电容器。
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公开(公告)号：CN101138057A
公开(公告)日：2008-03-05
申请号：CN200680007558.6
申请日：2006-03-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G4/012 , H01G4/005 , H01G4/30 , Y10T29/417
Abstract: 本发明提供一种形成规定图案形状的内部电极的方法，包括：在第1支承体(20)上涂布以金属粉末为主要成分的金属膏而形成导电体层(12)的步骤；在第2支承体(30)上形成相对于规定内部电极图案为负片图案形状的树脂层(13)的步骤；将第1支承体(20)上的导电体层(12)和第2支承体(30)上的树脂层(13)相对地重合并压接的步骤以及从被压接的第1支承体(20)将第2支承体(30)剥离的步骤，通过将负片图案形状的导电体层(121)转印至第2支承体(30)上，在第1支承体(20)上形成规定的内部电极图案(14)。能够以规定的形状精确地形成厚度偏差小且极为平坦的内部电极图案。
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公开(公告)号：CN101137598A
公开(公告)日：2008-03-05
申请号：CN200680008051.2
申请日：2006-03-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C04B35/468 , H01B3/12 , H01G4/12
CPC classification number: C04B35/4682 , C04B35/62685 , C04B2235/3206 , C04B2235/3215 , C04B2235/3217 , C04B2235/3224 , C04B2235/3239 , C04B2235/3263 , C04B2235/3418 , C04B2235/5409 , C04B2235/5445 , C04B2235/658 , C04B2235/6582 , C04B2235/6588 , C04B2235/663 , C04B2235/79 , C04B2235/96 , H01B3/12 , H01G4/1227 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供一种电介质陶瓷组合物，其包含主成分和副成分，所述主成分是将Ba/Ti的摩尔比调整为0.997～1.007的钛酸钡，相对于100摩尔的主成分，其副成分至少包含：换算成MgO为0.15～2.5摩尔的Mg化合物，换算成BaCO3为0～1.6摩尔的Ba化合物，换算成Ln2O3为0.1～3.0摩尔的Ln(Ln包含选自Er、Dy、Ho中的2种或者3种元素且必须包含Er)化合物，换算成MnO4/3为0.01～0.4摩尔的Mn化合物，换算成V2O5为0.01～0.26摩尔的V化合物，换算成SiO2为0.3～3.5摩尔的Si化合物，换算成Al2O3为0.01～2.5摩尔的Al化合物。
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公开(公告)号：CN1826673A
公开(公告)日：2006-08-30
申请号：CN200480020695.4
申请日：2004-07-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G13/00 , H01G4/12 , Y10T29/417
Abstract: 把主成分为金属的膏加在至少一个绝缘片上，形成至少一层导电层。烧结其上形成有所述至少一层导电层的至少一个绝缘片，得到至少一个烧结体。检测所述至少一个烧结体的至少一层导电层中所含金属的量。根据所测得的金属的量，从所述至少一个烧结体中选择烧结体。在所选出的烧结体上形成外电极，制得陶瓷电子元器件。金属量的检测也可以在绝缘片上形成主成分为金属的导电层之后进行。这种方法能够在制造过程的早期阶段检测缺陷，因此，能高效率制造陶瓷电子元器件。
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公开(公告)号：CN1207739C
公开(公告)日：2005-06-22
申请号：CN00802270.4
申请日：2000-10-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01G4/12
CPC classification number: H01G4/30 , B32B37/10 , B32B2315/02 , B32B2457/16
Abstract: 为了制造构造缺陷较少的层合体，本发明是一种关于层合体的制造方法，是将含有聚乙烯与介电体粉末的陶瓷板与内部电极交互层合而成的板状物质多片层合，夹在对向此等刚体与橡胶等的弹性体之间，或对向弹性体与弹性体之间加压一体化。通过使弹性体追随层合体的表面形状加压，可以使层合体全体均一的加压，亦可以随着高密度化使层间的粘合强度提高。另外，与加压同时加热更可以强化层间的粘合强度，通过使加压空间内呈减压状态得到空隙率极低的层合体。更进一步，通过将层合体的周边以由弹性材所成的框体围绕加压，可以等方向地加压，因而层合体的形状可以均一化。
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公开(公告)号：CN1171257C
公开(公告)日：2004-10-13
申请号：CN00802024.8
申请日：2000-09-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01G4/12
CPC classification number: H01L21/4857 , H01G4/206 , H01G4/30 , H01L21/481 , H05K1/0306 , H05K3/0011 , H05K3/1283 , H05K3/4629 , H05K2203/0143 , H05K2203/0278
Abstract: 本发明的陶瓷电子零件的制造方法包括对含有陶瓷粉末及有机物的陶瓷板(10a)加压以减少其空隙率的第1工序：接着使用金属糊在此陶瓷板(10b)上形成导电体层(2)的第2工序：接着将多片的前述形成有导电体层(2)的陶瓷板(10b)进行积层，并使该导电体层(2)夹着该陶瓷板(10b)相向，以获得积层体的第3工序；和将前述积层体进行烧制的第4工序。由预先将空隙率减少方才在陶瓷板(10b)上形成导电体层(2)，故可抑制金属成分渗入陶瓷板(10b)。又，以转印法将导电体层形成在陶瓷板上，由此即可抑制导电体层中的金属成分扩散。其结果，可控制陶瓷电子零件发生短路的概率，提高成品率。
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公开(公告)号：CN1497628A
公开(公告)日：2004-05-19
申请号：CN200310101354.7
申请日：2003-10-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G4/008 , B32B18/00 , B32B2309/022 , B32B2311/08 , B32B2311/09 , B32B2311/12 , B32B2311/22 , C04B35/468 , C04B35/63 , C04B35/634 , C04B35/63404 , C04B35/6342 , C04B35/63476 , C04B35/645 , C04B37/028 , C04B2237/12 , C04B2237/346 , C04B2237/40 , C04B2237/405 , C04B2237/407 , C04B2237/408 , C04B2237/56 , C04B2237/592 , C04B2237/68 , C04B2237/706 , C04B2237/708 , H01G4/012 , H01G4/30 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926
Abstract: 本发明提供一种陶瓷叠层体(10)，其包括：含有金属元素的多个陶瓷层(12)、以及布置在上述陶瓷层(12)之间的多个金属层(14a、14b)。上述金属层(14a、14b)，其主要成分包括从Ni、Cu、Ag和Pd中选择出的至少一种，总含量为50atm％以上，添加剂成分包括上述陶瓷绿板(12)中所包含的上述金属元素中的至少一种，含量为1atm％以上、不足50atm％。这样能获得金属层在烧结后不易断裂的陶瓷叠层体。
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