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公开(公告)号：CN1120137C
公开(公告)日：2003-09-03
申请号：CN00800112.X
申请日：2000-02-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G4/1227 , C04B35/4682 , C04B35/6262 , C04B35/6264 , C04B35/6303 , C04B35/64 , C04B2235/3206 , C04B2235/3217 , C04B2235/3224 , C04B2235/3239 , C04B2235/3263 , C04B2235/3418 , C04B2235/36 , C04B2235/5409 , C04B2235/6025 , C04B2235/652 , C04B2235/658 , C04B2235/6582 , C04B2235/6588 , C04B2235/663 , C04B2235/79 , C04B2235/96 , H01B3/12
Abstract: 提供一种电介质陶瓷组合物，它包含：作为主要成分的钛酸钡100摩尔份，其中，Ba/Ti之摩尔比为1.001-1.05；并至少包含以下辅助成分：Mg，换算成MgO，为0.5-5.0摩尔份Dy，换算成Dy2O3，为0.1-3.0摩尔份；Mn，换算成Mn3O4，为0.01-0.4摩尔份V，换算成V2O5，为0.01-0.26摩尔份；Si，换算成SiO2，为0.3-3.5摩尔份；Al，换算成Al2O3，为0.01-3.0摩尔份。使用本发明的电介质陶瓷组合物，即使用铜等金属形成外部电极，也能得到电介质层不会被还原、具有高绝缘电阻的叠层电容器。
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公开(公告)号：CN100351963C
公开(公告)日：2007-11-28
申请号：CN02803022.2
申请日：2002-11-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01G9/052
Abstract: 一种固体电解电容器，对由钽等构成且开气孔率超过75%的烧结金属(11)进行表面氧化而设置五氧化二钽等的氧化膜(12)，并将导电性物质(13)充填于气孔中，然后将其缠绕于导线上加工成所期望的形状，并于该多孔体的表面设置银层，然后将烧结金属(11)当作阳极，将银层当作阴极。由于该电容器烧结金属的比表面积大，所以成为大容量。
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公开(公告)号：CN1516208A
公开(公告)日：2004-07-28
申请号：CN02152635.4
申请日：2000-02-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01G4/12 , H01B3/12 , C04B35/468 , H01G4/30
CPC classification number: H01G4/1227 , C04B35/4682 , C04B35/6262 , C04B35/6264 , C04B35/6303 , C04B35/64 , C04B2235/3206 , C04B2235/3217 , C04B2235/3224 , C04B2235/3239 , C04B2235/3263 , C04B2235/3418 , C04B2235/36 , C04B2235/5409 , C04B2235/6025 , C04B2235/652 , C04B2235/658 , C04B2235/6582 , C04B2235/6588 , C04B2235/663 , C04B2235/79 , C04B2235/96 , H01B3/12
Abstract: 提供一种电介质陶瓷组合物，它包含：作为主要成分的钛酸钡100摩尔份，其中，Ba/Ti之摩尔比为1.001－1.05；并至少包含以下辅助成分：Mg，换算成MgO，为0.5－5.0摩尔份Dy，换算成Dy2O3，为0.1－3.0摩尔份；Mn，换算成Mn3O4，为0.01－0.4摩尔份；V，换算成V2O5，为0.01－0.26摩尔份；Si，换算成SiO2，为0.3－3.5摩尔份；Al，换算成Al2O3，为0.01－3.0摩尔份。使用本发明的电介质陶瓷组合物，即使用铜等金属形成外部电极，也能得到电介质层不会被还原、具有高绝缘电阻的叠层电容器。
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公开(公告)号：CN1327602A
公开(公告)日：2001-12-19
申请号：CN00802270.4
申请日：2000-10-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01G4/12
CPC classification number: H01G4/30 , B32B37/10 , B32B2315/02 , B32B2457/16
Abstract: 为了制造构造缺陷较少的层合体,本发明是一种关于层合体的制造方法,是将含有聚乙烯与介电体粉末的陶瓷板与内部电极交互层合而成的板状物质多片层合,夹在对向此等刚体与橡胶等的弹性体之间,或对向弹性体与弹性体之间加压一体化。通过使弹性体追随层合体的表面形状加压,可以使层合体全体均一的加压,亦可以随着高密度化使层间的粘合强度提高。另外,与加压同时加热更可以强化层间的粘合强度,通过使加压空间内呈减压状态得到空隙率极低的层合体。更进一步,通过将层合体的周边以由弹性材所成的框体围绕加压,可以等方向地加压,因而层合体的形状可以均一化。
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公开(公告)号：CN1317722C
公开(公告)日：2007-05-23
申请号：CN02803462.7
申请日：2002-10-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01G4/30
CPC classification number: H01G4/30
Abstract: 本发明的叠层陶瓷电子元件的制造方法包含有：将陶瓷薄片与内电极通过粘合层相互叠合而形成叠层体的第一步骤；及焙烧叠层体的第二步骤。且上述粘合层含有热塑性树脂以及Cr、Mg、Al、Si、这些元素的化合物或构成陶瓷薄片的无机粉末中的至少一种或以上。根据制造方法，可提高焙烧的陶瓷层与内部电极的粘结性，并抑制诸如层间剥离或纹裂等结构缺陷的产生。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1206677C
公开(公告)日：2005-06-15
申请号：CN00801533.3
申请日：2000-07-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01G4/30
Abstract: 制造陶瓷电子元件的方法包括：第一工艺，提供至少包含陶瓷成分和聚乙烯的陶瓷片以及提供在一基底膜上形成的导电层；第二工艺，把导电层堆叠在陶瓷片上并加压，然后剥离基底膜；第三工艺，把陶瓷片置于导电层上；第四工艺，把导电层堆叠在陶瓷片上并加压，然后剥离基底膜；第五工艺，通过重复第三和第四工艺来形成层叠体；以及第六工艺，烧结层叠体。可避免多层陶瓷电子元件中的电极层之间的短路。增加成品率。本方法在生产层叠大量层且层厚非常薄的多层陶瓷电容器时尤其有效。
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公开(公告)号：CN1293645A
公开(公告)日：2001-05-02
申请号：CN00800112.X
申请日：2000-02-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G4/1227 , C04B35/4682 , C04B35/6262 , C04B35/6264 , C04B35/6303 , C04B35/64 , C04B2235/3206 , C04B2235/3217 , C04B2235/3224 , C04B2235/3239 , C04B2235/3263 , C04B2235/3418 , C04B2235/36 , C04B2235/5409 , C04B2235/6025 , C04B2235/652 , C04B2235/658 , C04B2235/6582 , C04B2235/6588 , C04B2235/663 , C04B2235/79 , C04B2235/96 , H01B3/12
Abstract: 提供一种电介质陶瓷组合物,它包含:作为主要成分的钛酸钡100摩尔份,其中,Ba/Ti之摩尔比为1.001—1.05;并至少包含以下辅助成分:Mg,换算成MgO,为0.5—5.0摩尔份;Dy,换算成Dy2O3,为0.1—3.0摩尔份;Mn,换算成Mn3O4,为0.01—0.4摩尔份;V,换算成V2O5,为0.01—0.26摩尔份;Si,换算成SiO2,为0.3—3.5摩尔份;Al,换算成Al2O3,为0.01—3.0摩尔份。使用本发明的电介质陶瓷组合物,即使用铜等金属形成外部电极,也能得到电介质层不会被还原、具有高绝缘电阻的叠层电容器。
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公开(公告)号：CN1156706A
公开(公告)日：1997-08-13
申请号：CN96114434.3
申请日：1996-11-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C04B35/00
Abstract: 现有的脱脂方法的每单位规模和单位时间的生产率低，并由于有机粘结剂的氧化分解和金属粉体的氧化膨胀而使产品出现缺陷。为此，本发明的方法在加热由陶瓷粉体和作为内部电极的金属粉体以及有机粘结剂构成的陶瓷压型体，并将有机粘结剂从陶瓷压型体中除去时，事先用预热器加热其氧分压比陶瓷压型体中的内部电极的金属粉体的氧化还原平衡氧分压低的非氧化性保护气，再将该气体从一个方向向着支承陶瓷压型体的支承容器送风，进行排气，而不再循环，且非氧化性保护气在0℃、1大气压下的每分钟的换算流量设定为大于上述容器的整个空间体积。
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公开(公告)号：CN100426427C
公开(公告)日：2008-10-15
申请号：CN02152635.4
申请日：2000-02-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01G4/12 , H01B3/12 , C04B35/468 , H01G4/30
Abstract: 提供一种电介质陶瓷组合物，它包含：作为主要成分的钛酸钡100摩尔份，其中，Ba/Ti之摩尔比为1.001-1.05；并至少包含以下辅助成分：Mg，换算成MgO，为0.5-5.0摩尔份；Dy，换算成Dy2O3，为0.1-3.0摩尔份；Mn，换算成Mn3O4，为0.01-0.4摩尔份；V，换算成V2O5，为0.01-0.26摩尔份；Si，换算成SiO2，为0.3-3.5摩尔份；Al，换算成Al2O3，为0.01-3.0摩尔份。使用本发明的电介质陶瓷组合物，即使用铜等金属形成外部电极，也能得到电介质层不会被还原、具有高绝缘电阻的叠层电容器。
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公开(公告)号：CN1207739C
公开(公告)日：2005-06-22
申请号：CN00802270.4
申请日：2000-10-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01G4/12
CPC classification number: H01G4/30 , B32B37/10 , B32B2315/02 , B32B2457/16
Abstract: 为了制造构造缺陷较少的层合体，本发明是一种关于层合体的制造方法，是将含有聚乙烯与介电体粉末的陶瓷板与内部电极交互层合而成的板状物质多片层合，夹在对向此等刚体与橡胶等的弹性体之间，或对向弹性体与弹性体之间加压一体化。通过使弹性体追随层合体的表面形状加压，可以使层合体全体均一的加压，亦可以随着高密度化使层间的粘合强度提高。另外，与加压同时加热更可以强化层间的粘合强度，通过使加压空间内呈减压状态得到空隙率极低的层合体。更进一步，通过将层合体的周边以由弹性材所成的框体围绕加压，可以等方向地加压，因而层合体的形状可以均一化。
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