层叠陶瓷电容器的制造方法

    公开(公告)号:CN1685455A

    公开(公告)日:2005-10-19

    申请号:CN200380100079.5

    申请日:2003-10-24

    CPC classification number: H01G4/30 H01G4/1227

    Abstract: 层叠陶瓷电容器的制造方法,具备:调制以钛酸钡粉末为主要原料粉末的混合物的工序,将所述混合物与粘合剂一起成型形成生片的工序,交替层叠所述生片与内部电极得到层叠体的工序,以及烧结所述层叠体的工序。其中调制所述混合物的工序包括将所述原料粉末与分散剂投入混合槽,与混合媒体的球一起搅拌获得含原料粉末的混合物的浆料的工序和使所述浆料干燥的工序,所述混合媒体具有小于原料钛酸钡粉末平均粒径400倍的粒径。本发明抑制结晶粒子的偏差并提供DC偏置特性优良的层叠陶瓷电容器。

    多层陶瓷电子元器件的制造方法

    公开(公告)号:CN1314059C

    公开(公告)日:2007-05-02

    申请号:CN02807481.5

    申请日:2002-10-22

    CPC classification number: H01G4/0085 H01C1/14 H01G4/30 Y10T29/435

    Abstract: 一种多层陶瓷电子元器件,具有交互地层叠有陶瓷层和内部电极的多层体、在该陶瓷层和内部电极之间的至少一种或以上的金属氧化物。多层陶瓷电子元器件的制造方法,具备交互地层叠陶瓷片和金属膜制作多层体的第1工序、以及继而烧成前述多层体的第2工序,其中金属膜是在片状的第1金属的表面上具有比第1金属更易于氧化的第2金属的金属膜,且其中第2工序是在几乎不使前述第1金属氧化,但使前述第2金属氧化的氧分压下进行的。

    多层陶瓷电子元器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN1500281A

    公开(公告)日:2004-05-26

    申请号:CN02807481.5

    申请日:2002-10-22

    CPC classification number: H01G4/0085 H01C1/14 H01G4/30 Y10T29/435

    Abstract: 一种多层陶瓷电子元器件,具有交互地层叠有陶瓷层和内部电极的多层体、在该陶瓷层和内部电极之间的至少一种或以上的金属氧化物。多层陶瓷电子元器件的制造方法,具备交互地层叠陶瓷片和金属膜制作多层体的第1工序、以及继而烧成前述多层体的第2工序,其中金属膜是在片状的第1金属的表面上具有比第1金属更易于氧化的第2金属的金属膜,且其中第2工序是在几乎不使前述第1金属氧化,但使前述第2金属氧化的氧分压下进行的。

    电容器及其制造方法
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1488155A

    公开(公告)日:2004-04-07

    申请号:CN02803022.2

    申请日:2002-11-01

    CPC classification number: H01G9/042 H01G9/052

    Abstract: 一种固体电解电容器,对由钽等构成且开气孔率超过75%的烧结金属(11)进行表面氧化而设置五氧化二钽等的氧化膜(12),并将导电性物质(13)充填于气孔中,然后将其缠绕于导线上加工成所期望的形状,并于该多孔体的表面设置银层,然后将烧结金属(11)当作阳极,将银层当作阴极。由于该电容器烧结金属的比表面积大,所以成为大容量。

    电容器及其制造方法
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100351963C

    公开(公告)日:2007-11-28

    申请号:CN02803022.2

    申请日:2002-11-01

    CPC classification number: H01G9/042 H01G9/052

    Abstract: 一种固体电解电容器,对由钽等构成且开气孔率超过75%的烧结金属(11)进行表面氧化而设置五氧化二钽等的氧化膜(12),并将导电性物质(13)充填于气孔中,然后将其缠绕于导线上加工成所期望的形状,并于该多孔体的表面设置银层,然后将烧结金属(11)当作阳极,将银层当作阴极。由于该电容器烧结金属的比表面积大,所以成为大容量。

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