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公开(公告)号：CN101156506A
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：CN200680011631.7
申请日：2006-07-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K1/14
CPC classification number: H05K3/368 , H05K1/0271 , H05K1/144 , H05K1/145 , H05K2201/042 , H05K2201/09036 , H05K2201/09163 , H05K2201/2018
Abstract: 本发明提供一种基板连接部件，在连接两个电路基板的情况下，即使因温度变动、冲击荷载而在电路基板上产生翘曲，也能够保持电路基板和连接部件的连接部的高可靠性。该基板连接部件包括：由绝缘性树脂构成的框体(2)；切槽(4)，在构成上述框体(2)的框边部(2A、2B、2C、2D)的内周侧面和外周侧面的至少一方上，在与上述框边部(2A、2B、2C、2D)的厚度方向正交的方向且遍及上述框边部(2A、2B、2C、2D)的全长设置；以及连接导体部(3)，该连接导体部由分别设置于上述框边部(2A、2B、2C、2D)的厚度方向的上面和下面的连接端子(3A、3B)、以及用于连接上述连接端子(3A、3B)彼此的连接用导体(3C)构成。
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公开(公告)号：CN1738512A
公开(公告)日：2006-02-22
申请号：CN200510085118.X
申请日：2005-07-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/183 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2225/06517 , H01L2225/06555 , H01L2225/06582 , H01L2225/1035 , H01L2225/1064 , H01L2924/1627 , H01L2924/3511 , H05K2201/0382 , H05K2201/10674 , H05K2201/2018 , H05K2203/0278
Abstract: 一种立体电路模块，由于具备：具有周围的框部和凹陷部的支撑构件；覆盖支撑构件的框部的上面及下面而填埋凹陷部那样地配设的，由比支撑构件的软化温度低，至少在其表面具有粘接性的树脂材料构成的覆盖层；设置于覆盖层上，具有框部上的第1接合区和凹陷部内的第2接合区的布线图形；和与第2接合区连接，压入到覆盖层内而粘结而被收置于凹陷部内的电子部件；而得到可靠性高、且容易叠层，可以高密度安装的立体电路模块。
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公开(公告)号：CN1652663A
公开(公告)日：2005-08-10
申请号：CN200410100706.1
申请日：2004-12-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/183 , H01L23/5385 , H01L25/0652 , H01L2223/6677 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2225/06572 , H01L2924/09701 , H01L2924/15156 , H01L2924/15192 , H01L2924/1627 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H05K1/0284 , H05K1/141 , H05K1/144 , H05K1/145 , H05K3/3442 , H05K3/368 , H05K3/403 , H05K2201/09036 , H05K2201/10446 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , H05K2203/1572 , Y02P70/611 , H01L2924/00012
Abstract: 一种立体电子电路装置，其由安装有不同电子零件的第一电路基板和第二电路基板以及中继基板构成，该中继基板的结构是：其具有凹部并在凹部安装电子零件的同时设置来自所述电子零件的引线，在与第一电路基板和第二电路基板相对的面上形成连接引线用的焊盘部，第一电路基板和第二电路基板通过中继基板进行立体连接。因此，用中继基板连接第一电路基板和第二电路基板的同时能把电子零件的安装进行高密度安装。
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公开(公告)号：CN103140912A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201280003183.1
申请日：2012-05-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01H85/00 , H01H69/02 , H01H85/0241 , H01H85/12 , H01H85/143 , H01H85/205 , H01M2/30 , H01M2/34 , H01M10/4207 , H01M10/425 , H01M2200/103 , Y10T29/49107
Abstract: 本发明提供一种熔断器板，包括：金属板；与电池连接的连接部；将金属板和连接部连结的熔断器部；以及粘接于熔断器部的绝缘性树脂膜，熔断器部的布线图案具有弯曲部，绝缘性树脂膜为覆盖熔断器部的一个面的矩形片状形态。
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公开(公告)号：CN101794716B
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN201010120961.8
申请日：2010-01-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/563 , H01L21/561 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/1815 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供一种半导体装置(1)，在电路基板(4)以倒装芯片安装半导体元件(2)，用密封树脂(6)覆盖、密封半导体元件(2)。在密封树脂(6)的与半导体元件(2)的安装面相对的面形成凹部(7)。利用该凹部7的作用来降低半导体装置(1)的翘曲。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102474987A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080032137.5
申请日：2010-07-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/284 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L23/3121 , H01L23/552 , H01L25/165 , H01L2224/16225 , H01L2924/01019 , H01L2924/3025 , H01L2924/3511 , H05K1/0218 , H05K1/0313 , H05K2203/1316
Abstract: 本发明涉及一种电子模块(10)，其包含：具有第1表面以及其背面侧的第2表面的电路基板(12)和配置在该电路基板上的多个电子部件(14)。电子部件(14)在电路基板(12)的第1表面通过由树脂组成物形成的塑模体(16)封装。在塑模体(16)的表面进一步形成有保护层(28)。塑模体(16)所包含的树脂的玻璃转化温度比电路基板(12)和保护层(28)所包含的树脂的玻璃转化温度高。塑模体在25℃下的弹性率为10～18GPa，电路基板的厚度为0.3～1.0mm。
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公开(公告)号：CN101794716A
公开(公告)日：2010-08-04
申请号：CN201010120961.8
申请日：2010-01-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/563 , H01L21/561 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/1815 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供一种半导体装置(1)，在电路基板(4)以倒装芯片安装半导体元件(2)，用密封树脂(6)覆盖、密封半导体元件(2)。在密封树脂(6)的与半导体元件(2)的安装面相对的面形成凹部(7)。利用该凹部7的作用来降低半导体装置(1)的翘曲。
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公开(公告)号：CN101204125A
公开(公告)日：2008-06-18
申请号：CN200680022195.3
申请日：2006-04-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01R12/00 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/1627 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H05K1/0284 , H05K1/144 , H05K1/145 , H05K3/28 , H05K3/284 , H05K3/368 , H05K3/403 , H05K2201/09018 , H05K2201/09845 , H05K2201/09909 , H05K2201/10378 , H05K2201/2018 , Y10T29/49117 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 一种将安装有电子器件(16)的第一电路基板(1)与第二电路基板(2)隔着中继基板(3)上下立体地相连的构造，中继基板(3)的焊盘电极(5)的末端部(6)埋设在中继基板(3)的末端处理材料(9)中。因此，可实现高密度安装，并可抑制或缓冲因冷热冲击和掉落冲击而在上下电路基板与焊盘电极间起作用的剥离应力、剪切应力所导致的剥离、断裂的起因，可以实现高可靠性。
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公开(公告)号：CN101015057A
公开(公告)日：2007-08-08
申请号：CN200580029613.7
申请日：2005-08-31
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L25/18 , G11C5/04 , H01L23/5386 , H01L23/5387 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/92 , H01L24/96 , H01L25/0652 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2224/24137 , H01L2224/32145 , H01L2224/73267 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/01078 , H01L2924/15331 , H05K1/185 , H05K1/189 , H05K3/4614
Abstract: 本发明提供一种立体电路装置(100)，具有以下构造：将叠层由埋设有电子部件(190)的第1树脂片构成的基板模块所构成的基板模块单元，嵌入具有连接端子(120)、控制电路(130)和第1布线图形(140)的盒体(150)，形成电和机械连接。通过上述立体电路装置(100)，无需主基板。另外，由于通过基板模块的薄型化，可以在有限的安装空间中安装叠层了很多基板模块得到的基板模块单元，从而实现存储容量的增大和高机能化。
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公开(公告)号：CN102474987B
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201080032137.5
申请日：2010-07-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/284 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L23/3121 , H01L23/552 , H01L25/165 , H01L2224/16225 , H01L2924/01019 , H01L2924/3025 , H01L2924/3511 , H05K1/0218 , H05K1/0313 , H05K2203/1316
Abstract: 本发明涉及一种电子模块(10)，其包含：具有第1表面以及其背面侧的第2表面的电路基板(12)和配置在该电路基板上的多个电子部件(14)。电子部件(14)在电路基板(12)的第1表面通过由树脂组成物形成的塑模体(16)封装。在塑模体(16)的表面进一步形成有保护层(28)。塑模体(16)所包含的树脂的玻璃转化温度比电路基板(12)和保护层(28)所包含的树脂的玻璃转化温度高。塑模体在25℃下的弹性率为10～18GPa，电路基板的厚度为0.3～1.0mm。
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