公开(公告)号：CN102067298A

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN200980124643.4

申请日：2009-06-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 笹冈达雄 ,  丰田香 ,  西胁健太郎 ,  池内宏树 ,  那须博

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/52 ,  H05K3/32 ,  H01B1/22 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L33/62 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L31/024 ,  H01L33/641 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83207 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1178 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种能高效地使热处理时所产生的气体向外部逸出的安装结构体。所述安装结构体(10)包括：具有电极(2a、2b)的基板(1)；具有电极(21a、21b)的电子元器件(3)；使基板(1)的电极(2a、2b)与电子元器件(3)的电极(21a、21b)电连接，并将电子元器件(3)固定于基板(1)的表面的接合部(15a、15b)；以及与基板(1)的电极(2a)和电子元器件(3)的电极(21a)相抵接，被用作为间隔物的凸部(4)。