公开(公告)号：CN1342036A

公开(公告)日：2002-03-27

申请号：CN01125865.9

申请日：2001-08-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 越智正三 ,  越后文雄 ,  上田洋二

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K3/20 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K3/4658 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/12028 ,  Y10T428/12528

Abstract: 本发明的课题是,在印刷布线基板中,将导电体充填到在电绝缘性基体材料的厚度方向上开出的贯通孔中,利用上述导电体导电性地连接在上述电绝缘性基体材料的两面上以规定的图形形成的布线层,上述电绝缘性基体材料具备使树脂浸渍于保持材料中的核心层和在其两侧形成的树脂层,将上述布线层埋置于上述树脂层中的至少单侧的树脂层内,上述树脂层的厚度在两侧各不相同,将上述树脂层中的薄的一方的层的厚度形成为与构成上述导电体的导电性充填剂的平均粒子直径相同或比上述充填剂的平均粒子直径小。通过调整在玻璃布等的树脂保持材料的两侧形成的树脂层的厚度,在进行将导电膏作为导电体使用的布线基板的导电性的连接时,可确保高的可靠性。

公开(公告)号：CN1624906A

公开(公告)日：2005-06-08

申请号：CN200410098309.5

申请日：2004-12-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 冲本力也 ,  上田洋二 ,  留河悟 ,  西山东作 ,  越智正三

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/50 ,  H05K1/18 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/13 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/113 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1461 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种电路基板，包括：含有1层以上的电绝缘基体材料(101)的电绝缘层；在设置于电绝缘基体材料(101)中的通孔内形成的导电部，而且，在配置于最外层的电绝缘基体材料的表面中的至少一个表面上仅配置安装用焊盘(102)。此外，本发明提供的电路基板的制造方法，包括如下步骤：在电绝缘基体材料(101)中形成通孔；在通孔内填充导电膏；在电绝缘基体材料(101)的表面上层叠金属箔或起模片；在其上下部安装施压用夹具后，利用热压进行加热、加压处理，在通孔内形成由导电膏构成的导电部，在配置于最外层的电绝缘基体材料(101)的表面中的至少一个表面上仅形成安装用焊盘(102)。由此，提供一种能够用狭窄间距形成安装用焊盘的电路基板。

公开(公告)号：CN1578589A

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：CN200410054482.5

申请日：2004-07-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 越后文雄 ,  平山久美子 ,  上田洋二 ,  仲谷安广

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/42 ,  H05K1/03 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/4614 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4658 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/061 ,  Y10T29/49126

Abstract: 一种中间连接用配线基材、多层配线基板以及其制造方法，作为用于构成多层配线基板的单位配线基板的构成，配置有：具有经由设在绝缘层(11)的内部的通孔导体(13a)而连接的多个配线层(12a、12b)的配线基板(14)，由配置在其配线基板的至少一面上的、并在规定的位置具有通孔导体(13b)的预成型薄片构成的绝缘层(15)。因此，根据用于小型、轻量且具有高性能的小型电子设备的多层配线基板的制造方法，能够解决在现有的依次层叠方法中存在的诸如当配线层变多时芯基板与中间连接体的层叠工序增加、工序繁琐化并且累积发生的不良使成品率降低这类问题，层叠工序时的作业性优越、可获得极高的位置精度。

公开(公告)号：CN1433253A

公开(公告)日：2003-07-30

申请号：CN03100786.4

申请日：2003-01-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 越智正三 ,  越后文雄 ,  上田洋二 ,  中桐康司 ,  铃木武

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/03 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1461

Abstract: 一种印刷电路布线板，将金属箔(106)重叠在具有心层(102)和其两面的树脂层(101)以及填充在厚度方向的贯通孔(104)内的导电体(105)的电气绝缘性基体材料的两面上，进行加热、加压。导电体(105)内的导电填料的平均粒径和树脂层(101)的厚度相等，或者比该厚度大，故在加热、加压时可防止导电填料向树脂层(101)内扩散。其结果，导电填料致密化，可获得具备柱状孔连接的印刷电路布线板，该柱状孔连接具有高的连接可靠性。