公开(公告)号：CN111183338A

公开(公告)日：2020-05-19

申请号：CN201880047220.6

申请日：2018-08-06

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 上之段晓 ,  三木崇裕 ,  余语孝之 ,  法丁法哈那·宾提哈里旦 ,  河野务 ,  田代忍

IPC: G01F1/684 ,  G01K1/14 ,  G01K13/02

Abstract: 本发明获得一种能够检测吸入空气的多种物理量的低压力损失的物理量检测装置。本发明为一种物理量检测装置(20)，其检测在主通道(22)内流动的被测量气体(2)的多种物理量，该物理量检测装置(20)的特征在于，具备：传感器，其检测多种物理量；电路基板(207)，其能够贴装控制所述物理量的电子零件；电路基板收纳部(235)，其收纳所述电路基板(207)；以及副通道(234)，其供流量传感器进行配置；所述电路基板(207)收纳在所述副通道(234)上游侧的所述电路基板收纳部(235)中，相对于在主通道(22)内流动的被测量气体(2)而平行地配置。

公开(公告)号：CN111148972A

公开(公告)日：2020-05-12

申请号：CN201880045924.X

申请日：2018-07-30

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 三木崇裕 ,  上之段晓 ,  余语孝之 ,  法丁法哈那·宾提哈里旦 ,  田代忍 ,  河野务

IPC: G01F1/684 ,  G01K1/14 ,  G01K13/02

Abstract: 本发明获得一种能够抑制小型化所引起的对传感器的热影响的物理量检测装置。本发明的物理量检测装置(20)具有从主通道(22)的内壁朝主通道的通道中心突出的测量部(213)。并且，具备检测被测量气体(2)的流量的流量传感器(205)、检测温度的进气温度传感器(203)、检测压力的压力传感器(204)或者检测湿度的湿度传感器(206)中的至少任一方，各种传感器沿测量部(213)的突出方向配置。

公开(公告)号：CN107110683B

公开(公告)日：2020-01-10

申请号：CN201580068361.2

申请日：2015-10-28

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 渡边翼 ,  河野务 ,  星加浩昭 ,  三木崇裕 ,  余语孝之

IPC: G01F1/684

Abstract: 本发明提供一种能够使壳体外形小型化的物理量检测装置。对在主通路(124)内流动的被测量气体(30)的多个物理量进行检测的物理量检测装置(300)，其特征在于，包括：配置在主通路(124)内的壳体(302)；嵌入成形于该壳体(302)的电路板(400)；和分别安装于电路板(400)的一个面和另一个面这两个面的多个检测传感器(452、453、454、455、456)。

公开(公告)号：CN107615015B

公开(公告)日：2020-01-03

申请号：CN201680028632.6

申请日：2016-06-14

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 渡边翼 ,  河野务 ,  余语孝之 ,  星加浩昭

IPC: G01F1/684 ,  B29C45/14 ,  G01F1/692 ,  H01L23/28 ,  H05K1/02

Abstract: 树脂成形体具备：半导体元件；电路基板，形成有供半导体元件连接的导体；以及树脂，与电路基板密合而被一体化，在电路基板中的沿着与树脂密合的部分且沿着树脂的至少一方侧的侧面的边缘部区域中，设置有树脂泄漏抑制层，该树脂泄漏抑制层由具有比形成电路基板的表面层的材料的导热率更高的导热率的材料构成。

公开(公告)号：CN106461439B

公开(公告)日：2019-08-16

申请号：CN201580031470.7

申请日：2015-06-15

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 渡边翼 ,  河野务 ,  星加浩昭 ,  余语孝之 ,  三木崇裕

IPC: G01F1/684 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H05K1/02 ,  H05K3/28

CPC classification number: G01F1/38 ,  G01F1/6845 ,  G01F1/692 ,  H01L21/565 ,  H01L23/057 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/562 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/181 ,  H05K1/183 ,  H05K3/28 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1327 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 电路基板在以露出搭载于电路基板上的半导体零件的状态与壳体一体地镶嵌模制成形的模块中，降低由于用于对模制树脂进行截流的金属模具向电路基板的加压而产生的电路基板的歪斜。电路基板在以露出搭载于电路基板上的半导体零件的状态与壳体一体地镶嵌模制成形的模块中，通过在电路基板上的金属模具按压部的投影区域设置具有比电路基板小的弹性率的材料而降低电路基板的歪斜。

公开(公告)号：CN106092233B

公开(公告)日：2019-01-22

申请号：CN201610390927.X

申请日：2012-12-04

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 河野务 ,  半泽惠二 ,  德安升 ,  田代忍

IPC: G01F1/684

Abstract: 本发明提供一种能够抑制各流量传感器的性能偏差来实现性能提高(也包含提高可靠性来实现性能提高的情况)的技术。例如，在用上模具(UM)和下模具(BM)夹着搭载有半导体芯片(CHP1)的引线框(LF)时，搭载有半导体芯片(CHP1)的引线框(LF)和上模具(UM)之间设置有框体(FB)和弹性体薄膜(LAF)。此时，框体(FB)的高度高于流量检测部(FDU)的高度且框体(FB)的弹性系数小于半导体芯片(CHP1)的弹性系数。

公开(公告)号：CN107110683A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580068361.2

申请日：2015-10-28

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 渡边翼 ,  河野务 ,  星加浩昭 ,  三木崇裕 ,  余语孝之

IPC: G01F1/684

Abstract: 本发明提供一种能够使壳体外形小型化的物理量检测装置。对在主通路(124)内流动的被测量气体(30)的多个物理量进行检测的物理量检测装置(300)，其特征在于，包括：配置在主通路(124)内的壳体(302)；嵌入成形于该壳体(302)的电路板(400)；和分别安装于电路板(400)的一个面和另一个面这两个面的多个检测传感器(452、453、454、455、456)。

公开(公告)号：CN104412074B

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201380031684.5

申请日：2013-05-31

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 德安升 ,  田代忍 ,  半泽惠二 ,  河野务

IPC: G01F1/684

CPC classification number: G01F1/684 ,  F02D41/187 ,  G01F1/6842 ,  G01F1/6845 ,  G01F1/696 ,  G01F1/6965 ,  G01F1/698 ,  G01F1/699 ,  G01F5/00 ,  G01F15/006 ,  G01F15/02 ,  G01F15/04 ,  G01F15/043 ,  G01F15/14 ,  G01F15/185

Abstract: 获得能够缓和因测量部的基端部侧与前端部侧的温度差而作用于引线的轴向应力的热式流量计。本发明的流量检测部(300)包括流量检测部(602)，该流量检测部(602)通过在用于使从主通路(124)导入的被测量气体(30)流动的副通路与在副通路流动的被测量气体(30)之间经由热传递面进行热传递来测量被测量气体(30)的流量，其具有：通过第一树脂模塑工序密封流量检测部(602)和引线(514)的电路封装(400)；和通过第二树脂模塑工序形成副通路的一部分并固定电路封装(400)的壳体(302)。引线(514)具有从电路封装(400)突出并固定在壳体(302)上的外接引线(412)，在外接引线(412)上设有弯曲部(416)。

公开(公告)号：CN103954327B

公开(公告)日：2017-04-05

申请号：CN201410167856.8

申请日：2011-08-22

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 森野毅 ,  小林千寻 ,  冈本裕树 ,  河野务

IPC: G01F1/684

CPC classification number: G01F1/6842 ,  G01F1/69 ,  G01F5/00

Abstract: 本发明提供一种抑制基体构件的成形时的变形而确保尺寸精度、尺寸变化对测定精度的影响小且能够高精度地测定空气流量的热式空气流量计。本发明的热式空气流量计(200)具有配置在内燃机的吸气通路的壳体构件(211)、固定于壳体构件(211)且具有供通过吸气通路的空气的一部分流入的副空气通路(202)的基体构件(230)，基体构件(230)通过由合成树脂材料构成的板状的树脂成形件构成，在固定电路基板(205)的基板固定部(301)与形成在基板固定部(301)前端部的副通路结构部(302)之间一体地形成有提高基体构件(230)的强度的加强结构体(231)。由此，确保由树脂成形的基体构件(230)的强度，抑制成形时的基体构件(230)的翘曲变形。

公开(公告)号：CN102575955B

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201180003582.3

申请日：2011-09-13

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 河野务 ,  半泽惠二 ,  森野毅 ,  冈本裕树 ,  德安升 ,  田代忍

IPC: G01F1/692

CPC classification number: G01F1/383 ,  G01F1/34 ,  G01F1/6845 ,  G01F1/692 ,  G01F1/698 ,  G01F5/00 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/10157 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15153

Abstract: 本发明提供能够抑制每个流量传感器的性能偏差的技术。在本发明的流量传感器(FS1)中，形成为在使形成在半导体芯片(CHP1)上的流量检测部(FDU)露出的状态下利用树脂(MR)覆盖半导体芯片(CHP1)的一部分的结构。在与空气的流动方向平行的方向，树脂(MR)密封半导体芯片(CHP1)的上表面(SUR(CHP))的一部分，从而树脂(MR)的上表面(SUR(MR))的高度比半导体芯片(CHP1)的上表面(SUR(CHP))高，因此能够在流量检测部(FDU)使空气的流动稳定。而且，通过半导体芯片(CHP1)和树脂(MR)的接触面积增加，能够防止半导体芯片(CHP1)和树脂(MR)的界面剥离。