公开(公告)号：CN110574155A

公开(公告)日：2019-12-13

申请号：CN201880027798.5

申请日：2018-04-26

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 渡濑裕介 ,  野村丰 ,  石毛纮之 ,  铃木雅彦

IPC: H01L23/08 ,  H03H9/25

Abstract: 一种中空密封结构体(1)，其具有：基板(10)；电子部件(20)，与基板(10)分离地配置在设置于基板(10)上的作为突起部的Au凸块(25)上；以及密封部(30)，其由绝缘材料构成，在电子部件(20)与基板(10)之间形成有中空区域(H)的状态下对电子部件进行密封；在俯视时，在前述电子部件的整个外周，密封部从外周进入电子部件(20)与基板(10)之间。

公开(公告)号：CN110462818A

公开(公告)日：2019-11-15

申请号：CN201880020294.0

申请日：2018-03-29

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 野村丰 ,  渡濑裕介 ,  荻原弘邦 ,  金子知世 ,  铃木雅彦

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明公开了一种用于密封电子部件的密封膜，其具备密封树脂层，所述密封树脂层具有第一树脂层和第二树脂层，所述第一树脂层含有第一热固性树脂和第一无机填充剂，所述第二树脂层含有第二热固性树脂和第二无机填充剂。第二树脂层具有密封电子部件时朝向电子部件侧的密封面，该第二树脂层的固化收缩率大于第一树脂层的固化收缩率。

公开(公告)号：CN102197069B

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：CN200980141752.7

申请日：2009-10-16

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 铃木雅彦 ,  吉川彻

IPC: C08J5/18 ,  C08K3/38 ,  C08K5/521 ,  C08K7/00 ,  C08L33/04 ,  C08L101/00 ,  C09K5/08 ,  H01L23/36

CPC classification number: H01L23/3737 ,  C08J5/18 ,  C08J2333/06 ,  C08K3/38 ,  C08K5/521 ,  C08K7/00 ,  C08L21/00 ,  C09K5/14 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T156/1052 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种导热片材，所述导热片材由组合物形成，上述组合物含有平均粒径超过10μm且为60μm以下的板状氮化硼粒子(A)和具有50℃以下的玻璃化转变温度(Tg)的有机高分子化合物(B)，上述板状氮化硼粒子(A)在上述组合物中的含量为45～75体积％的范围，且沿着片材的厚度方向以其长轴方向取向。由此，提供维持高导热性、并且具有柔软性等追加特性的电绝缘性的导热片材。

公开(公告)号：CN102752956B

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201210250620.1

申请日：2006-10-19

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 铃木雅彦 ,  小畑和仁 ,  增田克之 ,  富冈健一 ,  竹内雅记 ,  吉田纯男 ,  铃木浩一 ,  松浦佳嗣

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0346 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0759 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/1157 ,  H05K2203/163 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/261 ,  Y10T428/27

Abstract: 本发明提供一种挠性层合板，其是具有1个或2个以上的在树脂薄膜的一面上设置金属箔而成的层合体的挠性层合板，其特征在于，由通过蚀刻除去所述挠性层合板的金属箔所得的树脂薄膜裁切出试验片并由所述试验片的主面开始进行氩蚀刻直至0.05μm的深度而露出的面上的金属元素的含有比例为5重量%以下。还提供一种挠性印刷电路板，其特征在于，通过除去上述挠性层合板的金属箔的一部分，从而形成了导体图案；或者由上述挠性层合板除去金属箔，从而在露出的树脂薄膜上形成了导体图案。

公开(公告)号：CN101296757B

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN200680040020.5

申请日：2006-10-19

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 铃木雅彦 ,  小畑和仁 ,  增田克之 ,  富冈健一 ,  竹内雅记 ,  吉田纯男 ,  铃木浩一 ,  松浦佳嗣

IPC: B05D1/38 ,  B05D7/14 ,  B05D7/24 ,  B32B15/088 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0346 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0759 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/1157 ,  H05K2203/163 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/261 ,  Y10T428/27

Abstract: 本发明提供一种挠性层合板的制造方法，其是具有1片或2片以上的在树脂薄膜的一面上设置金属箔而成的层合体的挠性层合板的制造方法，其具备：将含有聚酰胺酸与溶剂的清漆涂布于金属箔上而形成涂膜的涂布步骤；将所述涂膜在形成于所述金属箔上的状态下保持的保持步骤；除去所述清漆中的溶剂的至少一部分，从而形成由树脂组合物所构成的层的干燥步骤；以及通过加热由所述树脂组合物所构成的层而形成含有聚酰亚胺树脂的树脂薄膜的树脂薄膜形成步骤。其中，依据所述树脂薄膜中的金属元素的含有比例来调整由所述涂布步骤后至所述树脂薄膜形成步骤之间的各步骤的条件。