公开(公告)号：CN102197069B

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：CN200980141752.7

申请日：2009-10-16

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 铃木雅彦 ,  吉川彻

IPC: C08J5/18 ,  C08K3/38 ,  C08K5/521 ,  C08K7/00 ,  C08L33/04 ,  C08L101/00 ,  C09K5/08 ,  H01L23/36

CPC classification number: H01L23/3737 ,  C08J5/18 ,  C08J2333/06 ,  C08K3/38 ,  C08K5/521 ,  C08K7/00 ,  C08L21/00 ,  C09K5/14 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T156/1052 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种导热片材，所述导热片材由组合物形成，上述组合物含有平均粒径超过10μm且为60μm以下的板状氮化硼粒子(A)和具有50℃以下的玻璃化转变温度(Tg)的有机高分子化合物(B)，上述板状氮化硼粒子(A)在上述组合物中的含量为45～75体积％的范围，且沿着片材的厚度方向以其长轴方向取向。由此，提供维持高导热性、并且具有柔软性等追加特性的电绝缘性的导热片材。

公开(公告)号：CN102433105B

公开(公告)日：2014-07-30

申请号：CN201110242330.8

申请日：2007-10-29

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 吉川彻 ,  矢岛伦明 ,  稻田祯一

IPC: C09K5/14 ,  C08L33/08 ,  C08K7/00 ,  C08K3/04 ,  B32B27/06 ,  B32B27/18 ,  H01L23/373 ,  H01L33/64 ,  F28F21/02

CPC classification number: F28F21/02 ,  C08L33/08 ,  C09K5/14 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3737 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/2039 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24851 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/25 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种导热片，该导热片包含含有石墨粒子(A)和Tg为50℃以下的有机高分子化合物(B)的组合物，其中石墨粒子(A)为鳞片状、椭球状或棒状，其晶体中的6元环面在鳞片的面方向、椭球的长轴方向或棒的长轴方向上取向；所述石墨粒子(A)的鳞片的面方向、椭球的长轴方向或棒的长轴方向在导热片的厚度方向上取向，在导热片的表面露出的石墨粒子(A)的面积为25％～80％，在70℃的阿斯卡C硬度为60以下，由此兼具高导热性和高柔软性。另外，本发明还提供一种在生产率、成本、能量效率方面可以有利且确实地得到导热片的制造方法以及使用导热片的具有高散热能力的散热装置。

公开(公告)号：CN109397797A

公开(公告)日：2019-03-01

申请号：CN201811261616.9

申请日：2011-04-25

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 矢岛伦明 ,  山本礼 ,  吉川彻 ,  关智宪

IPC: B32B15/06 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B25/04 ,  H01L23/373

Abstract: 本发明的导热片具有基材片、和在前述基材片的一方的表面上并且厚度为该基材片的厚度的1～30％的金属箔(C)。前述基材片含有在室温下显现弹性的粘合剂成分(A)和具有各向异性的石墨粉(B)，石墨粉(B)取向于厚度方向。