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公开(公告)号：CN109397797A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201811261616.9
申请日：2011-04-25
Applicant: 日立化成株式会社
Inventor： 矢岛伦明 , 山本礼 , 吉川彻 , 关智宪
IPC: B32B15/06 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B25/04 , H01L23/373
Abstract: 本发明的导热片具有基材片、和在前述基材片的一方的表面上并且厚度为该基材片的厚度的1～30％的金属箔(C)。前述基材片含有在室温下显现弹性的粘合剂成分(A)和具有各向异性的石墨粉(B)，石墨粉(B)取向于厚度方向。
