公开(公告)号：CN108472831A

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201780006411.3

申请日：2017-01-13

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 登坂祐治 ,  齐藤猛 ,  中村幸雄 ,  佐佐木亮太 ,  清水浩

IPC: B29B11/16 ,  B32B5/00 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03 ,  B29K101/10

CPC classification number: H05K1/03 ,  B32B5/00 ,  B32B15/08

Abstract: 本发明提供：FRP前体、以及含有该FRP前体的层叠板、在该层叠板上具有金属箔的覆金属层叠板、在该覆金属层叠板上形成有电路图案的印刷布线板、包含该印刷布线板的半导体封装体、以及它们的制造方法，关于所述FRP前体，即使在金属箔的厚度为40μm以下时，也能提供表面波纹度小且光点少的覆金属层叠板。该FRP前体是在其两面中表面波纹度为12μm以下的FRP前体。

公开(公告)号：CN110678505A

公开(公告)日：2020-01-10

申请号：CN201880034594.4

申请日：2018-03-27

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 白男川芳克 ,  垣谷稔 ,  清水浩 ,  串田圭祐 ,  金子辰德

IPC: C08J5/24 ,  B32B15/04 ,  B32B15/08 ,  C08G73/12 ,  C08K3/36 ,  C08K9/06 ,  C08L25/08 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  H05K1/03

Abstract: 提供尺寸变化量的偏差小的预浸渍体的制造方法，并且提供尺寸变化量的偏差小的预浸渍体、层叠板、印刷线路板和半导体封装体。还提供较少发生导通孔的位置偏移不良的预浸渍体、层叠板、印刷线路板和半导体封装体。上述预浸渍体的制造方法具体而言具有：使热固化性树脂组合物浸渗于基材后，将该热固化性树脂组合物乙阶化而得到预浸渍体前体的工序；及在上述得到预浸渍体前体的工序之后进行的表面加热处理工序，上述表面加热处理工序是在热源温度200～700℃下对预浸渍体前体的表面进行加热处理的工序。

公开(公告)号：CN109153837A

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：CN201780028107.9

申请日：2017-05-15

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 平山雄祥 ,  北岛贵代 ,  富冈健一 ,  串田圭祐 ,  垣谷稔 ,  清水浩

IPC: C08L33/00 ,  B29C43/18 ,  C08F20/12 ,  C08J5/24 ,  C08L101/00 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明涉及一种树脂组合物，其为包含(A)丙烯酸聚合物和(B)热固性树脂的树脂组合物，形成包含(A)丙烯酸聚合物的第1相与包含(B)热固性树脂的第2相的相分离结构，所述第2相的平均畴尺寸为小于或等于20μm。

公开(公告)号：CN109153228A

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：CN201780030191.8

申请日：2017-05-24

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 登坂祐治 ,  齐藤猛 ,  中村幸雄 ,  佐佐木亮太 ,  清水浩 ,  内村亮一

IPC: B32B15/08 ,  B32B27/04 ,  H05K1/03

Abstract: 提供一种有效抑制了翘曲的覆金属层叠板、印刷布线板及半导体封装体。具体而言，上述覆金属层叠板使用如下预浸渍体，上述预浸渍体为树脂组合物附着于纤维基材而成的、满足下述式(1)的预浸渍体，并进一步满足下述式(2)。0.12＜{(a1+a2)/2}/B  (1)，0.8≤a1/a2≤1.25  (2)(上述式中，a1为存在于纤维基材的一个面上的树脂组合物的固化后的平均厚度，a2为存在于纤维基材的另一个面上的树脂组合物的固化后的平均厚度。B为纤维基材的平均厚度。)。

公开(公告)号：CN108463321A

公开(公告)日：2018-08-28

申请号：CN201780006417.0

申请日：2017-01-13

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 登坂祐治 ,  齐藤猛 ,  中村幸雄 ,  佐佐木亮太 ,  清水浩

IPC: B29B11/16 ,  B32B5/28 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03 ,  B29K101/10

CPC classification number: H05K1/03 ,  B32B5/28 ,  B32B15/08

Abstract: 本发明涉及一种预浸渍体、使用了该预浸渍体的印刷布线板及其制造方法、以及半导体封装体，该预浸渍体含有2层以上的纤维基材层、和1层以上的树脂组合物层，上述1层以上的树脂组合物层中，至少1层树脂组合物层在两面具有纤维基材层。

公开(公告)号：CN107926121A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201680047111.5

申请日：2016-08-10

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 小野关仁 ,  井上翼 ,  山岸一次 ,  清水浩

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/386 ,  C09J163/00 ,  G03F7/16 ,  G03F7/2002 ,  G03F7/26 ,  H05K1/115 ,  H05K3/00 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/061 ,  H05K3/188 ,  H05K3/46 ,  H05K3/4644 ,  H05K2203/0562 ,  H05K2203/0723

Abstract: 一种多层印刷布线板的制造方法，其具有下述工序1～3。工序1：在带内层电路的基板上，隔着有机绝缘树脂层，将依次具有支承体、厚度为3μm以下且相对于前述内层电路的厚度为1/6以下的金属箔、和厚度为10μm以下的有机粘接层的带粘接层的金属箔按照前述有机绝缘树脂层与前述有机粘接层相向的方式进行层叠之后，剥离前述支承体，形成具有前述金属箔作为外层金属箔层的层叠板(a)；工序2：对前述层叠板(a)照射激光而将前述外层金属箔层、有机粘接层和有机绝缘树脂层开孔，形成具有盲导孔的开孔层叠板(b)；工序3：通过下述工序3-1～3-4形成与前述内层电路连接的外层电路；工序3-1：将前述工序2中形成的开孔层叠板(b)的外层金属箔层蚀刻除去后，在该开孔层叠板(b)上形成厚度2μm以下的外层铜层，工序3-2：通过涂布于前述外层铜层上的抗蚀剂而形成抗蚀剂图案，工序3-3：通过电解镀铜在未形成前述抗蚀剂图案的外层铜层的表面形成电路层，工序3-4：除去前述抗蚀剂图案后，将露出的外层铜层通过蚀刻而除去，形成与内层电路连接的外层电路。