公开(公告)号：CN107926121A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201680047111.5

申请日：2016-08-10

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 小野关仁 ,  井上翼 ,  山岸一次 ,  清水浩

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/386 ,  C09J163/00 ,  G03F7/16 ,  G03F7/2002 ,  G03F7/26 ,  H05K1/115 ,  H05K3/00 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/061 ,  H05K3/188 ,  H05K3/46 ,  H05K3/4644 ,  H05K2203/0562 ,  H05K2203/0723

Abstract: 一种多层印刷布线板的制造方法，其具有下述工序1～3。工序1：在带内层电路的基板上，隔着有机绝缘树脂层，将依次具有支承体、厚度为3μm以下且相对于前述内层电路的厚度为1/6以下的金属箔、和厚度为10μm以下的有机粘接层的带粘接层的金属箔按照前述有机绝缘树脂层与前述有机粘接层相向的方式进行层叠之后，剥离前述支承体，形成具有前述金属箔作为外层金属箔层的层叠板(a)；工序2：对前述层叠板(a)照射激光而将前述外层金属箔层、有机粘接层和有机绝缘树脂层开孔，形成具有盲导孔的开孔层叠板(b)；工序3：通过下述工序3-1～3-4形成与前述内层电路连接的外层电路；工序3-1：将前述工序2中形成的开孔层叠板(b)的外层金属箔层蚀刻除去后，在该开孔层叠板(b)上形成厚度2μm以下的外层铜层，工序3-2：通过涂布于前述外层铜层上的抗蚀剂而形成抗蚀剂图案，工序3-3：通过电解镀铜在未形成前述抗蚀剂图案的外层铜层的表面形成电路层，工序3-4：除去前述抗蚀剂图案后，将露出的外层铜层通过蚀刻而除去，形成与内层电路连接的外层电路。