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公开(公告)号：CN108781506A
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201780011941.7
申请日：2017-02-01
Applicant: 日本碍子株式会社
Abstract: 连接基板具备：设置有贯通孔的陶瓷基板、以及设置在贯通孔中的贯通导体11，该贯通导体11具有第一主面11a和第二主面11b。贯通导体11具有：设置有与第一主面11a相连通的第一开口气孔16A、16D以及与第二主面11b相连通的第二开口气孔16B的金属多孔体20；形成在第一开口气孔16A、16D内的第一玻璃相17、19；形成在第二开口气孔16B内的第二玻璃相17B；设置在第一开口气孔内的第一空隙30；以及设置在第二开口气孔16B内的第二空隙32。第一空隙30为不与第一主面相连通的闭口空隙。第二空隙32为与第二主面11b相连通的开口空隙。
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公开(公告)号：CN105074870B
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201480019693.7
申请日：2014-12-16
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: H01L21/76254 , C01F7/02 , C01P2006/60 , C04B35/10 , C04B35/115 , C04B35/64 , C04B37/001 , C04B2235/3206 , C04B2235/3225 , C04B2235/3244 , C04B2235/5409 , C04B2235/5445 , C04B2235/6025 , C04B2235/6562 , C04B2235/6582 , C04B2235/661 , C04B2235/662 , C04B2235/786 , C04B2237/343 , C04B2237/70 , C04B2237/704 , H01L21/02002 , H01L21/6835 , H01L23/15 , H01L27/12 , H01L29/06 , H01L2221/68327 , H01L2221/68377 , H01L2221/68381
Abstract: 半导体用复合基板的操作基板2A由多晶透光性氧化铝构成，多晶透光性氧化铝的氧化铝纯度为99.9％以上，多晶透光性氧化铝在200～400nm波长范围内的前方全光线透过率的平均值为60％以上，多晶透光性氧化铝在200～400nm波长范围内的直线透过率的平均值为15％以下。
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公开(公告)号：CN105191511A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201580000703.7
申请日：2015-02-24
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H05K1/03 , C04B35/111 , H05K3/00
CPC classification number: H05K1/115 , C04B35/111 , C04B35/119 , C04B35/634 , C04B2235/3206 , C04B2235/3217 , C04B2235/3225 , C04B2235/3244 , C04B2235/3281 , C04B2235/3418 , C04B2235/6023 , C04B2235/606 , C04B2235/612 , C04B2235/6582 , C04B2235/662 , C04B2235/72 , C04B2235/77 , C04B2235/786 , C04B2235/95 , H01B3/12 , H01B17/56 , H05K1/03 , H05K1/0306 , H05K3/00 , H05K3/0014 , H05K3/0029 , H05K2201/09009 , Y10T428/24273
Abstract: 本发明提供排列有导体用的贯通孔(2)的绝缘基板(1)。绝缘基板(1)的厚度为25～300μm，贯通孔2的直径W为20μm～100μm，绝缘基板(1)由氧化铝烧结体形成。氧化铝烧结体的相对密度为99.5％以上，平均粒径为2～50μm。
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公开(公告)号：CN104798177A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201480002869.8
申请日：2014-07-10
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L21/02 , C04B35/115
CPC classification number: C04B35/44 , B32B18/00 , B32B2250/02 , B32B2305/026 , B32B2457/14 , C04B35/115 , C04B35/634 , C04B37/005 , C04B2235/3206 , C04B2235/3217 , C04B2235/3225 , C04B2235/3244 , C04B2235/5409 , C04B2235/5445 , C04B2235/6025 , C04B2235/6582 , C04B2235/661 , C04B2235/662 , C04B2235/775 , C04B2235/786 , C04B2235/963 , C04B2237/062 , C04B2237/30 , C04B2237/343 , C04B2237/52 , H01L21/2007 , H01L27/1203
Abstract: 操作基板1由透光性陶瓷构成。操作基板1的接合面1a一侧的表面区域2A所含的大小0.5～3.0μm的气孔的平均密度在50个/mm2以下。操作基板1内形成有大小0.5～3.0μm的气孔的平均密度在100个/mm2以上的区域3。透光性陶瓷的平均粒径为5～60μm。
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公开(公告)号：CN104365019A
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201380030905.7
申请日：2013-06-11
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H03H9/145
CPC classification number: H01L41/081 , H01L41/053 , H01L41/1873 , H01L41/313 , H03H9/02574 , H03H9/25
Abstract: 复合基板10由支承基板12和压电基板14贴合而成，本实施方式中，支承基板12与压电基板14通过粘合层16贴合。该复合基板10的支承基板12由透光性氧化铝陶瓷制作，因此，较之于支承基板由不透明的陶瓷制作的情况，FCB时容易定位。此外，支承基板12的可见光区域(360～750nm)中的直线透过率及前方全光线透过率分别优选10％以上及70％以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1372153A
公开(公告)日：2002-10-02
申请号：CN02105305.7
申请日：2002-02-22
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: G02B6/3652 , G02B6/32 , G02B6/327 , G02B6/3636 , G02B6/3676 , G02B6/3684
Abstract: 本发明提供一种玻璃制的光学部件表面安装用衬底及其制造方法,以及采用该衬底的装配件。其尺寸精度优良,抑制光学部件及封装件等与所接触部件因热膨胀差造成的不利情况,并且可提高光学部件的表面安装时的作业性。该玻璃制的光学部件表面安装用衬底1用于将直径不同的多个光学部件分别安装到与其相应的各相对位置,形成有用于安装多个光学部件中的、直径较小的光学部件的第1光学部件固定用槽2的同时,还在该第1光学部件固定用槽2的两侧分别形成V形槽3a,3b;再在该两侧所形成的V型槽3a,3b各自的外侧的斜面部4a,4b形成作为外侧槽的第2光学部件固定用槽5;该第2光学部件固定用槽5用于固定上述多个光学部件中的,直径较大的光学部件。
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公开(公告)号：CN105190839B
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201580000704.1
申请日：2015-01-13
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L21/02 , C04B35/115 , C04B37/02
Abstract: 构成处理基板的透光性多晶氧化铝的氧化铝纯度为99.9％以上，透光性多晶氧化铝的气孔率为0.01％以上、0.1％以下。处理基板的接合面侧的表面区域中所含的大小为0.5μm以上的气孔数量为表面区域中所含的大小为0.1μm以上、0.3μm以下的气孔数量的0.5倍以下。
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公开(公告)号：CN105074868B
公开(公告)日：2019-02-22
申请号：CN201480009140.3
申请日：2014-02-18
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L21/02 , H01L21/683 , H03H3/08 , H03H9/145 , H03H9/25
Abstract: 复合基板(10)由半导体基板(12)和绝缘性的支撑基板(14)粘合而成。支撑基板(14)为由相同绝缘材料制作的第1基板(14a)和第2基板(14b)以用刀片可剥离的强度接合而成，半导体基板(12)粘合在第1基板(14a)中与第2基板(14b)的接合面相反一侧的表面上。
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公开(公告)号：CN105144851B
公开(公告)日：2019-02-12
申请号：CN201580000543.6
申请日：2015-02-20
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H05K1/03 , C04B35/111 , H05K3/00
Abstract: 提供排列有导体用贯通孔(2)的绝缘基板(1)。绝缘基板(1)的厚度为25～100μm，贯通孔(2)的直径为20μm～100μm。绝缘基板(1)具备有主体部分(5)和露出于所述贯通孔(2)的露出区域(4)。绝缘基板(1)由氧化铝烧结体构成。氧化铝烧结体的相对密度在99.5％以上，氧化铝烧结体的纯度在99.9％以上，构成主体部分(5)的氧化铝烧结体粒子(5a)的平均粒径为3～6μm，构成露出区域(4)中的氧化铝烧结体的氧化铝粒子呈板状，板状的氧化铝粒子(4a)的平均长度为8～25μm。
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公开(公告)号：CN108886870A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201780006847.2
申请日：2017-02-23
Applicant: 日本碍子株式会社
Abstract: 设置在陶瓷基板的贯通孔内的贯通导体11具有：金属多孔体20、形成于金属多孔体20的气孔16A～16D的玻璃相17、19以及气孔内的空隙30、31。在贯通导体11的横截面处，气孔的面积比率为5～50％。在沿着陶瓷基板的厚度方向B观察贯通导体11并将其分为第一主面11a侧的第一部分11A和第二主面侧11b的第二部分11B时，第一部分11A中的玻璃相的面积比率大于第二部分11B中的玻璃相的面积比率，第一部分11A中的空隙的面积比率小于第二部分11B中的空隙的面积比率。
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