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公开(公告)号：CN1459427A
公开(公告)日：2003-12-03
申请号：CN03103539.6
申请日：2003-01-29
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: C03C8/14 , C03C8/04 , H05K1/0306
Abstract: 提供电介质瓷器，是可以和Ag系金属以及Cu系金属等低电阻导体同时烧结，机械强度优良，而且在GHz区域可得到优良的介电特性的电介质瓷器。配制含有20～30重量％的Si、5～30重量％的B、20～30重量％的Al、10～20重量％的Ca、10～20重量％的Zn的混合粉末，使该混合粉末熔融后，急冷，可得到玻璃料。然后将玻璃料做成粉末状，与无机填料粉末锌尖晶石填料和氧化钛填料混合。然后投入粘接剂等，得到形成浆液状的电介质瓷器用组合物，然后使其成形，在1000℃以下的温度烧结得到。上述混合粉末中还可以含有0.2～5重量％的Li、Na以及K中的至少一种碱金属。
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公开(公告)号：CN100580829C
公开(公告)日：2010-01-13
申请号：CN200410097920.6
申请日：2004-12-06
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Abstract: 叠层陶瓷电容器(10)可分成第一叠层(11)、第二叠层(12)、第三叠层(13)和第四叠层(14)。第一叠层(11)包括用作介电层的陶瓷层(15)。陶瓷层(15比夹在第二叠层(12)或者第四叠层(14)中的内部电极(16a)之间的陶瓷层(17)厚，而比陶瓷层(17)厚度20倍较薄。第三叠层(13)包括作为陶瓷层(17)的介电层，并具有第二叠层(12)和第四叠层(14)总厚度的5%。因此，第三叠层(13)实现了吸收电极引起的厚度差的功能。另外，通过调节第一叠层(11)的厚度，延伸但与内部电极(16b)不导电连接的通孔电极(18)的部分可缩短。
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公开(公告)号：CN1329326C
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：CN02158806.6
申请日：2002-12-25
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: C03C8/14 , C03C14/004 , C03C2214/04 , C03C2214/30 , H01L23/49894 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0306 , H05K1/162 , H05K3/4629 , H05K3/4676 , Y10T428/24926 , H01L2924/00
Abstract: 一种介电材料，包括：由包括Si、B和碱金属元素的玻璃构成的玻璃粉末，该玻璃在1050℃或者更低的温度下在烧结中是非晶的；包括SiO2、Al2O3和3Al2O3·2SiO2中至少一种物质和碱金属的陶瓷填料，其中当包含在玻璃中的所有换算为SiO2的Si、换算为B2O3的B和换算为A2O的碱金属元素的总和为100摩尔%时，包含在玻璃中的换算为A2O的碱金属元素的含量为0.5摩尔%或者更低，其中A代表碱金属元素；当包含在陶瓷填料中的所有SiO2、Al2O3和3Al2O3·2SiO2中的至少一种物质和换算为A2O的碱金属元素的总和为100摩尔%时，换算为A2O的碱金属元素的含量为0.5摩尔%或者更低。
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公开(公告)号：CN1925721A
公开(公告)日：2007-03-07
申请号：CN200610128073.4
申请日：2006-09-01
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/3025
Abstract: 一种能最大限度发挥半导体集成电路元件的能力、容易实现高功能化、容易制造、成本性和可靠性出色的布线基板。它具备：具有芯核主面及芯核背面的基板芯核；具有电容器主面及电容器背面，并且具有夹介陶瓷电介质层而交替积层配置第1内部电极层和第2内部电极层而成的构造的互相电独立的多个电容器功能部，在使所述芯核主面和所述电容器主面向着相同侧的状态下被埋设在所述基板芯核内的陶瓷电容器；以及具有在所述芯核主面及所述电容器主面上交替积层层间绝缘层及导体层而成的构造，在其表面上设定了可搭载具有多个处理器芯核的半导体集成电路元件的半导体集成电路元件搭载区域的构建层，所述多个电容器功能部可与所述多个处理器芯核分别电连接。
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公开(公告)号：CN1925720A
公开(公告)日：2007-03-07
申请号：CN200610126614.X
申请日：2006-08-30
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/3025
Abstract: 易达成多功能化且适于小型化及低成本化的布线基板及适于该布线基板的电容器。布线基板(10)具备：具有芯核主面(12)及芯核背面(13)的基板芯核(11)；具有电容器主面(102)及电容器背面(103)且具有夹介电介质层(105)交替积层配置第1内部电极层(141)和第2内部电极层(142)而成的构造，在使所述芯核主面(12)和所述电容器主面(102)向着相同侧的状态下被收纳在所述基板芯核(11)内的电容器(101)；以及具有在所述芯核主面(12)及所述电容器主面(102)上交替积层层间绝缘层(33、35)及导体层(42)而成的构造的布线积层部(31)，所述电容器(101)上形成电感器(251)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1249731C
公开(公告)日：2006-04-05
申请号：CN02150530.6
申请日：2002-11-12
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: C04B35/475 , C04B35/462 , C04B35/62695 , C04B2235/3201 , C04B2235/3215 , C04B2235/3224 , C04B2235/3298 , C04B2235/604 , C04B2235/94 , H01P1/2056
Abstract: 一种介电陶瓷组合物，包括：Ba、Nd、Pr、Bi、Ti以及Na及K中的至少一种，并且满足下列条件：当该组合物用组成公式BaO-aNdO3/2-bPrO11/6-cBiO3/2-dTiO2-eAO1/2表示时，其中A是Na和K中的至少一种，a、b、c、d和e代表摩尔比，a、b、c、d和e在各自的下列范围内：1.5≤a≤2.6，0.02≤b≤1.00，0.2≤c≤0.6，4.5≤d≤5.5和0.02≤e≤0.30。
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公开(公告)号：CN1229820C
公开(公告)日：2005-11-30
申请号：CN02122616.4
申请日：2002-06-19
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: C04B35/457 , C01G19/006 , C01G33/006 , C01P2002/36 , C01P2006/40 , C01P2006/80 , C04B35/495 , H01B3/12
Abstract: 本发明提供了一种不含贵金属钽的介电瓷组合物，其中将介电常数εf约为30，无负荷质量系数Q值大以及谐振频率的温度系数τf的绝对值比较小的BMN系统材料作为基底材料。本发明还涉及一种主结晶相为复合钙钛矿型晶体结构氧化物的介电材料，其中，向BaO-MgO-Nb2O5系统材料(BMN系统材料)中加入预定量的KNbO3。通过用Sb部分取代Nb晶格点，以及用Sn部分取代钙钛矿型晶体结构的Ba晶格点，能够进一步改进高频率特性。
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公开(公告)号：CN1419246A
公开(公告)日：2003-05-21
申请号：CN02150530.6
申请日：2002-11-12
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: C04B35/475 , C04B35/462 , C04B35/62695 , C04B2235/3201 , C04B2235/3215 , C04B2235/3224 , C04B2235/3298 , C04B2235/604 , C04B2235/94 , H01P1/2056
Abstract: 一种介电陶瓷组合物，包括：Ba、Nd、Pr、Bi、Ti以及Na及K中的至少一种，并且满足下列条件：当该组合物用组成公式BaO－aNdO3/2－bPrO11/6－cBiO3/2－dTiO2－eAO1/2表示时，其中A是Na和K中的至少一种，a、b、c、d和e代表摩尔比，a、b、c、d和e在各自的下列范围内：1.5≤a≤2.6，0.02≤b≤1.00，0.2≤c≤0.6，4.5≤d≤5.5和0.02≤e≤0.30。
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公开(公告)号：CN1925721B
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200610128073.4
申请日：2006-09-01
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/3025
Abstract: 一种能最大限度发挥半导体集成电路元件的能力、容易实现高功能化、容易制造、成本性和可靠性出色的布线基板。它具备：具有芯核主面及芯核背面的基板芯核；具有电容器主面及电容器背面，并且具有夹介陶瓷电介质层而交替积层配置第1内部电极层和第2内部电极层而成的构造的互相电独立的多个电容器功能部，在使所述芯核主面和所述电容器主面向着相同侧的状态下被埋设在所述基板芯核内的陶瓷电容器；以及具有在所述芯核主面及所述电容器主面上交替积层层间绝缘层及导体层而成的构造，在其表面上设定了可搭载具有多个处理器芯核的半导体集成电路元件的半导体集成电路元件搭载区域的构建层，所述多个电容器功能部可与所述多个处理器芯核分别电连接。
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公开(公告)号：CN1925720B
公开(公告)日：2010-04-14
申请号：CN200610126614.X
申请日：2006-08-30
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/3025
Abstract: 易达成多功能化且适于小型化及低成本化的布线基板及适于该布线基板的电容器。布线基板(10)具备：具有芯核主面(12)及芯核背面(13)的基板芯核(11)；具有电容器主面(102)及电容器背面(103)且具有夹介电介质层(105)交替积层配置第1内部电极层(141)和第2内部电极层(142)而成的构造，在使所述芯核主面(12)和所述电容器主面(102)向着相同侧的状态下被收纳在所述基板芯核(11)内的电容器(101)；以及具有在所述芯核主面(12)及所述电容器主面(102)上交替积层层间绝缘层(33、35)及导体层(42)而成的构造的布线积层部(31)，所述电容器(101)上形成电感器(251)。
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