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公开(公告)号：CN1925721A
公开(公告)日：2007-03-07
申请号：CN200610128073.4
申请日：2006-09-01
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/3025
Abstract: 一种能最大限度发挥半导体集成电路元件的能力、容易实现高功能化、容易制造、成本性和可靠性出色的布线基板。它具备：具有芯核主面及芯核背面的基板芯核；具有电容器主面及电容器背面，并且具有夹介陶瓷电介质层而交替积层配置第1内部电极层和第2内部电极层而成的构造的互相电独立的多个电容器功能部，在使所述芯核主面和所述电容器主面向着相同侧的状态下被埋设在所述基板芯核内的陶瓷电容器；以及具有在所述芯核主面及所述电容器主面上交替积层层间绝缘层及导体层而成的构造，在其表面上设定了可搭载具有多个处理器芯核的半导体集成电路元件的半导体集成电路元件搭载区域的构建层，所述多个电容器功能部可与所述多个处理器芯核分别电连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1925720A
公开(公告)日：2007-03-07
申请号：CN200610126614.X
申请日：2006-08-30
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/3025
Abstract: 易达成多功能化且适于小型化及低成本化的布线基板及适于该布线基板的电容器。布线基板(10)具备：具有芯核主面(12)及芯核背面(13)的基板芯核(11)；具有电容器主面(102)及电容器背面(103)且具有夹介电介质层(105)交替积层配置第1内部电极层(141)和第2内部电极层(142)而成的构造，在使所述芯核主面(12)和所述电容器主面(102)向着相同侧的状态下被收纳在所述基板芯核(11)内的电容器(101)；以及具有在所述芯核主面(12)及所述电容器主面(102)上交替积层层间绝缘层(33、35)及导体层(42)而成的构造的布线积层部(31)，所述电容器(101)上形成电感器(251)。
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公开(公告)号：CN1340991A
公开(公告)日：2002-03-20
申请号：CN01119890.7
申请日：2001-07-03
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/0231 , H01G4/40 , H01L23/49894 , H01L23/5383 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H05K1/185 , H05K3/4602 , Y10T29/4913 , H01L2224/05599
Abstract: 提供一种布线基板及其制造方法,其中,为使核心基板不易产生裂缝,而将电子部件内置于布线基板。布线基板1具备有正面3及反面4的核心基板,和通过树脂13内置于贯穿上述正面3及反面4的通孔5内的电子部件片状电容器10,该片状电容器具有上端和下端突出的电极12,并且,上述树脂13含有二氧化硅填料(无机填料)f,同时,上述二氧化硅填料f的最大粒径d不超过上述电极12高度h的二分之一。
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公开(公告)号：CN1925721B
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200610128073.4
申请日：2006-09-01
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/3025
Abstract: 一种能最大限度发挥半导体集成电路元件的能力、容易实现高功能化、容易制造、成本性和可靠性出色的布线基板。它具备：具有芯核主面及芯核背面的基板芯核；具有电容器主面及电容器背面，并且具有夹介陶瓷电介质层而交替积层配置第1内部电极层和第2内部电极层而成的构造的互相电独立的多个电容器功能部，在使所述芯核主面和所述电容器主面向着相同侧的状态下被埋设在所述基板芯核内的陶瓷电容器；以及具有在所述芯核主面及所述电容器主面上交替积层层间绝缘层及导体层而成的构造，在其表面上设定了可搭载具有多个处理器芯核的半导体集成电路元件的半导体集成电路元件搭载区域的构建层，所述多个电容器功能部可与所述多个处理器芯核分别电连接。
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公开(公告)号：CN1925720B
公开(公告)日：2010-04-14
申请号：CN200610126614.X
申请日：2006-08-30
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/3025
Abstract: 易达成多功能化且适于小型化及低成本化的布线基板及适于该布线基板的电容器。布线基板(10)具备：具有芯核主面(12)及芯核背面(13)的基板芯核(11)；具有电容器主面(102)及电容器背面(103)且具有夹介电介质层(105)交替积层配置第1内部电极层(141)和第2内部电极层(142)而成的构造，在使所述芯核主面(12)和所述电容器主面(102)向着相同侧的状态下被收纳在所述基板芯核(11)内的电容器(101)；以及具有在所述芯核主面(12)及所述电容器主面(102)上交替积层层间绝缘层(33、35)及导体层(42)而成的构造的布线积层部(31)，所述电容器(101)上形成电感器(251)。
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公开(公告)号：CN1196392C
公开(公告)日：2005-04-06
申请号：CN01119890.7
申请日：2001-07-03
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/0231 , H01G4/40 , H01L23/49894 , H01L23/5383 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H05K1/185 , H05K3/4602 , Y10T29/4913 , H01L2224/05599
Abstract: 提供一种布线基板及其制造方法，其中，为使核心基板不易产生裂缝，而将电子部件内置于布线基板。布线基板(1)具备有正面(3)及反面(4)的核心基板，和通过树脂(13)内置于贯穿上述正面(3)及反面(4)的通孔(5)内的电子部件片状电容器(10)，该片状电容器具有上端和下端突出的电极(12)，并且，上述树脂(13)含有二氧化硅填料(无机填料)f，同时，上述二氧化硅填料f的最大粒径d不超过上述电极(12)高度h的二分之一。
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