公开(公告)号：CN1340991A

公开(公告)日：2002-03-20

申请号：CN01119890.7

申请日：2001-07-03

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 林照久 ,  小川幸树 ,  堀田育丈

IPC: H05K3/46 ,  H05K9/00 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H01G4/40 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5383 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2224/05599

Abstract: 提供一种布线基板及其制造方法,其中,为使核心基板不易产生裂缝,而将电子部件内置于布线基板。布线基板1具备有正面3及反面4的核心基板,和通过树脂13内置于贯穿上述正面3及反面4的通孔5内的电子部件片状电容器10,该片状电容器具有上端和下端突出的电极12,并且,上述树脂13含有二氧化硅填料(无机填料)f,同时,上述二氧化硅填料f的最大粒径d不超过上述电极12高度h的二分之一。

公开(公告)号：CN1196392C

公开(公告)日：2005-04-06

申请号：CN01119890.7

申请日：2001-07-03

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 林照久 ,  小川幸树 ,  堀田育丈

IPC: H05K3/46 ,  H05K9/00 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H01G4/40 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5383 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2224/05599

Abstract: 提供一种布线基板及其制造方法，其中，为使核心基板不易产生裂缝，而将电子部件内置于布线基板。布线基板(1)具备有正面(3)及反面(4)的核心基板，和通过树脂(13)内置于贯穿上述正面(3)及反面(4)的通孔(5)内的电子部件片状电容器(10)，该片状电容器具有上端和下端突出的电极(12)，并且，上述树脂(13)含有二氧化硅填料(无机填料)f，同时，上述二氧化硅填料f的最大粒径d不超过上述电极(12)高度h的二分之一。