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公开(公告)号：CN1196934C
公开(公告)日：2005-04-13
申请号：CN99809144.8
申请日：1999-07-23
Applicant: 日本发条株式会社
CPC classification number: H01L21/67242 , G01R1/067
Abstract: 根据本发明的用于导电接触单元的支座使用有层叠结构的硅晶片，其包括第一硅层、第二硅层和置于这两个硅层之间的氧化硅膜。在第一硅层中形成一个小孔，用于同轴可滑动地引导导电的针部件的头部，在第二硅层中形成一个大孔，用于收容针部件的凸缘部分和螺旋压簧，从而使氧化硅膜作为凸缘部件的止动物。这样，通过研磨对第一硅层表面抛光，能以高精度限定导电的针部件的伸出长度。当待测试对象包括硅晶片时，因为支座的制造材料与待测对象的材料相同，而且它们经受基本上相同的热膨胀，所以在同时接触多个点时每个导电的针部件不会发生位置移动。
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公开(公告)号：CN107949719A
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201680037944.3
申请日：2016-06-28
Applicant: 日本发条株式会社
Abstract: 本发明提供一种弹性部件，其是使用与长度方向正交的截面呈大致圆形的线材而形成的，在规定的方向上伸缩自如，具备：第一合金部，其由常温下的拉伸强度为大于950MPa且1100MPa以下的铝合金制成；以及第二合金部，其由常温下的拉伸强度为100MPa以上650MPa以下的铝合金制成，包覆所述第一合金部，且径向的厚度比所述第一合金部的半径小。
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公开(公告)号：CN106574937A
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201580042527.3
申请日：2015-08-07
Applicant: 日本发条株式会社
Abstract: 本发明涉及一种接触式探针，其是能够沿着长度方向伸缩的呈针状的导电性连接端子，该连接端子具备：第一柱塞，其包括与接触对象的电极接触的第一前端部、以及从上述第一前端部延伸的第一基端部；第二柱塞，其包括与接触对象的电极接触的第二前端部、以及从上述第二前端部延伸的第二基端部，该第二基端部具有弹性并且与上述第一基端部接触，且穿过该第二基端部的中心轴的直线与穿过上述第二前端部的中心轴的直线交叉；以及螺旋弹簧，其沿着上述长度方向伸缩自由，通过卷绕线材而成，在内部插通有上述第一基端部和上述第二基端部，以使上述第一前端部及上述第二前端部的中心轴大致平行的方式将该第一前端部及第二前端部连结。
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公开(公告)号：CN106164504A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201580014107.4
申请日：2015-03-20
Abstract: 本发明的紧固部件包括：第一合金部，其由含有0.005wt%以上且5.0wt%以下的锌并且含有0.6wt%以上且2.0wt%以下的镁的铝合金形成，设置在与作为紧固连结对象的多个部件中的至少任一个部件接触的部分；以及第二合金部，其由含有大于2.0wt%且5.0wt%以下的镁并且含有大于5.0wt%且10wt%以下的锌的铝合金形成，与第一合金部接合。
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公开(公告)号：CN101946183B
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN200980105563.4
申请日：2009-02-26
Applicant: 日本发条株式会社
CPC classification number: G01R1/07378 , G01R31/2889 , H05K3/4605 , H05K3/467 , H05K2201/068
Abstract: 本发明提供一种能够进行微细间距的配线且具有接近硅的热膨胀系数的热膨胀系数的配线基板及具备该配线基板的探针卡。为了此种目的，具备：配线基板，其具有热膨胀系数为3.0×10-6～5.0×10-6/℃的陶瓷基板和层叠在陶瓷基板的一个表面上的一或多个薄膜配线片；探针头，其使导电性的多个探针对应于薄膜配线片的配线配置，并且在使各探针的两端露出的状态下以防脱落的方式分别对各探针进行保持，在使各探针的一端与薄膜配线片接触的状态下层叠在所述配线基板上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102216791B
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN200980146252.2
申请日：2009-11-26
Applicant: 日本发条株式会社
IPC: G01R1/067
CPC classification number: G01R1/07378 , G01R1/0466 , G01R1/0483 , G01R1/06722 , G01R3/00 , H01R13/2421
Abstract: 本发明提供一种具有较高刚性且在制造上不会费时费工的探针单元用基座构件及探针单元。为此目的，本发明具备：导电性的基板(41)，其具有能够安装探针架座(3)的第一开口部(41a)及与第一开口部(41a)连通的第二开口部(41b)；被膜(42)，其由包含绝缘性粘接剂的材料构成，至少覆盖第二开口部(41b)的边缘；以及绝缘性的引导构件(43)，其经由被膜(42)粘接于第二开口部(41b)的边缘，将两个被接触体的一方向与探针(2)接触的接触位置引导。
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公开(公告)号：CN102105246B
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN200980129135.5
申请日：2009-08-10
Applicant: 日本发条株式会社
CPC classification number: B23B1/00 , B23B2215/64 , B23B2222/12 , B23B2222/21 , B23B2222/24 , B23B2222/68 , B23B2222/72 , B23B2222/76 , B23Q3/064 , B23Q3/065 , Y10T428/12236 , Y10T428/12861 , Y10T428/12875
Abstract: 本发明提供一种车床加工用构件，从而在形成以稀少且高价的材料为原材料的加工件时，减少上述的原材料的浪费，能够削减成本。为了该目的，车床加工用构件具有：圆柱状的芯部(3)，其至少一部分由贵金属合金构成，且具有比通过车床加工而得到的形状的最大径大的直径；中空圆柱状的外周部(2)，其由与芯部(3)不同的材料构成，芯部(3)以无间隙的方式设置在外周部(2)的中空部中。外周部(2)所适用的材料例如为从由易切削黄铜、易切削磷青铜、易切削镍银及易切削铍铜构成的组中选择出的一种易切削材料。另外，芯部(3)所适用的贵金属合金例如为银即Ag、钯即Pd、金即Au、铂即Pt、锌即Zn、铜即Cu、铁即Fe、镍即Ni为主要成分的合金，以钯、银、铜为主要成分的合金，或以银、铂、锌、金、铜为主要成分的合金等。
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公开(公告)号：CN102112885A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN200980130839.4
申请日：2009-08-10
Applicant: 日本发条株式会社
CPC classification number: G01R1/06722 , G01R1/07314 , H01H1/023 , H01R13/03 , H01R13/2421 , Y10T29/49204
Abstract: 本发明提供一种耐久性优良且经济的电接点部件及接触式探头。为了该目的，具备：相对于长度方向的中心轴成为对称的形状且具有中空部的外周部；以大致棒状向长度方向延伸并填充中空部的芯部，其中，外周部及所述芯部的一方由贵金属合金形成，另一方由与贵金属合金不同的导电性材料形成。由贵金属合金构成的外周部及芯部的一方在长度方向的一端部也可以比另一方突出。
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公开(公告)号：CN101946183A
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN200980105563.4
申请日：2009-02-26
Applicant: 日本发条株式会社
CPC classification number: G01R1/07378 , G01R31/2889 , H05K3/4605 , H05K3/467 , H05K2201/068
Abstract: 本发明提供一种能够进行微细间距的配线且具有接近硅的热膨胀系数的热膨胀系数的配线基板及具备该配线基板的探针卡。为了此种目的，具备：配线基板，其具有热膨胀系数为3.0×10-6～5.0×10-6/℃的陶瓷基板和层叠在陶瓷基板的一个表面上的一或多个薄膜配线板；探针头，其使导电性的多个探针对应于薄膜配线板的配线配置，并且在使各探针的两端露出的状态下以防脱落的方式分别对各探针进行保持，在使各探针的一端与薄膜配线板接触的状态下层叠在所述配线基板上。
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公开(公告)号：CN101828310A
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN200880112224.4
申请日：2008-10-16
Applicant: 日本发条株式会社
CPC classification number: H05K3/326 , H01L23/49811 , H01L2224/0554 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2924/00014 , H01L2924/1461 , H01R12/714 , H01R13/2407 , H05K3/32 , H05K3/4015 , H05K3/4092 , H05K2201/0311 , H05K2201/0379 , H05K2201/0397 , H05K2201/1031 , H05K2201/10333 , H05K2201/1059 , H05K2201/10734 , Y02P70/611 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种可实现与接触对象的稳定接触的连接端子、半导体封装件、布线基板、连接器及微接触器。为了达成该目的，藉由与接触对象接触而与该接触对象的电连接，具备多个导电性的端子用构件，该端子用构件具有其至少一部分的表面呈曲面且延伸成带状的端子部，且构成为该端子部与至少1个其它端子部将其彼此的一部分在厚度方向上层叠。亦可使所有的端子部的前端部在厚度方向上层叠。
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