-
公开(公告)号:CN1312910A
公开(公告)日:2001-09-12
申请号:CN99809144.8
申请日:1999-07-23
Applicant: 日本发条株式会社
CPC classification number: H01L21/67242 , G01R1/067
Abstract: 根据本发明的用于导电接触单元的支座使用有层叠结构的硅晶片,其包括第一硅层、第二硅层和置于这两个硅层之间的氧化硅膜。在第一硅层中形成一个小孔,用于同轴可滑动地引导导电的针部件的头部,在第二硅层中形成一个大孔,用于收容针部件的凸缘部分和螺旋压簧,从而使氧化硅膜作为凸缘部件的止动物。这样,通过研磨对第一硅层表面抛光,能以高精度限定导电的针部件的伸出长度。当待测试对象包括硅晶片时,因为支座的制造材料与待测对象的材料相同,而且它们经受基本上相同的热膨胀,所以在同时接触多个点时每个导电的针部件不会发生位置移动。
-
公开(公告)号:CN1196934C
公开(公告)日:2005-04-13
申请号:CN99809144.8
申请日:1999-07-23
Applicant: 日本发条株式会社
CPC classification number: H01L21/67242 , G01R1/067
Abstract: 根据本发明的用于导电接触单元的支座使用有层叠结构的硅晶片,其包括第一硅层、第二硅层和置于这两个硅层之间的氧化硅膜。在第一硅层中形成一个小孔,用于同轴可滑动地引导导电的针部件的头部,在第二硅层中形成一个大孔,用于收容针部件的凸缘部分和螺旋压簧,从而使氧化硅膜作为凸缘部件的止动物。这样,通过研磨对第一硅层表面抛光,能以高精度限定导电的针部件的伸出长度。当待测试对象包括硅晶片时,因为支座的制造材料与待测对象的材料相同,而且它们经受基本上相同的热膨胀,所以在同时接触多个点时每个导电的针部件不会发生位置移动。
-