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公开(公告)号：CN102105246A
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN200980129135.5
申请日：2009-08-10
Applicant: 日本发条株式会社
CPC classification number: B23B1/00 , B23B2215/64 , B23B2222/12 , B23B2222/21 , B23B2222/24 , B23B2222/68 , B23B2222/72 , B23B2222/76 , B23Q3/064 , B23Q3/065 , Y10T428/12236 , Y10T428/12861 , Y10T428/12875
Abstract: 本发明提供一种车床加工用构件，从而在形成以稀少且高价的材料为原材料的加工件时，减少上述的原材料的浪费，能够削减成本。为了该目的，车床加工用构件具有：圆柱状的芯部(3)，其至少一部分由贵金属合金构成，且具有比通过车床加工而得到的形状的最大径大的直径；中空圆柱状的外周部(2)，其由与芯部(3)不同的材料构成，芯部(3)以无间隙的方式设置在外周部(2)的中空部中。外周部(2)所适用的材料例如为从由易切削黄铜、易切削磷青铜、易切削镍银及易切削铍铜构成的组中选择出的一种易切削材料。另外，芯部(3)所适用的贵金属合金例如为银即Ag、钯即Pd、金即Au、铂即Pt、锌即Zn、铜即Cu、铁即Fe、镍即Ni为主要成分的合金，以钯、银、铜为主要成分的合金，或以银、铂、锌、金、铜为主要成分的合金等。
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公开(公告)号：CN111615266A
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN202010080777.9
申请日：2020-02-05
Applicant: 日本发条株式会社
Inventor： 瓦林朋弘
IPC: H05K3/04
Abstract: 本发明提供一电路基板用半制品板材的制造方法、电路基板用半制品板材以及金属基体电路基板的制造方法，其即使在电路图案中存在浮岛形状部也能对应，即使在与大电流化对应的厚度的电路图案也能提高加工速度，也能提高对降低成本需求的对应，能在该状态下如电路图案那样精度良好地进行库存化。具备相对于材料板冲切具有电路用独立部(3a)的电路图案(3)的冲切工序(S1)和使被冲切的电路用独立部(3a)从其冲切位置返回并回收到落料(S)而成为平板状的电路基板用半制品板材(W1)的回收工序(S2)，由于能使维持了电路图案的电路基板用半制品板材(W1)库存化，因此能原样如电路图案那样位置精度良好地库存化。
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公开(公告)号：CN102105246B
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN200980129135.5
申请日：2009-08-10
Applicant: 日本发条株式会社
CPC classification number: B23B1/00 , B23B2215/64 , B23B2222/12 , B23B2222/21 , B23B2222/24 , B23B2222/68 , B23B2222/72 , B23B2222/76 , B23Q3/064 , B23Q3/065 , Y10T428/12236 , Y10T428/12861 , Y10T428/12875
Abstract: 本发明提供一种车床加工用构件，从而在形成以稀少且高价的材料为原材料的加工件时，减少上述的原材料的浪费，能够削减成本。为了该目的，车床加工用构件具有：圆柱状的芯部(3)，其至少一部分由贵金属合金构成，且具有比通过车床加工而得到的形状的最大径大的直径；中空圆柱状的外周部(2)，其由与芯部(3)不同的材料构成，芯部(3)以无间隙的方式设置在外周部(2)的中空部中。外周部(2)所适用的材料例如为从由易切削黄铜、易切削磷青铜、易切削镍银及易切削铍铜构成的组中选择出的一种易切削材料。另外，芯部(3)所适用的贵金属合金例如为银即Ag、钯即Pd、金即Au、铂即Pt、锌即Zn、铜即Cu、铁即Fe、镍即Ni为主要成分的合金，以钯、银、铜为主要成分的合金，或以银、铂、锌、金、铜为主要成分的合金等。
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公开(公告)号：CN102112885A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN200980130839.4
申请日：2009-08-10
Applicant: 日本发条株式会社
CPC classification number: G01R1/06722 , G01R1/07314 , H01H1/023 , H01R13/03 , H01R13/2421 , Y10T29/49204
Abstract: 本发明提供一种耐久性优良且经济的电接点部件及接触式探头。为了该目的，具备：相对于长度方向的中心轴成为对称的形状且具有中空部的外周部；以大致棒状向长度方向延伸并填充中空部的芯部，其中，外周部及所述芯部的一方由贵金属合金形成，另一方由与贵金属合金不同的导电性材料形成。由贵金属合金构成的外周部及芯部的一方在长度方向的一端部也可以比另一方突出。
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