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公开(公告)号：CN115768805A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202180044708.5
申请日：2021-06-30
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: C08F212/08 , C08F8/14 , C09J4/00 , C08K5/14 , C08K5/3415 , C08L25/14 , C09J7/00 , C09J7/35
Abstract: 本发明涉及下述式(1)所表示的高分子化合物，其具有可膜化的充分的可挠性，对低粗糙度铜箔的接合性高，且介电常数以及介电损耗正切低(式中，R1以及R2各别独立地表示氢原子或甲基。m以及n为重复单元数的平均值，各别独立地表示1至2,000的范围的实数)。
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公开(公告)号：CN106664806A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201580042272.0
申请日：2015-08-05
IPC: H05K3/38 , B32B15/08 , B32B15/082
CPC classification number: H05K1/036 , B32B15/08 , B32B15/082 , H05K1/034 , H05K1/09 , H05K3/06 , H05K3/381 , H05K3/4644 , H05K2201/015 , H05K2203/097
Abstract: 本发明提供一种双面电路用基板，其为包含含氟树脂和玻璃布的复合材料与粗糙面(与树脂接触的面)的二维粗糙度Ra小于0.2μm的铜箔的层叠体。在使用ESCA进行观察时，上述含氟树脂的表面的O的存在比例优选为1.0％以上。
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公开(公告)号：CN101208373B
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200680022778.6
申请日：2006-07-19
Applicant: 日本化药株式会社
CPC classification number: H05K1/0353 , B32B27/08 , B32B27/34 , B32B27/38 , B32B2457/08 , C08G59/54 , C08G69/265 , C08G69/32 , C08L77/10 , Y10T428/31511 , Y10T428/31515 , Y10T428/31522 , Y10T428/31725
Abstract: 本发明为一种具有下述式(1)所示结构的含酚羟基的芳香族聚酰胺树脂，(式中，m、n为平均值，且0.005≤n/(m+n)＜0.05，另外m+n为2至200的正数。Ar1表示二价的芳香族基团、Ar2为具有酚羟基的二价芳香族基团、Ar3为二价的芳香族基团)，以及含有该树脂的树脂组合物，例如，涉及含有环氧树脂的环氧树脂组合物等，不会阻碍现有含酚羟基的芳香族聚酰胺树脂的良好特性，例如含有该树脂的环氧树脂组合物的固化物中，其可挠性、电特性、难燃性等优异的特性，而且提供了离子性杂质甚少，且胶粘性进一步得到改善的含酚羟基的芳香族聚酰胺树脂。
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公开(公告)号：CN1918514A
公开(公告)日：2007-02-21
申请号：CN200580004391.3
申请日：2005-02-08
Applicant: 日本化药株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供光敏度优异，密合性、铅笔硬度、耐溶剂性、耐酸性、耐热性、耐镀金性等优异的感光性树脂组合物及其固化物。本发明的感光性树脂组合物包括碱水溶液可溶性树脂(A)、交联剂(B)、光聚合引发剂(C)、固化剂(D)，其中固化剂(D)是将含有80％以上的上式(1)[式中，R1～R8各自独立地表示氢原子、C1～C4的烷基或卤原子]所示的四苯基乙烷衍生物的化合物缩水甘油化形成的环氧化物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115768805B
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202180044708.5
申请日：2021-06-30
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: C08F212/08 , C08F8/14 , C09J4/00 , C08K5/14 , C08K5/3415 , C08L25/14 , C09J7/00 , C09J7/35
Abstract: 本发明涉及下述式(1)所表示的高分子化合物，其具有可膜化的充分的可挠性，对低粗糙度铜箔的接合性高，且介电常数以及介电损耗正切低(式中，R1以及R2各别独立地表示氢原子或甲基。m以及n为重复单元数的平均值，各别独立地表示1至2,000的范围的实数)。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN102791819A
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN201180013833.6
申请日：2011-03-10
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: C09J177/10 , B32B15/01 , C08G59/40 , C08G69/32 , C09J7/00 , C09J11/00 , C09J11/04 , C09J163/00 , H01L23/373
CPC classification number: B32B15/01 , C08G69/265 , C08G69/32 , C08K3/013 , C08K3/28 , C08K3/38 , C08L63/00 , C08L77/10 , C08L2666/22 , C09D177/06 , C09D177/10 , C09J163/00 , C09J177/06 , C09J177/10 , H01L2924/0002 , Y10T428/31681 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种耐热用胶粘剂，其含有具有下述式(1)所示的结构的含有酚羟基的芳香族聚酰胺树脂(A)、环氧树脂(B)、固化催化剂(C)、作为无机填料(D)的氮化铝或氮化硼、和作为任意成分的所述成分(A)以外的环氧树脂固化剂，其中，相对于所述成分(A)至(C)和作为任意成分的环氧树脂固化剂的合计100质量份，成分(D)的含量为30至950质量份；通过该胶粘剂将电路等与散热板胶粘，并将胶粘剂固化后，该胶粘剂固化层具有高耐热性和高胶粘性，同时具有高导热性，并且在耐久电绝缘性方面也优良，另外，由于固化后的胶粘剂具有阻燃性，因此作为高功能半导体周边材料极其有用。(式中，m、n为平均值，且满足0.005≤n/(m+n)
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公开(公告)号：CN101128501B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200680005859.5
申请日：2006-02-20
Applicant: 日本化药株式会社
CPC classification number: C08G59/32 , C08G59/08 , C08G59/621 , C08G59/688 , C08L63/00 , C08L79/00 , C08L2666/20
Abstract: 本发明目的提供一种酚芳烷基型环氧树脂，这种环氧树脂能抑制任何结晶沉淀，在制备组合物时提高质量管理性和操作效率，并提高性能，包括耐热性。本发明另一个目的是提供一种树脂组合物，该组合物即使以清漆形式长期储存时，能抗结晶沉淀，具有优良的储存稳定性和操作效率，能够得到具有低介电常数和低介电正切的固化产物，该产物具有优良的耐热性、耐水性和阻燃性。提供的环氧树脂的特征是包含酚芳烷基型环氧树脂，其中双官能化合物的含量按照凝胶渗透色谱测定的面积％计为小于或等于20％。还提供了由该环氧树脂获得的树脂组合物。
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公开(公告)号：CN101268418A
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200680034155.0
申请日：2006-09-12
Applicant: 日本化药株式会社
CPC classification number: G03F7/038 , C08G59/245 , C08G59/38 , C08L63/10 , G03F7/027 , G03F7/032 , G03F7/0388
Abstract: 本发明提供光灵敏度良好且弯曲性、密合性、铅笔硬度、耐溶剂性、耐酸性、耐热性、耐镀金性等良好的感光性树脂组合物及其固化物。包含感光性碱性水溶液可溶性树脂(A)、反应性交联剂(B)、光聚合引发剂(C)和固化剂(D)的感光性树脂组合物中，该固化剂(D)为以式(1)表示的4，4’－体的双酚F型环氧树脂的感光性树脂组合物；式中，n表示重复数。
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公开(公告)号：CN101167416A
公开(公告)日：2008-04-23
申请号：CN200680014652.4
申请日：2006-04-28
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: H05K3/00 , B32B15/088 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0346 , H05K3/022 , H05K2201/0358 , H05K2203/0759 , Y10T156/10
Abstract: 本发明提供具有足够的耐热性、难燃性、粘接性且制造工序简单的不需要复杂的设备的双面柔性基板的制造方法。该方法由将含有以上述式(1)表示的芳族聚酰胺树脂、环氧树脂和有机溶剂的清漆直接涂布于金属箔的工序，除去溶剂、设置树脂层的工序以及将金属箔贴合于树脂层侧并使其固化的工序构成；式中，m、n为平均值，m+n为2～200的正数，n为0.1以上的正数，Ar1、Ar3为二价的芳族基，Ar2为具有酚性羟基的二价芳族残基。
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