公开(公告)号：CN113005820B

公开(公告)日：2023-08-01

申请号：CN202110214972.0

申请日：2021-02-25

申请人： 陕西科技大学

发明人： 张美云 ,  罗延薇 ,  谭蕉君 ,  杨斌 ,  宋顺喜 ,  聂景怡

IPC分类号： D21H27/30 ,  D21H13/26 ,  D21H15/02 ,  D21H21/14 ,  B32B27/34 ,  B32B27/08 ,  B32B37/12 ,  B32B38/16 ,  C09J177/10

摘要： 本发明公开了一种多层复合芳纶纸的制备方法，首先将间位芳纶沉析纤维和间位芳纶短切纤维分别疏解后，混合疏解，再过滤，压榨，烘干，即得到间位芳纶纸；然后将氢氧化钾、去离子水、二甲基亚砜、对位芳纶短切纤维置于容器中，再搅拌，得到对位芳纶纤维溶液；最后将对位芳纶纤维溶液涂到间位芳纶纸的一面，再叠加一层间位芳纶纸，重复这个步骤，再双面涂布，在受压的条件下，于溶剂中质子化还原，去离子水中洗涤，干燥，即得到多层复合芳纶纸。本发明方法简单温和，芳纶纳米纤维的原位生成解决了纳米纤维的留着问题，适用于规模化生产，具有未来工业化生产的潜力。

公开(公告)号：CN114369428A

公开(公告)日：2022-04-19

申请号：CN202111303883.X

申请日：2021-11-05

申请人： 常州中英科技股份有限公司

发明人： 俞卫忠 ,  俞丞 ,  顾书春 ,  冯凯 ,  赵琳

IPC分类号： C09J127/18 ,  C09J177/10 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J7/30 ,  C09J7/10 ,  B26D7/26 ,  B26D1/00

摘要： 本发明属于通信材料技术领域，尤其涉及一种具有低热膨胀系数的高频覆铜板用粘结片。本发明通过先将含氟树脂、填料、具有苯并四元环结构的线性聚芳酰胺以及助剂在液氮中搅拌均匀，再挥发掉液氮并将体系烘干，得到含氟树脂混合物，然后将所述含氟树脂混合物置于模具中压制成坯，接着在惰性气体保护下经热压烧结成型‑车削工艺的方式，制备得到具有低热膨胀系数的高频覆铜板用粘结片。

公开(公告)号：CN110295408B

公开(公告)日：2021-08-06

申请号：CN201910591470.2

申请日：2019-07-02

申请人： 中车长春轨道客车股份有限公司

发明人： 邓海 ,  董雪妍 ,  金晓明 ,  金晶 ,  刘涛

IPC分类号： D01F6/60 ,  C09J163/00 ,  C09J177/10 ,  C09J11/04 ,  C08J5/24 ,  C08L61/06 ,  C08K7/14 ,  B32B3/12 ,  B32B7/12 ,  B32B9/00 ,  B32B9/04 ,  B32B17/02 ,  B32B17/12 ,  B32B17/10 ,  B32B27/02 ,  B32B27/12 ,  B32B27/34 ,  B32B37/12 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  B32B33/00

摘要： 本发明提供了一种芳纶1313网状纤维，所述芳纶1313纤维为絮状纤维团状芳纶1313纤维；芳纶1313纤维丝之间交织形成立体网状结构。本发明得到的芳纶1313纤维具有絮状纤维团状的形貌，而且芳纶1313纤维丝之间交织形成立体网状结构，又将其用于环氧树脂胶中，得到了一种芳纶环氧树脂胶，该芳纶环氧树脂胶是一种阻燃环氧树脂结构胶系列，具有较好的粘接性能，而且通过调整组分和物理参数，还能够用于封边和塑型，进而满足多方面的需求。芳纶环氧树脂胶能够在常温下进行固化，同时具有较好的性能，能够满足芳纶纸蜂窝复合制件的相关标准，从而解决了目前制备芳纶蜂窝复合制件存在的过程繁琐，生产成本高等缺陷。

公开(公告)号：CN111925746A

公开(公告)日：2020-11-13

申请号：CN202010854345.9

申请日：2020-08-24

申请人： 烟台元申新材料有限公司

发明人： 罗小阳 ,  唐甲林

IPC分类号： C09J9/02 ,  C09J177/10 ,  C09J11/06

摘要： 本发明涉及一种高耐热导电银胶，其特征在于，按照重量份数计，所述的导电银胶包括以下各种成分：50-70份的银粉混合物、30-50份的芳纶1313(间位芳纶)聚合物原液和0.5-1.0份的偶联剂；所述的银粉混合物包括：0.5-1微米粒状银粉、1-5微米枝装银粉和3-10微米片状银粉；所述的芳纶1313(间位芳纶)聚合物原液包括：芳纶1313(间位芳纶)树脂和二甲基乙酰胺溶剂；所述的偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷和钛酸酯偶联剂中的一种或多种混合。所述的高耐热导电银胶的耐热性大大提高，从普通导电胶长期使用时耐热温度150℃左右提升至200℃以上。

公开(公告)号：CN102791819B

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201180013833.6

申请日：2011-03-10

申请人： 日本化药株式会社

发明人： 田中龙太郎 ,  内田诚 ,  茂木繁 ,  赤塚泰昌

IPC分类号： C09J177/10 ,  B32B15/01 ,  C08G59/40 ,  C08G69/32 ,  C09J7/00 ,  C09J11/00 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01L23/373

CPC分类号： B32B15/01 ,  C08G69/265 ,  C08G69/32 ,  C08K3/013 ,  C08K3/28 ,  C08K3/38 ,  C08L63/00 ,  C08L77/10 ,  C08L2666/22 ,  C09D177/06 ,  C09D177/10 ,  C09J163/00 ,  C09J177/06 ,  C09J177/10 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/31681 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及一种耐热用胶粘剂，其含有具有下述式(1)所示的结构的含有酚羟基的芳香族聚酰胺树脂(A)、环氧树脂(B)、固化催化剂(C)、作为无机填料(D)的氮化铝或氮化硼、和作为任意成分的所述成分(A)以外的环氧树脂固化剂，其中，相对于所述成分(A)至(C)和作为任意成分的环氧树脂固化剂的合计100质量份，成分(D)的含量为30至950质量份；通过该胶粘剂将电路等与散热板胶粘，并将胶粘剂固化后，该胶粘剂固化层具有高耐热性和高胶粘性，同时具有高导热性，并且在耐久电绝缘性方面也优良，另外，由于固化后的胶粘剂具有阻燃性，因此作为高功能半导体周边材料极其有用。(式中，m、n为平均值，且满足0.005≤n/(m+n)

公开(公告)号：CN110256667B

公开(公告)日：2021-08-17

申请号：CN201910564984.9

申请日：2019-06-27

申请人： 株洲时代新材料科技股份有限公司

发明人： 宋志成 ,  高敬民 ,  曹凯凯 ,  袁锋 ,  伍威 ,  李忠良 ,  杨佑 ,  曹卓

IPC分类号： C08G69/32 ,  C09J177/10

摘要： 本发明公开了一种芳纶胶黏剂的制备方法：(1)将蒸馏水加入反应容器中，在惰性气体保护下，加入芳香二胺和酸吸收剂，搅拌使芳香二胺溶解在水相中；(2)将有机溶剂加入容器中，再加入芳香二酰氯，搅拌，配成溶液；(3)将(2)制备的溶液加入到(1)的反应容器中，保持高速搅拌，反应5min～10min后，停止搅拌，生成固体聚合物产物；(4)将所述聚合物产物抽滤、洗涤、烘干；(5)将烘干后的产物加入强极性溶剂中，升温搅拌，配制成芳纶胶黏剂。本发明制备的芳纶树脂胶黏剂中的离子含量低、可室温下用于芳纶纸、芳纶纸与板、芳纶板之间的绝缘结构粘结；同时避免了不同材料体系在绝缘结构中不兼容的问题。

公开(公告)号：CN113005820A

公开(公告)日：2021-06-22

申请号：CN202110214972.0

申请日：2021-02-25

申请人： 陕西科技大学

发明人： 张美云 ,  罗延薇 ,  谭蕉君 ,  杨斌 ,  宋顺喜 ,  聂景怡

IPC分类号： D21H27/30 ,  D21H13/26 ,  D21H15/02 ,  D21H21/14 ,  B32B27/34 ,  B32B27/08 ,  B32B37/12 ,  B32B38/16 ,  C09J177/10

摘要： 本发明公开了一种多层复合芳纶纸的制备方法，首先将间位芳纶沉析纤维和间位芳纶短切纤维分别疏解后，混合疏解，再过滤，压榨，烘干，即得到间位芳纶纸；然后将氢氧化钾、去离子水、二甲基亚砜、对位芳纶短切纤维置于容器中，再搅拌，得到对位芳纶纤维溶液；最后将对位芳纶纤维溶液涂到间位芳纶纸的一面，再叠加一层间位芳纶纸，重复这个步骤，再双面涂布，在受压的条件下，于溶剂中质子化还原，去离子水中洗涤，干燥，即得到多层复合芳纶纸。本发明方法简单温和，芳纶纳米纤维的原位生成解决了纳米纤维的留着问题，适用于规模化生产，具有未来工业化生产的潜力。

公开(公告)号：CN110499139A

公开(公告)日：2019-11-26

申请号：CN201910799189.8

申请日：2019-08-28

申请人： 安徽金鹏住工有限公司

发明人： 石文磊

IPC分类号： C09J183/04 ,  C09J175/04 ,  C09J179/04 ,  C09J177/10 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08

摘要： 本发明公开了一种铝合金门窗用硅酮密封胶及其制备方法，包括如下质量比成份：80～100份聚二甲基硅氧烷、15～20份聚氨酯、10～15份聚磷酸铵、8～10份稀土元素、5～7份聚苯并咪唑、8～10份碳纤维、6～8份芳纶纤维、4～7份三氧化二锑；其中，聚二甲基硅氧烷的粘度为200mPa·s～500mPa·s；本发明通过以稀土元素、聚苯并咪唑、碳纤维、芳纶纤维、4～7份三氧化二锑、氢氧化镁、氢氧化铝等作为组成成分，可以有效提高制成的硅酮密封胶的阻燃性，且具有优良的粘接性，能提高固化后的密封性，聚磷酸铵本身具有热稳定性高的优点，与聚氨酯配合使用后可以增强其热稳定性，产生优良的阻燃性能。

公开(公告)号：CN105874651A

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201480072115.X

申请日：2014-12-23

申请人： 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

发明人： 滨口隆彰 ,  长谷达也 ,  松井克文 ,  中嶋一雄

IPC分类号： H01R4/70 ,  C09J123/26 ,  C09J167/00 ,  C09J177/10 ,  H01R43/24

CPC分类号： H01R4/70 ,  C09J123/26 ,  C09J167/00 ,  C09J177/00 ,  H01B3/441 ,  H01R13/405 ,  H01R43/24

摘要： 带连接器的电线(1)包括被覆电线(2)、端子配件(3)、连接器壳体(4)及粘接剂(5)。被覆电线(2)具有导体(21)和由交联聚乙烯树脂构成并覆盖导体(21)的被覆材料(22)。端子配件(3)连接于被覆电线(2)的末端部(23)。连接器壳体(4)埋设末端部(23)并且与被覆电线(2)及端子配件(3)一体地形成。粘接剂(5)配置于末端部(23)处的被覆材料(22)与连接器壳体(4)之间所存在的间隙(6)的一部分，并对间隙(6)进行密封。另外，粘接剂(5)含有从由改性聚烯烃类树脂、改性聚酰胺树脂以及改性聚酯树脂构成的组中选择的任意一种或两种以上的树脂来作为粘接成分。并且，在粘接剂(5)与被覆材料(22)之间形成有两者混和而成的混合层(7)。

公开(公告)号：CN102791819A

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：CN201180013833.6

申请日：2011-03-10

申请人： 日本化药株式会社

发明人： 田中龙太郎 ,  内田诚 ,  茂木繁 ,  赤塚泰昌

IPC分类号： C09J177/10 ,  B32B15/01 ,  C08G59/40 ,  C08G69/32 ,  C09J7/00 ,  C09J11/00 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01L23/373

CPC分类号： B32B15/01 ,  C08G69/265 ,  C08G69/32 ,  C08K3/013 ,  C08K3/28 ,  C08K3/38 ,  C08L63/00 ,  C08L77/10 ,  C08L2666/22 ,  C09D177/06 ,  C09D177/10 ,  C09J163/00 ,  C09J177/06 ,  C09J177/10 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/31681 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及一种耐热用胶粘剂，其含有具有下述式(1)所示的结构的含有酚羟基的芳香族聚酰胺树脂(A)、环氧树脂(B)、固化催化剂(C)、作为无机填料(D)的氮化铝或氮化硼、和作为任意成分的所述成分(A)以外的环氧树脂固化剂，其中，相对于所述成分(A)至(C)和作为任意成分的环氧树脂固化剂的合计100质量份，成分(D)的含量为30至950质量份；通过该胶粘剂将电路等与散热板胶粘，并将胶粘剂固化后，该胶粘剂固化层具有高耐热性和高胶粘性，同时具有高导热性，并且在耐久电绝缘性方面也优良，另外，由于固化后的胶粘剂具有阻燃性，因此作为高功能半导体周边材料极其有用。(式中，m、n为平均值，且满足0.005≤n/(m+n)