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公开(公告)号：CN102791819A
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN201180013833.6
申请日：2011-03-10
申请人： 日本化药株式会社
IPC分类号： C09J177/10 , B32B15/01 , C08G59/40 , C08G69/32 , C09J7/00 , C09J11/00 , C09J11/04 , C09J163/00 , H01L23/373
CPC分类号： B32B15/01 , C08G69/265 , C08G69/32 , C08K3/013 , C08K3/28 , C08K3/38 , C08L63/00 , C08L77/10 , C08L2666/22 , C09D177/06 , C09D177/10 , C09J163/00 , C09J177/06 , C09J177/10 , H01L2924/0002 , Y10T428/31681 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及一种耐热用胶粘剂，其含有具有下述式(1)所示的结构的含有酚羟基的芳香族聚酰胺树脂(A)、环氧树脂(B)、固化催化剂(C)、作为无机填料(D)的氮化铝或氮化硼、和作为任意成分的所述成分(A)以外的环氧树脂固化剂，其中，相对于所述成分(A)至(C)和作为任意成分的环氧树脂固化剂的合计100质量份，成分(D)的含量为30至950质量份；通过该胶粘剂将电路等与散热板胶粘，并将胶粘剂固化后，该胶粘剂固化层具有高耐热性和高胶粘性，同时具有高导热性，并且在耐久电绝缘性方面也优良，另外，由于固化后的胶粘剂具有阻燃性，因此作为高功能半导体周边材料极其有用。(式中，m、n为平均值，且满足0.005≤n/(m+n)
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公开(公告)号：CN101678646A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880015609.9
申请日：2008-05-13
申请人： 日本化药株式会社
IPC分类号： B32B15/08 , B32B15/20 , B32B15/088 , C08G69/32
CPC分类号： H05K1/0346 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/20 , B32B27/281 , B32B27/34 , B32B27/38 , B32B2262/101 , B32B2264/10 , B32B2264/102 , B32B2264/104 , B32B2307/202 , B32B2307/208 , B32B2307/21 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2307/718 , B32B2457/08 , C08G69/32 , C09D177/10 , H05K3/384 , H05K2201/0358 , Y10T428/24355 , Y10T428/31529 , Y10T428/31681
摘要： 本发明的目的是提供一种具有树脂层的铜箔，其能够确保在用于使用铜箔的柔性印制线路板的树脂基板时铜箔与基材树脂层之间的良好的粘着性，其中所述铜箔未经粗糙化处理。具体而言本发明公开了一种具有树脂层的铜箔，其特征在于未经粗糙化处理的铜箔与包含具有由上式(1)表示的结构的含酚羟基的芳香族聚酰胺树脂的树脂层直接接合。(式(1)中，m和n为平均值，满足0.005≤n/(m+n)＜0.05，m+n为2～200；Ar1是二价芳香族基团；Ar2是具有酚羟基的二价芳香族基团，并且Ar3是二价芳香族基团)。
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公开(公告)号：CN100505980C
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200480025612.0
申请日：2004-09-10
IPC分类号： H05K1/03
CPC分类号： H05K1/036 , H05K1/0346 , H05K1/0393 , H05K2201/0195 , H05K2201/043 , Y10T428/24917 , Y10T428/31511 , Y10T428/31515 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721
摘要： 柔性线路板用的基板，它具备粘合层、绝缘层和导体层。该粘合层含有环氧树脂组合物；该绝缘层是在粘合层的两面分别积层的、并且由含有非热塑性聚酰亚胺树脂的一对的膜而形成的；该导体层是在各膜的外表面而设置的。粘合层的两面所积层的绝缘层的整体厚度为10～100μm，并且是上述粘合层的厚度的2～10倍，经由粘合层的绝缘层之间的粘合强度为7.0N/cm或更高。
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公开(公告)号：CN100343302C
公开(公告)日：2007-10-17
申请号：CN200380104259.0
申请日：2003-11-27
申请人： 日本化药株式会社
摘要： 本发明涉及环氧树脂组合物，其含有(a)环氧树脂及(b)具有式(1)所示结构的含有酚性羟基的聚酰胺树脂；该组合物的固化方法、使用该组合物的清漆、预浸渍物、板材，以及以式(1)表示的聚酰胺树脂为有效成分的环氧树脂固化剂。本发明的环氧树脂组合物的固化物，即使成形为膜状时也具有充分的柔韧性，尽管不含有卤素系阻燃剂、锑化合物等的阻燃剂仍具有阻燃性，耐热性、粘合性优良，因此在成形材料、注模材料、层压材料、涂料、粘合剂、抗蚀剂等广范围的用途中极其有用。
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公开(公告)号：CN102186904A
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN200980141767.3
申请日：2009-10-15
申请人： 日本化药株式会社
CPC分类号： C08G73/1042 , C08G73/1046 , C08G73/105 , C08G73/1067 , C08G73/1071 , C08G73/1075 , C08G73/1078 , C08L63/00 , C08L79/08 , G03F7/0233 , G03F7/40 , C08L2666/20 , C08L2666/22
摘要： 本发明的目的在于提供满足阻燃性、耐热性、机械特性、可挠性等各特性的树脂组合物及其固化物。所述树脂组合物以含有酚羟基的聚酰亚胺树脂(A)作为必要成分，所述含有酚羟基的聚酰亚胺树脂(A)通过使氨基酚化合物(a)、四元酸二酐(b)以及作为任意成分的二氨基化合物(c)进行缩聚反应而得到，其中，氨基酚化合物(a)含有式(1)表示的氨基酚化合物。
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公开(公告)号：CN101678646B
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN200880015609.9
申请日：2008-05-13
申请人： 日本化药株式会社
IPC分类号： B32B15/08 , B32B15/20 , B32B15/088 , C08G69/32
CPC分类号： H05K1/0346 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/20 , B32B27/281 , B32B27/34 , B32B27/38 , B32B2262/101 , B32B2264/10 , B32B2264/102 , B32B2264/104 , B32B2307/202 , B32B2307/208 , B32B2307/21 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2307/718 , B32B2457/08 , C08G69/32 , C09D177/10 , H05K3/384 , H05K2201/0358 , Y10T428/24355 , Y10T428/31529 , Y10T428/31681
摘要： 本发明的目的是提供一种具有树脂层的铜箔，其能够确保在用于使用铜箔的柔性印制线路板的树脂基板时铜箔与基材树脂层之间的良好的粘着性，其中所述铜箔未经粗糙化处理。具体而言本发明公开了一种具有树脂层的铜箔，其特征在于未经粗糙化处理的铜箔与包含具有由下式(1)表示的结构的含酚羟基的芳香族聚酰胺树脂的树脂层直接接合。(式(1)中，m和n为平均值，满足0.005≤n/(m+n)＜0.05，m+n为2～200；Ar1是二价芳香族基团；Ar2是具有酚羟基的二价芳香族基团，并且Ar3是二价芳香族基团。)
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公开(公告)号：CN101208373B
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200680022778.6
申请日：2006-07-19
申请人： 日本化药株式会社
CPC分类号： H05K1/0353 , B32B27/08 , B32B27/34 , B32B27/38 , B32B2457/08 , C08G59/54 , C08G69/265 , C08G69/32 , C08L77/10 , Y10T428/31511 , Y10T428/31515 , Y10T428/31522 , Y10T428/31725
摘要： 本发明为一种具有下述式(1)所示结构的含酚羟基的芳香族聚酰胺树脂，(式中，m、n为平均值，且0.005≤n/(m+n)＜0.05，另外m+n为2至200的正数。Ar1表示二价的芳香族基团、Ar2为具有酚羟基的二价芳香族基团、Ar3为二价的芳香族基团)，以及含有该树脂的树脂组合物，例如，涉及含有环氧树脂的环氧树脂组合物等，不会阻碍现有含酚羟基的芳香族聚酰胺树脂的良好特性，例如含有该树脂的环氧树脂组合物的固化物中，其可挠性、电特性、难燃性等优异的特性，而且提供了离子性杂质甚少，且胶粘性进一步得到改善的含酚羟基的芳香族聚酰胺树脂。
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公开(公告)号：CN101784580A
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN200880104396.7
申请日：2008-08-26
申请人： 日本化药株式会社
IPC分类号： C08G59/62 , C09D5/25 , C09D163/00 , C09D177/06 , C09J163/00 , C09J177/06 , H05K1/03
CPC分类号： C09D163/00 , C08G59/08 , C08G59/46 , C08L59/00 , C08L77/06 , C09D177/06 , H05K3/285 , C08L2666/16
摘要： 本发明涉及一种热固性树脂组合物，其中，包含：(i)含有反应性羟基的聚酰胺树脂、(ii)选自由具有二环戊二烯与酚的缩聚物骨架、酚芳烷基骨架及双酚芳烷基骨架的环氧树脂组成的组中的至少一种环氧树脂、及(iii)选自由具有与上述环氧树脂相同骨架的酚化合物组成的组中的至少一种环氧树脂固化剂；该热固性树脂组合物可在低热处理温度下固化，而且其固化物具有高耐热性、并在广泛的温度范围内具有高胶粘强度。因此，该树脂组合物作为挠性布线衬底、层压板等电气、电子材料中使用的胶粘剂、绝缘保护材料等有用。
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公开(公告)号：CN101652714A
公开(公告)日：2010-02-17
申请号：CN200880011642.4
申请日：2008-04-07
申请人： 日本化药株式会社
CPC分类号： G03F7/0233 , C08G73/1039 , C08G73/1042 , C08G73/1046 , C08G73/1064 , C08G73/1067 , C08G73/1071 , C08K5/235 , C08L63/00 , C08L79/08 , H05K2201/0154 , H05K2203/065 , C08L2666/20 , C08L2666/22
摘要： 本发明涉及一种正型感光性聚酰亚胺树脂组合物，其中，含有：含酚羟基的可溶性聚酰亚胺树脂(A)；重氮类正型感光剂(B)；以及环氧树脂(C)，所述含酚羟基的可溶性聚酰亚胺树脂(A)由四元酸二酐(a)、一分子中具有至少两个氨基与至少一个酚羟基的氨基酚化合物(b)及二氨基化合物(c)所形成。通过本发明的正型感光性聚酰亚胺树脂组合物，能够提供容易形成图案，满足阻燃性、耐热性、机械特性、挠性等各种特性，并能适应各种电子设备的高性能化的树脂组合物及其固化物。
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公开(公告)号：CN101291990A
公开(公告)日：2008-10-22
申请号：CN200680039271.1
申请日：2006-10-18
申请人： 日本化药株式会社
CPC分类号： C08L63/00 , C08G59/4042 , C08G73/1039 , C08G73/1046 , C08G73/1064 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08J2379/08 , C08L79/08 , Y10T428/31511 , Y10T428/31529 , Y10T428/31721 , C08L2666/20 , C08L2666/22
摘要： 本发明涉及以含有具有酚式羟基的聚酰亚胺树脂(A)及环氧树脂(B)为特征的热固化性树脂组合物及其固化物，该聚酰亚胺(A)优选由氨基酚类(a)、二氨基化合物(b)及四元酸二酐(c)制造。本发明的树脂组合物具有优良的贮存稳定性，同时可得到阻燃性及耐热性优良的固化物，且该固化物为膜状时，具有充分的柔软性及优良的耐弯曲性。
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