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公开(公告)号：CN113474380A
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN202080016632.0
申请日：2020-03-07
Applicant: 日本化药株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供适合使用于印刷配线板的新颖结构的树脂材料、及含有该树脂材料且其硬化物的介电损耗正切低且接着性、耐热性及机械特性优异的树脂组合物。本发明揭示聚酰胺酸树脂、属于该聚酰胺酸树脂的亚胺化物的聚酰亚胺树脂、含有该聚酰亚胺树脂的树脂组合物及其硬化物，该聚酰胺酸树脂是胺基酚化合物(a)、脂肪族二胺基化合物(b)、四元酸二酐(c)及芳香族二胺基化合物(d)的反应物，且两末端具有胺基。
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公开(公告)号：CN115768805B
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202180044708.5
申请日：2021-06-30
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: C08F212/08 , C08F8/14 , C09J4/00 , C08K5/14 , C08K5/3415 , C08L25/14 , C09J7/00 , C09J7/35
Abstract: 本发明涉及下述式(1)所表示的高分子化合物，其具有可膜化的充分的可挠性，对低粗糙度铜箔的接合性高，且介电常数以及介电损耗正切低(式中，R1以及R2各别独立地表示氢原子或甲基。m以及n为重复单元数的平均值，各别独立地表示1至2,000的范围的实数)。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN101678646A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880015609.9
申请日：2008-05-13
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: B32B15/08 , B32B15/20 , B32B15/088 , C08G69/32
CPC classification number: H05K1/0346 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/20 , B32B27/281 , B32B27/34 , B32B27/38 , B32B2262/101 , B32B2264/10 , B32B2264/102 , B32B2264/104 , B32B2307/202 , B32B2307/208 , B32B2307/21 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2307/718 , B32B2457/08 , C08G69/32 , C09D177/10 , H05K3/384 , H05K2201/0358 , Y10T428/24355 , Y10T428/31529 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明的目的是提供一种具有树脂层的铜箔，其能够确保在用于使用铜箔的柔性印制线路板的树脂基板时铜箔与基材树脂层之间的良好的粘着性，其中所述铜箔未经粗糙化处理。具体而言本发明公开了一种具有树脂层的铜箔，其特征在于未经粗糙化处理的铜箔与包含具有由上式(1)表示的结构的含酚羟基的芳香族聚酰胺树脂的树脂层直接接合。(式(1)中，m和n为平均值，满足0.005≤n/(m+n)＜0.05，m+n为2～200；Ar1是二价芳香族基团；Ar2是具有酚羟基的二价芳香族基团，并且Ar3是二价芳香族基团)。
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公开(公告)号：CN101829589A
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN201010143947.X
申请日：2006-03-28
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: B01J27/24 , B01J27/199 , B01J37/00 , C07C57/055 , C07C57/05 , C07C51/235 , C07C51/377
CPC classification number: B01J37/0221 , B01J21/04 , B01J23/002 , B01J27/199 , B01J35/08 , B01J37/0009 , B01J37/0045 , B01J37/0219 , B01J37/03 , B01J2523/00 , C07C51/252 , C07C57/04 , B01J2523/15 , B01J2523/17 , B01J2523/51 , B01J2523/53 , B01J2523/55 , B01J2523/68
Abstract: 本发明目的是提供能够在各种反应条件下使用的催化剂的简便制备方法，该催化剂能长时间以高产率、高选择性和稳定的甲基丙烯酸产率对异丁烯醛等进行气相催化氧化，制得甲基丙烯酸。一种制备催化剂的方法，该催化剂包含钼、磷、钒、铯、锑和氨的主要活性组分，所述催化剂的制备方法包括：混合包含除锑外的主要活性组分的浆料，该浆料通过与锑化合物一起加热转化为复合氧化物，对制成的混合物进行干燥，形成干粉末，对该干粉末进行成形和焙烧，其中，混合锑化合物时的温度为0-35℃。
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公开(公告)号：CN101175568A
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN200680009317.5
申请日：2006-03-28
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: B01J27/24 , C07C51/235 , C07C57/055 , C07B61/00
CPC classification number: B01J37/0221 , B01J21/04 , B01J23/002 , B01J27/199 , B01J35/08 , B01J37/0009 , B01J37/0045 , B01J37/0219 , B01J37/03 , B01J2523/00 , C07C51/252 , C07C57/04 , B01J2523/15 , B01J2523/17 , B01J2523/51 , B01J2523/53 , B01J2523/55 , B01J2523/68
Abstract: 本发明目的是提供能够在各种反应条件下使用的催化剂的简便制备方法，该催化剂能长时间以高产率、高选择性和稳定的甲基丙烯酸产率对异丁烯醛等进行气相催化氧化，制得甲基丙烯酸。一种制备催化剂的方法，该催化剂的活性组分是包含钼、磷、钒、铯、锑和氨为主要组分的部分中和的杂多酸盐，该方法的特征是混合锑化合物与催化剂中除锑外的主要活性组分的复合氧化物。锑化合物可以在制备浆料时加入。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115768805A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202180044708.5
申请日：2021-06-30
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: C08F212/08 , C08F8/14 , C09J4/00 , C08K5/14 , C08K5/3415 , C08L25/14 , C09J7/00 , C09J7/35
Abstract: 本发明涉及下述式(1)所表示的高分子化合物，其具有可膜化的充分的可挠性，对低粗糙度铜箔的接合性高，且介电常数以及介电损耗正切低(式中，R1以及R2各别独立地表示氢原子或甲基。m以及n为重复单元数的平均值，各别独立地表示1至2,000的范围的实数)。
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公开(公告)号：CN101829589B
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201010143947.X
申请日：2006-03-28
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: B01J27/24 , B01J27/199 , B01J37/00 , C07C57/055 , C07C57/05 , C07C51/235 , C07C51/377
CPC classification number: B01J37/0221 , B01J21/04 , B01J23/002 , B01J27/199 , B01J35/08 , B01J37/0009 , B01J37/0045 , B01J37/0219 , B01J37/03 , B01J2523/00 , C07C51/252 , C07C57/04 , B01J2523/15 , B01J2523/17 , B01J2523/51 , B01J2523/53 , B01J2523/55 , B01J2523/68
Abstract: 本发明目的是提供能够在各种反应条件下使用的催化剂的简便制备方法，该催化剂能长时间以高产率、高选择性和稳定的甲基丙烯酸产率对异丁烯醛等进行气相催化氧化，制得甲基丙烯酸。一种制备催化剂的方法，该催化剂包含钼、磷、钒、铯、锑和氨的主要活性组分，所述催化剂的制备方法包括：混合包含除锑外的主要活性组分的浆料，该浆料通过与锑化合物一起加热转化为复合氧化物，对制成的混合物进行干燥，形成干粉末，对该干粉末进行成形和焙烧，其中，混合锑化合物时的温度为0-35℃。
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公开(公告)号：CN101678646B
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN200880015609.9
申请日：2008-05-13
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: B32B15/08 , B32B15/20 , B32B15/088 , C08G69/32
CPC classification number: H05K1/0346 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/20 , B32B27/281 , B32B27/34 , B32B27/38 , B32B2262/101 , B32B2264/10 , B32B2264/102 , B32B2264/104 , B32B2307/202 , B32B2307/208 , B32B2307/21 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2307/718 , B32B2457/08 , C08G69/32 , C09D177/10 , H05K3/384 , H05K2201/0358 , Y10T428/24355 , Y10T428/31529 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明的目的是提供一种具有树脂层的铜箔，其能够确保在用于使用铜箔的柔性印制线路板的树脂基板时铜箔与基材树脂层之间的良好的粘着性，其中所述铜箔未经粗糙化处理。具体而言本发明公开了一种具有树脂层的铜箔，其特征在于未经粗糙化处理的铜箔与包含具有由下式(1)表示的结构的含酚羟基的芳香族聚酰胺树脂的树脂层直接接合。(式(1)中，m和n为平均值，满足0.005≤n/(m+n)＜0.05，m+n为2～200；Ar1是二价芳香族基团；Ar2是具有酚羟基的二价芳香族基团，并且Ar3是二价芳香族基团。)
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公开(公告)号：CN101175569A
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN200680016315.9
申请日：2006-05-11
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: B01J27/24 , B01J37/08 , C07C51/235 , C07C57/055 , C07B61/00
CPC classification number: C07C51/235 , B01J23/002 , B01J27/199 , B01J35/08 , B01J37/0045 , B01J37/0221 , B01J2231/70 , B01J2523/00 , C07C51/00 , C07C51/377 , C07C57/04 , B01J2523/15 , B01J2523/17 , B01J2523/51 , B01J2523/53 , B01J2523/55 , B01J2523/68
Abstract: 提供了一种用于制备甲基丙烯酸的高性能和高机械强度的催化剂。提供一种制备用于甲基丙烯酸生产的催化剂的方法，该催化剂含有钼、磷、钒、铯、氨、铜和锑作为主要活性组分，其特征在于该方法包括以下步骤：将含有所述主要组分的化合物与水混合形成浆料，将该浆料干燥，然后将所得干燥粉末烧制并成型。
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公开(公告)号：CN116724061A
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN202280009145.0
申请日：2022-03-04
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: C08F8/10
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，其可成形为膜状，而且其硬化物的耐热性、接着性高，且介电常数及介电正切低。本发明的树脂组合物含有下述式(1)表示的高分子化合物、可和该高分子化合物进行自由基聚合的化合物及自由基引发剂，其中，可和前述高分子化合物进行自由基聚合的化合物为选自由(A)苯基顺丁烯二酰亚胺化合物、(B)乙烯合萘化合物、(C)在末端具有不饱和双键的改质聚苯醚树脂及(D)异三聚氰酸烯丙酯化合物所组成的群组中的至少一种。(式中，R1及R2分别独立地表示氢原子或甲基。m及n为重单元数的平均值，且分别独立地在1至2,000的范围)。
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