公开(公告)号：CN101167416A

公开(公告)日：2008-04-23

申请号：CN200680014652.4

申请日：2006-04-28

Applicant: 日本化药株式会社

Inventor： 赤塚泰昌 ,  茂木繁 ,  内田誠 ,  石川和纪

IPC: H05K3/00 ,  B32B15/088 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0346 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0759 ,  Y10T156/10

Abstract: 本发明提供具有足够的耐热性、难燃性、粘接性且制造工序简单的不需要复杂的设备的双面柔性基板的制造方法。该方法由将含有以上述式(1)表示的芳族聚酰胺树脂、环氧树脂和有机溶剂的清漆直接涂布于金属箔的工序，除去溶剂、设置树脂层的工序以及将金属箔贴合于树脂层侧并使其固化的工序构成；式中，m、n为平均值，m+n为2～200的正数，n为0.1以上的正数，Ar1、Ar3为二价的芳族基，Ar2为具有酚性羟基的二价芳族残基。

公开(公告)号：CN101167416B

公开(公告)日：2012-08-22

申请号：CN200680014652.4

申请日：2006-04-28

Applicant: 日本化药株式会社

Inventor： 赤塚泰昌 ,  茂木繁 ,  内田誠 ,  石川和纪

IPC: H05K3/00 ,  B32B15/088 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0346 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0759 ,  Y10T156/10

Abstract: 本发明提供具有足够的耐热性、难燃性、粘接性且制造工序简单的不需要复杂的设备的双面柔性基板的制造方法。该方法由将含有以下述式(1)表示的芳族聚酰胺树脂、环氧树脂和有机溶剂的清漆直接涂布于金属箔的工序，除去溶剂、设置树脂层的工序以及将金属箔贴合于树脂层侧并使其固化的工序构成；式中，m、n为平均值，m+n为2～200的正数，n为0.1以上的正数，Ar1、Ar3为二价的芳族基，Ar2为具有酚性羟基的二价芳族残基。