公开(公告)号：CN114467150A

公开(公告)日：2022-05-10

申请号：CN202080067103.3

申请日：2020-09-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 松本正宪 ,  别府浩史 ,  竹安智宏

IPC: H01B5/14 ,  H01B13/00

Abstract: 透明导电性薄膜依次具备：透明基材、固化树脂层和透明导电层。透明导电层的膜密度不足6.85g/cm3。

公开(公告)号：CN114360771A

公开(公告)日：2022-04-15

申请号：CN202111196230.6

申请日：2021-10-14

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 山本拳也 ,  竹安智宏

IPC: H01B5/14 ,  H01B13/00

Abstract: 本发明提供金属层、导电性薄膜及金属层的制造方法。金属层(1)中，X射线衍射的峰强度的比率处于规定范围。

公开(公告)号：CN111383794A

公开(公告)日：2020-07-07

申请号：CN201911374409.9

申请日：2019-12-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 竹安智宏 ,  酒井和也 ,  西岛仁志

IPC: H01B5/14 ,  H01B1/02 ,  G06F3/041

Abstract: 本发明涉及透明导电性薄膜及结晶性透明导电性薄膜。透明导电性薄膜(1)具备：透明基材(2)、和配置于透明基材(2)的上侧的透明导电层(5)，透明导电层(5)为非晶质，透明导电层(5)在厚度方向具有：由含有铪的铟系氧化物形成的Hf区域(8)、和由含有锡的铟系氧化物形成的Sn区域(6)。

公开(公告)号：CN106133661B

公开(公告)日：2019-03-22

申请号：CN201580015808.X

申请日：2015-03-31

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 竹安智宏 ,  川本育郎

IPC: G06F3/041 ,  B32B15/08 ,  G02B5/30 ,  G06F3/044

Abstract: 本发明提供一种生产率优异、并且不产生金属配线的断线而可实现较高的可靠性、且金属配线层难以看到的使用感良好的触摸传感器。本发明的触摸传感器具有：在两侧的表面(11a)、(11b)分别具有多个突起的膜基材(11)；在该膜基材的一侧的表面(11a)上形成的金属配线层(12)；在膜基材(11)的可视侧(A)形成的圆偏振光膜(14)；以及在膜基材(11)的另一侧的表面(11b)上形成的金属配线层(15)。金属配线层(12)的线宽度超过5μm且是8μm以下，金属配线层(12)的厚度是0.1μm以上且小于0.5μm。

公开(公告)号：CN119604410A

公开(公告)日：2025-03-11

申请号：CN202380051272.1

申请日：2023-05-12

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 竹下翔也 ,  曾根大希 ,  竹安智宏

IPC: B32B9/00 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  H01B5/14 ,  H05K1/03

Abstract: 导电性膜(1)具备：有机树脂基材(2)；无机层(3)，配置于有机树脂基材(2)的厚度方向一方侧；以及铜层(4)，直接配置于无机层(3)的厚度方向一方的面。根据规定的关系式计算出的Y小于23.200。

公开(公告)号：CN119310663A

公开(公告)日：2025-01-14

申请号：CN202410926944.5

申请日：2024-07-11

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 碓井圭太 ,  伊藤帆奈美 ,  竹安智宏

IPC: G02B5/08 ,  G02F1/1333 ,  G02F1/1335

Abstract: 本发明涉及反射膜。本发明的反射膜(X)在厚度方向(H)上依次具备：基材膜(10)、金属反射层(20)、金属化合物层(30)以及固化树脂层(40)。

公开(公告)号：CN119101330A

公开(公告)日：2024-12-10

申请号：CN202410689100.3

申请日：2024-05-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 竹下翔也 ,  竹安智宏

IPC: C08L67/02 ,  C08J7/044 ,  C09D175/14 ,  C09D133/00 ,  C09D7/61 ,  C23C14/20 ,  C23C14/35

Abstract: 本发明涉及带导电层的膜。本发明的带导电层的膜(F)具备基材膜(10)、AB层(11)以及导电层(12)。AB层(11)在厚度方向(H)上相对于基材膜(10)配置于与导电层(12)相反一侧，和/或，AB层(11)在厚度方向(H)上配置于基材膜(10)与导电层(12)之间。AB层(11)含有粒子。AB层(11)的厚度方向(H)的剖面中的、粒子的面积比例X为3％以上。AB层(11)的厚度方向(H)的剖面中的、粒子的面积比例X(％)和粒子间的距离的变异系数Y满足下述的数式(1)。Y≤－0.029X+0.995(1)。

公开(公告)号：CN118737524A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202410362669.9

申请日：2024-03-28

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 田边凌祐 ,  竹安智宏 ,  藤野望 ,  鸦田泰介

IPC: H01B5/14

Abstract: 一种透明导电性薄膜。本发明的透明导电性薄膜(X)沿着厚度方向(H)依次具备透明基材(10)和透明导电层(20)。透明导电层(20)具有100nm以上的厚度。透明导电层(20)从透明基材(10)侧起依次具有非晶质层(21)和结晶质层(22)。非晶质层(21)具有30nm以上的厚度。结晶质层(22)的厚度相对于透明导电层(20)的厚度的比例为15％以上。

公开(公告)号：CN111696703A

公开(公告)日：2020-09-22

申请号：CN202010174097.3

申请日：2020-03-13

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 酒井和也 ,  竹安智宏 ,  鹰尾宽行

IPC: H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  B32B3/30 ,  B32B15/04 ,  B32B27/06 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  B32B33/00 ,  B32B7/12

Abstract: 提供能够实现薄型化、并且抑制尺寸变化的薄膜层叠体、及图案化导电性薄膜的制造方法。薄膜层叠体(1)在厚度方向具备载体薄膜(2)及导电性薄膜(3)，导电性薄膜(3)在厚度方向具备透明基材(7)及透明导电层(10)，载体薄膜(2)具备保护基材(4)，透明基材(7)的厚度不足50μm，保护基材(4)的热收缩率为0.20％以下，保护基材(4)与导电性薄膜(3)的线性热膨胀系数差为40ppm/℃以下，对薄膜层叠体(1)进行加热剥离时的导电性薄膜(3)的热收缩率为0.20％以下。

公开(公告)号：CN106133662B

公开(公告)日：2020-01-10

申请号：CN201580016276.1

申请日：2015-03-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 竹安智宏 ,  川本育郎 ,  森田等 ,  有马明

IPC: G06F3/041 ,  B32B7/02 ,  G06F3/044 ,  H01B5/14

Abstract: 本发明提供生产率优异、能不发生金属布线的断线而实现高可靠性、并且不易视觉辨识到金属布线层的使用感良好的透光性导电薄膜。本发明的透光性导电薄膜至少依次具备：薄膜基材(11)、形成有网眼状图案的金属布线层(12)和着色层(13)。薄膜基材(11)在形成金属布线层(12)侧的表面(11a)具有多个突起(31)。金属布线层(12)的线宽大于5μm且为8μm以下，金属布线层的厚度为0.1μm以上且小于0.5μm。此外，着色层(13)层叠于金属布线层(12)的视觉辨识侧(A)的主面(12a)、且不形成于金属布线层(12)的侧面(12b)。