公开(公告)号：CN107325741A

公开(公告)日：2017-11-07

申请号：CN201710267097.6

申请日：2017-04-21

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 木村雄大 ,  高本尚英 ,  大西谦司 ,  宍户雄一郎 ,  井上真一 ,  森田等 ,  恒川诚

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/00 ,  C09J11/08 ,  C09J11/04 ,  H01L21/56

CPC classification number: C09J133/00 ,  C08L2205/03 ,  C09J11/04 ,  C09J11/08 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/28 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2423/046 ,  C09J2433/00 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  C09J2475/00 ,  H01L21/56 ,  C08L63/00 ,  C08L61/06 ,  C08K3/36

Abstract: 本发明涉及胶带及半导体装置的制造方法。本发明的一个实施方式的目的在于提供能够抑制破片的产生和芯片裂纹的产生的胶带。本发明的一个实施方式涉及包含隔膜和薄膜的胶带。薄膜包含粘接剂层和基材层。粘接剂层位于隔膜与基材层之间。在薄膜的晶圆固定部中，粘接剂层及基材层的90度剥离力可以为0.015N/20mm～0.4N/20mm。在薄膜的切割环固定部中，粘接剂层及基材层的180度剥离力可以为0.5N/20mm以上。

公开(公告)号：CN106133662B

公开(公告)日：2020-01-10

申请号：CN201580016276.1

申请日：2015-03-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 竹安智宏 ,  川本育郎 ,  森田等 ,  有马明

IPC: G06F3/041 ,  B32B7/02 ,  G06F3/044 ,  H01B5/14

Abstract: 本发明提供生产率优异、能不发生金属布线的断线而实现高可靠性、并且不易视觉辨识到金属布线层的使用感良好的透光性导电薄膜。本发明的透光性导电薄膜至少依次具备：薄膜基材(11)、形成有网眼状图案的金属布线层(12)和着色层(13)。薄膜基材(11)在形成金属布线层(12)侧的表面(11a)具有多个突起(31)。金属布线层(12)的线宽大于5μm且为8μm以下，金属布线层的厚度为0.1μm以上且小于0.5μm。此外，着色层(13)层叠于金属布线层(12)的视觉辨识侧(A)的主面(12a)、且不形成于金属布线层(12)的侧面(12b)。

公开(公告)号：CN106133662A

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201580016276.1

申请日：2015-03-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 竹安智宏 ,  川本育郎 ,  森田等 ,  有马明

IPC: G06F3/041 ,  B32B7/02 ,  G06F3/044 ,  H01B5/14

Abstract: 本发明提供生产率优异、能不发生金属布线的断线而实现高可靠性、并且不易视觉辨识到金属布线层的使用感良好的透光性导电薄膜。本发明的透光性导电薄膜至少依次具备：薄膜基材(11)、形成有网眼状图案的金属布线层(12)和着色层(13)。薄膜基材(11)在形成金属布线层(12)侧的表面(11a)具有多个突起(31)。金属布线层(12)的线宽大于5μm且为8μm以下，金属布线层的厚度为0.1μm以上且小于0.5μm。此外，着色层(13)层叠于金属布线层(12)的视觉辨识侧(A)的主面(12a)、且不形成于金属布线层(12)的侧面(12b)。

公开(公告)号：CN105653083A

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201510830924.9

申请日：2015-11-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 有马明 ,  河邨良广 ,  大西秀典 ,  小泽博纪 ,  竹安智宏 ,  森田等 ,  川本育郎

IPC: G06F3/041

CPC classification number: G06F3/0412 ,  G06F2203/04103

Abstract: 本发明提供一种透明导电性基材，该透明导电性基材包括透明基材和配线部，配线部具有：导体图案，其设置在透明基材之上；以及黑化层，其设置在导体图案之上。黑化层是含有镍锌合金的单层，黑化层的厚度为30nm～70nm，黑化层中的镍相对于锌的质量比为3.0～105。