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公开(公告)号：CN110733223A
公开(公告)日：2020-01-31
申请号：CN201910653359.1
申请日：2019-07-19
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明涉及聚酯薄膜、保护薄膜、保护薄膜层叠体以及保护薄膜的制造方法。所述聚酯薄膜是沿第1方向和与第1方向正交的第2方向拉伸的聚酯薄膜，以非晶部作为主要成分，在130℃下加热90分钟后的第1方向的热收缩率为0.00％以上且0.90％以下。在130℃下加热90分钟后的第2方向的热收缩率为-0.72％以上且0.10％以下。
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公开(公告)号：CN110619972B
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN201910526304.4
申请日：2019-06-18
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明涉及带有基底层的薄膜、透明导电性薄膜、透明导电性薄膜层叠体及图像显示装置。所述带有基底层的薄膜具备透明基材、以及在透明基材的厚度方向一侧配置的基底层。所述带有基底层的薄膜的波长590nm下的面内相位差为10.0nm以下。基底层在厚度方向一侧200nm深度下其塑性变形量为50nm以下。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN119451815A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202380050036.8
申请日：2023-05-12
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 导电性膜(1)具备：有机树脂基材(2)；无机层(3)，配置于有机树脂基材(2)的厚度方向一侧；以及铜层(4)，直接配置于无机层(3)的厚度方向一面，在无机层(3)附近的铜层(4)中，通过能量色散型X射线分析(EDX)测定的O相对于Cu、O以及来自无机层(3)的无机元素的总和的元素浓度为1.4原子％以上且15原子％以下。
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公开(公告)号：CN119451814A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202380050035.3
申请日：2023-05-12
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 导电性膜(1)具备：有机树脂基材(2)；无机层(3)，配置于有机树脂基材(2)的厚度方向一侧；以及铜层(4)，直接配置于无机层(3)的厚度方向一面，铜层(4)具有边界附近区域(4A)和边界分离区域(4B)，边界附近区域(4A)包括铜层(4)与无机层(3)的边界，边界分离区域(4B)配置于边界附近区域(4A)的厚度方向一面，在透射型电子显微镜观察下，铜层(4)的剖面处的边界附近区域(4A)和边界分离区域(4B)在对比度上存在差异。
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公开(公告)号：CN118147599A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202311650032.1
申请日：2023-12-05
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供带铜层的薄膜。提供效率良好地制造带铜层的薄膜并且适于抑制其铜层表面变色的带铜层的薄膜的制造方法。本发明的带铜层的薄膜的制造方法为一边通过卷对卷方式输送工件薄膜一边制造带铜层的薄膜X的方法，所述方法包括成膜工序(S2)、加热工序(S3)和卷取工序(S4)。成膜工序(S2)中，在工件薄膜上成膜铜层。在加热工序(S3)中，通过加热温度50℃以上的加热处理将铜层的表面氧化。在卷取工序(S4)中，在加热工序后卷取工件薄膜。在成膜工序(S2)、加热工序(S3)及卷取工序(S4)中，在真空下输送工件薄膜。
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