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公开(公告)号：CN110197739B
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN201910146859.6
申请日：2019-02-27
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供透明导电性薄膜层叠体及透明导电性薄膜的制造方法。透明导电性薄膜层叠体依次具备：保护树脂薄膜、粘合剂层及透明导电性薄膜。透明导电性薄膜依次具备透明树脂基材及透明导电层，保护树脂薄膜及透明树脂基材中的至少一者含有环烯烃系树脂，所述透明导电性薄膜层叠体满足下述式(1)及(2)。(式中，X表示含有环烯烃系树脂的保护树脂薄膜或透明树脂基材的厚度(μm)。其中，保护树脂薄膜及透明树脂基材这两者含有环烯烃系树脂时，表示厚度较薄者的值。Y表示在拉伸速度10m/分钟、剥离角度180°的条件下的粘合剂层的剥离力(N/50mm)。)Y
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公开(公告)号：CN111194471B
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN201880065717.0
申请日：2018-10-19
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01B5/14 , H01B13/00 , B32B7/027 , B32B9/00 , B32B9/04 , B32B27/32 , B32B27/36 , B32B27/06 , B32B33/00
Abstract: 透明导电性薄膜1依次具备透明基材2和透明导电层6。透明基材2包含具有130℃以上的玻璃化转变温度的树脂。透明导电层6为非晶质。以150℃加热90分钟后的透明导电性薄膜1的MD方向的热收缩率与TD方向的热收缩率之差为0.05％以下。
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公开(公告)号：CN110088714B
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN201680091549.3
申请日：2016-12-14
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 提供通过控制带载体薄膜的透明导电性薄膜的保护薄膜的含水量，由此防止透明导电性薄膜的电阻值异常、并且提高透明导电膜与基材的密合性从而防止膜剥离的带载体薄膜的透明导电性薄膜及使用其的触摸面板。本发明中的带载体薄膜的透明导电性薄膜包含透明导电性薄膜(20)和载体薄膜(10)，所述透明导电性薄膜(20)包含透明树脂薄膜(3)和透明导电膜(4)，所述载体薄膜(10)包含配置于前述透明导电性薄膜(20)的形成有前述透明树脂薄膜(3)的面的一侧的粘合剂层(2)和保护薄膜(1)，前述透明导电膜(4)为铟锡复合氧化物，前述保护薄膜(1)的含水量是每10mm×10mm为1.0×10‑3g以下。
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公开(公告)号：CN111696703A
公开(公告)日：2020-09-22
申请号：CN202010174097.3
申请日：2020-03-13
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01B5/14 , H01B13/00 , B32B3/30 , B32B15/04 , B32B27/06 , B32B27/32 , B32B27/36 , B32B33/00 , B32B7/12
Abstract: 提供能够实现薄型化、并且抑制尺寸变化的薄膜层叠体、及图案化导电性薄膜的制造方法。薄膜层叠体(1)在厚度方向具备载体薄膜(2)及导电性薄膜(3)，导电性薄膜(3)在厚度方向具备透明基材(7)及透明导电层(10)，载体薄膜(2)具备保护基材(4)，透明基材(7)的厚度不足50μm，保护基材(4)的热收缩率为0.20％以下，保护基材(4)与导电性薄膜(3)的线性热膨胀系数差为40ppm/℃以下，对薄膜层叠体(1)进行加热剥离时的导电性薄膜(3)的热收缩率为0.20％以下。
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公开(公告)号：CN111194471A
公开(公告)日：2020-05-22
申请号：CN201880065717.0
申请日：2018-10-19
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01B5/14 , H01B13/00 , B32B7/027 , B32B9/00 , B32B9/04 , B32B27/32 , B32B27/36 , B32B27/06 , B32B33/00
Abstract: 透明导电性薄膜1依次具备透明基材2和透明导电层6。透明基材2包含具有130℃以上的玻璃化转变温度的树脂。透明导电层6为非晶质。以150℃加热90分钟后的透明导电性薄膜1的MD方向的热收缩率与TD方向的热收缩率之差为0.05％以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110197739A
公开(公告)日：2019-09-03
申请号：CN201910146859.6
申请日：2019-02-27
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供透明导电性薄膜层叠体及透明导电性薄膜的制造方法。透明导电性薄膜层叠体依次具备：保护树脂薄膜、粘合剂层及透明导电性薄膜。透明导电性薄膜依次具备透明树脂基材及透明导电层，保护树脂薄膜及透明树脂基材中的至少一者含有环烯烃系树脂，所述透明导电性薄膜层叠体满足下述式(1)及(2)。(式中，X表示含有环烯烃系树脂的保护树脂薄膜或透明树脂基材的厚度(μm)。其中，保护树脂薄膜及透明树脂基材这两者含有环烯烃系树脂时，表示厚度较薄者的值。Y表示在拉伸速度10m/分钟、剥离角度180°的条件下的粘合剂层的剥离力(N/50mm)。)Y
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公开(公告)号：CN110088714A
公开(公告)日：2019-08-02
申请号：CN201680091549.3
申请日：2016-12-14
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 提供通过控制带载体薄膜的透明导电性薄膜的保护薄膜的含水量，由此防止透明导电性薄膜的电阻值异常、并且提高透明导电膜与基材的密合性从而防止膜剥离的带载体薄膜的透明导电性薄膜及使用其的触摸面板。本发明中的带载体薄膜的透明导电性薄膜包含透明导电性薄膜(20)和载体薄膜(10)，所述透明导电性薄膜(20)包含透明树脂薄膜(3)和透明导电膜(4)，所述载体薄膜(10)包含配置于前述透明导电性薄膜(20)的形成有前述透明树脂薄膜(3)的面的一侧的粘合剂层(2)和保护薄膜(1)，前述透明导电膜(4)为铟锡复合氧化物，前述保护薄膜(1)的含水量是每10mm×10mm为1.0×10-3g以下。
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公开(公告)号：CN111383794B
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN201911374409.9
申请日：2019-12-27
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明涉及透明导电性薄膜及结晶性透明导电性薄膜。透明导电性薄膜(1)具备：透明基材(2)、和配置于透明基材(2)的上侧的透明导电层(5)，透明导电层(5)为非晶质，透明导电层(5)在厚度方向具有：由含有铪的铟系氧化物形成的Hf区域(8)、和由含有锡的铟系氧化物形成的Sn区域(6)。
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公开(公告)号：CN111383794A
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201911374409.9
申请日：2019-12-27
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明涉及透明导电性薄膜及结晶性透明导电性薄膜。透明导电性薄膜(1)具备：透明基材(2)、和配置于透明基材(2)的上侧的透明导电层(5)，透明导电层(5)为非晶质，透明导电层(5)在厚度方向具有：由含有铪的铟系氧化物形成的Hf区域(8)、和由含有锡的铟系氧化物形成的Sn区域(6)。
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公开(公告)号：CN111696702A
公开(公告)日：2020-09-22
申请号：CN202010174093.5
申请日：2020-03-13
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01B5/14 , H01B13/00 , B32B3/30 , B32B15/04 , B32B27/06 , B32B27/32 , B32B27/36 , B32B33/00 , B32B7/12
Abstract: 提供能够实现薄型化、并且抑制尺寸变化的薄膜层叠体、及图案化导电性薄膜的制造方法。薄膜层叠体(1)在厚度方向具备载体薄膜(2)及导电性薄膜(3)，导电性薄膜(3)在厚度方向具备透明基材(7)及透明导电层(10)，载体薄膜(2)具备保护基材(4)，透明基材(7)的厚度不足20μm，保护基材(4)的热收缩率为0.20％以下，保护基材(4)与导电性薄膜(3)的线性热膨胀系数差为40ppm/℃以下。
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