溅射装置
    3.
    发明公开
    溅射装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN118510938A

    公开(公告)日:2024-08-16

    申请号:CN202380016125.0

    申请日:2023-03-07

    Abstract: 溅射装置(1)一边将基材(21)以卷对卷方式输送,一边通过溅射在厚度方向上的基材(21)的一个面使导电膜(22)成膜。溅射装置(1)具备:成膜辊(6)、卷取辊(5)以及下游侧引导辊部(8)。下游侧引导辊部(8)配置于输送方向上的成膜辊(6)与卷取辊(5)之间。下游侧引导辊部(8)将导电性片(20)导向卷取辊(5)。下游侧引导辊部(8)包括导电性的第一引导辊(81)和第一电阻部(811)。第一引导辊(81)能最先与导电膜(22)接触。第一引导辊(81)与接地部(9)连接。第一电阻部(811)配置于第一引导辊(81)与接地部(9)之间。

    导电性薄膜的制造方法
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111210944B

    公开(公告)日:2023-07-25

    申请号:CN201911147533.1

    申请日:2019-11-21

    Abstract: 本发明提供导电性薄膜的制造方法,提供使用载体薄膜制作带金属层的导电性薄膜时,制造金属层的图案化精度良好的导电性薄膜的方法。导电性薄膜(1)的制造方法具备下述工序:准备层叠体(2)的准备工序,所述层叠体(2)具备:依次具备透明基材(5)、第1透明导电层(7)及第1金属层(8)的中间薄膜(3)、和配置于中间薄膜(3)的载体薄膜(4);及去除工序,对第1金属层(8)实施干洗处理而去除源自载体薄膜(4)的成分。

    导电性薄膜的制造方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111210944A

    公开(公告)日:2020-05-29

    申请号:CN201911147533.1

    申请日:2019-11-21

    Abstract: 本发明提供导电性薄膜的制造方法,提供使用载体薄膜制作带金属层的导电性薄膜时,制造金属层的图案化精度良好的导电性薄膜的方法。导电性薄膜(1)的制造方法具备下述工序:准备层叠体(2)的准备工序,所述层叠体(2)具备:依次具备透明基材(5)、第1透明导电层(7)及第1金属层(8)的中间薄膜(3)、和配置于中间薄膜(3)的载体薄膜(4);及去除工序,对第1金属层(8)实施干洗处理而去除源自载体薄膜(4)的成分。

    透明导电性膜及触控面板

    公开(公告)号:CN109215847A

    公开(公告)日:2019-01-15

    申请号:CN201810722307.0

    申请日:2018-06-29

    Abstract: 本发明提供实现透明导电层的低电阻特性及结晶化速度的改善的兼顾的透明导电性膜、及具备该透明导电性膜的触控面板。本发明的透明导电性膜具备基材膜和形成于所述基材膜的至少一面侧的透明导电层,所述基材膜以不包含极性基团的聚合物作为主成分,所述透明导电层从所述基材膜侧起,依次具有第一铟-锡复合氧化物膜及第二铟-锡复合氧化物膜,所述第一铟-锡复合氧化物膜中的氧化锡的含量相对于氧化锡及氧化铟的合计量大于9重量%且为20重量%以下,所述第二铟-锡复合氧化物膜中的氧化锡的含量相对于氧化锡及氧化铟的合计量为7重量%以上且9重量%以下。

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