公开(公告)号：CN118510938A

公开(公告)日：2024-08-16

申请号：CN202380016125.0

申请日：2023-03-07

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 西岛仁志 ,  小笹顺平 ,  延泽秀树

IPC: C23C14/56 ,  C23C14/34

Abstract: 溅射装置(1)一边将基材(21)以卷对卷方式输送，一边通过溅射在厚度方向上的基材(21)的一个面使导电膜(22)成膜。溅射装置(1)具备：成膜辊(6)、卷取辊(5)以及下游侧引导辊部(8)。下游侧引导辊部(8)配置于输送方向上的成膜辊(6)与卷取辊(5)之间。下游侧引导辊部(8)将导电性片(20)导向卷取辊(5)。下游侧引导辊部(8)包括导电性的第一引导辊(81)和第一电阻部(811)。第一引导辊(81)能最先与导电膜(22)接触。第一引导辊(81)与接地部(9)连接。第一电阻部(811)配置于第一引导辊(81)与接地部(9)之间。

公开(公告)号：CN112447313A

公开(公告)日：2021-03-05

申请号：CN202010905488.8

申请日：2020-09-01

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 竹安智宏 ,  延泽秀树

IPC: H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  G06F3/041

Abstract: 本发明提供导体层与透明导电层的密合性优异的透明导电性薄膜、该透明导电性薄膜的制造方法、及该透明导电性薄膜的制造方法中使用的中间体。透明导电性薄膜(1)朝向厚度方向一侧依次具备透明基材(2)和导电层(3)。导电层(3)具备视觉辨识区域(10)及配置于视觉辨识区域(10)的外周边缘部的边框区域(11)。视觉辨识区域(10)具备透明导电层(4)。边框区域(11)具备：导体层(5)、透明导电层(4)、及配置于它们之间且用于实现导体层(5)与透明导电层(4)的密合的导电密合层(6)。透明导电层(4)包含金属纳米线。