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公开(公告)号：CN107430935A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201680017831.7
申请日：2016-03-24
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 藤川宪一 , 久米克也 , 大内一男 , 星野利信 , 森本政和 , 大野博文 , 中林克之 , 山口美穗 , 松尾洋 , 奥野利昭 , 藤原诚 , 井本荣一 , 江部宏史 , 大牟礼智弘 , 尾关出光 , 山本贵士 , 加藤有树 , 松田知也 , 齐藤正一朗
Abstract: 本发明提供一种具有任意的形状、且对任意的多个区域内的磁体材料粒子赋予了各自不同的方向的易磁化轴的取向的单一烧结构造的、稀土类永磁体形成用烧结体的制造方法。在该方法中，利用混合含有稀土类物质的磁体材料粒子和树脂材料而形成的复合材料形成立体形状的第1成形体。一边将该第1成形体维持在比该树脂的软化温度高的温度，一边对第1成形体施加具有平行磁通的平行外部磁场，从而使磁体材料粒子的易磁化轴与该外部磁场的方向平行地取向，通过对该第1成形体施加该第1成形体中的横向截面的至少一部分的形状在该横向截面内变化那样的变形力，形成该横向截面的至少一部分中的磁体材料粒子的易磁化轴的取向方向变更成与第1成形体中的取向方向不同的取向方向的第2成形体。该第2成形体被加热成烧结温度，维持在该烧结温度预定时间。该第2成形体内的树脂被蒸腾，磁体材料粒子彼此被烧结而形成烧结体。
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公开(公告)号：CN101579922A
公开(公告)日：2009-11-18
申请号：CN200910133649.X
申请日：2009-04-13
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B21C47/247 , B23K26/211 , B23K26/244 , B23K33/004 , B23K2101/16 , B23K2101/18 , B29C65/1616 , B29C65/1629 , B29C65/1635 , B29C65/1658 , B29C65/1664 , B29C65/1677 , B29C65/168 , B29C65/4815 , B29C65/5042 , B29C65/5057 , B29C65/72 , B29C66/1122 , B29C66/1142 , B29C66/21 , B29C66/232 , B29C66/3452 , B29C66/43 , B29C66/71 , B29C66/72321 , B29C66/729 , B29C66/7352 , B29C66/73921 , B29C66/73941 , B29C66/83411 , B29C66/83415 , B29C2035/0822 , B29K2007/00 , B29K2023/06 , B29K2023/12 , B29K2023/16 , B29K2063/00 , B29K2067/00 , B29K2101/10 , B29K2101/12 , B29K2105/0854 , B29K2311/10 , B29K2313/00 , B29L2009/00 , B65H19/1836 , B65H19/20 , B65H2301/4621 , B65H2301/46222 , B65H2301/4631 , B65H2301/516 , B65H2701/1313 , B29K2023/04 , B29K2023/10 , B29K2067/003 , B29K2059/00
Abstract: 本发明提供一种薄片构件的接合方法以及薄片接合体。该薄片构件的接合方法能一边输送薄片构件一边能接合2个薄片构件，且能够尽可能地降低产品不良的原因。薄片构件的接合方法借助于粘着材料将新的薄片构件(2)的前端部贴合在前一个薄片构件(1)表面而形成接合部(4)，在该接合部(4)的后侧切断上述前一个薄片构件(1)，由此将前一个薄片构件(1)和新的薄片构件(2)接合，其特征在于，在上述接合部(4)的后侧，将上述前一个薄片构件固定于上述新的薄片构件。薄片构件的接合方法的特征还在于，通过使用了激光(R)的熔接而进行上述固定。
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