接线板及其制造方法
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1386045A

    公开(公告)日:2002-12-18

    申请号:CN02118959.5

    申请日:2002-04-30

    Abstract: 一种制造接线板的方法,包括以下步骤:在半固化片上制出通孔,半固化片在其至少一个表面上具有释放树脂薄膜,并通过将半固化的热固性树脂注入到多孔薄膜中得到,多孔薄膜的厚度为5到90μm、孔隙率为30%到98%,用含有导电填充物的导电糊膏填充通孔,剥离释放树脂薄膜,在释放树脂薄膜被剥离的表面上层压一层金属箔,并对层压制品进行加热和加压密封处理。一种接线板,包括通过将半固化的热固性树脂注入厚度为5到90μm、孔隙率为30%到98%的多孔薄膜中并使之固化得到的绝缘层,及接线层之间的导电连接结构,设置在绝缘层上的通孔用导电糊膏填充,其中所述导电连接结构仅在具有所述多孔薄膜的边界面上和其内部具有导电填充物。

    形成复合绝缘层的方法和生产线路板的方法

    公开(公告)号:CN1551716A

    公开(公告)日:2004-12-01

    申请号:CN200410006610.9

    申请日:2004-02-24

    Abstract: 公开了一种形成复合绝缘层的方法,其中可形成薄而均匀的粘合剂层,粘合剂层与多孔层之间有足够的粘合强度;一种用此形成方法制得的绝缘层;以及一种生产线路板的方法,其中用此形成方法形成绝缘层。此形成复合绝缘层的方法包括:在金属箔1上形成含有部分酰亚胺化的聚酰胺酸的粘合剂层2的步骤;将含聚酰胺酸的溶液3涂到此粘合剂层2表面上的步骤;将所涂溶液3进行相分离以形成多孔层4的步骤;以及将此粘合剂层2和多孔层4进行酰亚胺化转化的步骤。

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