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公开(公告)号：CN101918116A
公开(公告)日：2010-12-15
申请号：CN200980102540.8
申请日：2009-02-20
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B01D63/106 , B01D63/12 , B01D2319/022
Abstract: 本发明提供一种连结部件和使用了该连结部件的分离膜组件，其能够以简单的机构防止从供应侧向滤过侧的漏泄。连结部件(20)将具有端面保持部件(36)的多个分离膜元件串联连结并装填到耐压容器(38)内，其横跨并卡合于上述分离膜元件彼此的连结时邻接的端面保持部件(36)的各个槽(36b)。
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公开(公告)号：CN1276696C
公开(公告)日：2006-09-20
申请号：CN02122643.1
申请日：2002-06-18
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/4617 , H05K1/185 , H05K3/4611 , H05K3/4647 , H05K3/4652 , H05K2201/0116 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2203/0384 , H05K2203/0733 , H05K2203/1147 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 一种制造多层接线板的方法，它包括如下步骤：把热固树脂原材料组分注入渗透叠层制品中，所述渗透叠层制品包括两个或多个渗透层以及位于渗透层之间并形成于任何渗透层上的线路层；使它们半固化或固化。另外，本发明还提供一种多层接线板，它具有叠层结构，通过浸渍的且固化的热固树脂，使两个或多个渗透层和设置在渗透层之间且形成于任何渗透层上的线路层被集成在一起。
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公开(公告)号：CN1268185C
公开(公告)日：2006-08-02
申请号：CN02120041.6
申请日：2002-05-21
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/4614 , H05K3/423 , H05K3/4626 , H05K3/4647 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/0116 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2203/0369 , H05K2203/0384 , H05K2203/0733 , H05K2203/1147 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明涉及金属箔层压板的制备方法，包括通过湿凝固方法在金属箔上形成和附加树脂多孔层，其中使用了在成膜一侧的表面上带有几乎等高的导电块的金属箔。本发明还涉及金属箔层压板，包括带有几乎等高的导电块的金属箔和整体层压的树脂多孔层，其中导电块露出。本发明还涉及另一种金属箔层压板，包括带有几乎等高的导电块的金属箔，整体层压的树脂多孔层和浸渍在树脂多孔层的孔中的热固性树脂，其中导电块从树脂多孔层上露出。
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公开(公告)号：CN1386045A
公开(公告)日：2002-12-18
申请号：CN02118959.5
申请日：2002-04-30
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2201/0116 , H05K2201/0154 , H05K2203/0191 , H05K2203/0425 , H05K2203/1461 , Y10S156/922 , Y10T156/11 , Y10T428/24917
Abstract: 一种制造接线板的方法,包括以下步骤:在半固化片上制出通孔,半固化片在其至少一个表面上具有释放树脂薄膜,并通过将半固化的热固性树脂注入到多孔薄膜中得到,多孔薄膜的厚度为5到90μm、孔隙率为30%到98%,用含有导电填充物的导电糊膏填充通孔,剥离释放树脂薄膜,在释放树脂薄膜被剥离的表面上层压一层金属箔,并对层压制品进行加热和加压密封处理。一种接线板,包括通过将半固化的热固性树脂注入厚度为5到90μm、孔隙率为30%到98%的多孔薄膜中并使之固化得到的绝缘层,及接线层之间的导电连接结构,设置在绝缘层上的通孔用导电糊膏填充,其中所述导电连接结构仅在具有所述多孔薄膜的边界面上和其内部具有导电填充物。
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公开(公告)号：CN100487030C
公开(公告)日：2009-05-13
申请号：CN200580003163.4
申请日：2005-01-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08J5/18 , C08J2327/16 , Y10T428/24999
Abstract: 本发明提供一种即使不严格控制冷却前的温度也能得到一类具有可获得充分的机械强度和透过性能的微细结构，而且亲水性获得改善的聚偏氟乙烯系树脂的多孔质膜的制备方法、以及采用该方法制得的多孔质膜。所述方法是将聚偏氟乙烯系树脂加热溶解于贫溶剂中而形成的制膜原液通过冷却使其相分离从而得到聚偏氟乙烯系树脂的多孔质膜的多孔质膜的制备方法，其特征在于，在上述制膜原液中，相对于聚偏氟乙烯系树脂100重量份，分散被亲水性化合物有机化了的有机化粘土1～25重量份。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1237857C
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN02122648.2
申请日：2002-06-18
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B5/18 , B32B7/12 , B32B27/281 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B37/00 , B32B2038/0076 , B32B2305/026 , B32B2311/00 , B32B2323/04 , B32B2323/10 , B32B2367/00 , B32B2377/00 , B32B2379/08 , B32B2398/10 , B32B2457/08 , H05K3/022 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/0116 , H05K2201/0154 , H05K2201/0195 , H05K2203/0191 , H05K2203/066 , H05K2203/1147 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49163 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供了一种生产金属箔层压制品的方法，其包含以下步骤：在低布线层、金属层或绝缘层上形成包含热固性树脂的粘合层；将其上附有释放膜的多孔层临时粘接到粘合层的表面；从多孔层上剥离释放膜；在剥离后所获得的多孔层上层压金属箔；热压层压制品，将粘合层转移到金属箔上，从而将它们结合。另外，本发明还提供了一种生产线路板的方法，其包含以下步骤：采用上述生产方法生产金属箔层压制品；和在金属箔层压制品的金属箔上提供图案，由此形成布线层。
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公开(公告)号：CN1215745C
公开(公告)日：2005-08-17
申请号：CN02118959.5
申请日：2002-04-30
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2201/0116 , H05K2201/0154 , H05K2203/0191 , H05K2203/0425 , H05K2203/1461 , Y10S156/922 , Y10T156/11 , Y10T428/24917
Abstract: 一种制造接线板的方法，包括以下步骤：在半固化片上制出通孔，半固化片在其至少一个表面上具有释放树脂薄膜，并通过将半固化的热固性树脂注入到多孔薄膜中得到，多孔薄膜的厚度为5到90μm、孔隙率为30%到98%，用含有导电填充物的导电糊膏填充通孔，剥离释放树脂薄膜，在释放树脂薄膜被剥离的表面上层压一层金属箔，并对层压制品进行加热和加压密封处理。一种接线板，包括通过将半固化的热固性树脂注入厚度为5到90μm、孔隙率为30%到98%的多孔薄膜中并使之固化得到的绝缘层，及接线层之间的导电连接结构，设置在绝缘层上的通孔用导电糊膏填充，其中所述导电连接结构仅在具有所述多孔薄膜的边界面上和其内部具有导电填充物。
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公开(公告)号：CN1392763A
公开(公告)日：2003-01-22
申请号：CN02122643.1
申请日：2002-06-18
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/4617 , H05K1/185 , H05K3/4611 , H05K3/4647 , H05K3/4652 , H05K2201/0116 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2203/0384 , H05K2203/0733 , H05K2203/1147 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 一种制造多层接线板的方法，它包括如下步骤：把热固树脂原材料组分注入渗透叠层制品中，所述渗透叠层制品包括两个或多个渗透层以及位于渗透层之间并形成于任何渗透层上的线路层；使它们半固化或固化。另外，本发明还提供一种多层接线板，它具有叠层结构，通过浸渍的且固化的热固树脂，使两个或多个渗透层和设置在渗透层之间且形成于任何渗透层上的线路层被集成在一起。
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公开(公告)号：CN101918116B
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN200980102540.8
申请日：2009-02-20
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B01D63/106 , B01D63/12 , B01D2319/022
Abstract: 本发明提供一种连结部件和使用了该连结部件的分离膜组件，其能够以简单的机构防止从供应侧向滤过侧的漏泄。连结部件(20)将具有端面保持部件(36)的多个分离膜元件串联连结并装填到耐压容器(38)内，其横跨并卡合于上述分离膜元件彼此的连结时邻接的端面保持部件(36)的各个槽(36b)。
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公开(公告)号：CN1914264A
公开(公告)日：2007-02-14
申请号：CN200580003163.4
申请日：2005-01-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08J5/18 , C08J2327/16 , Y10T428/24999
Abstract: 本发明提供一种即使不严格控制冷却前的温度也能得到一类具有可获得充分的机械强度和透过性能的微细结构，而且亲水性获得改善的聚偏氟乙烯系树脂的多孔质膜的制备方法、以及采用该方法制得的多孔质膜。所述方法是将聚偏氟乙烯系树脂加热溶解于贫溶剂中而形成的制膜原液通过冷却使其相分离从而得到聚偏氟乙烯系树脂的多孔质膜的多孔质膜的制备方法，其特征在于，在上述制膜原液中，相对于聚偏氟乙烯系树脂100重量份，分散被亲水性化合物有机化了的有机化粘土1～25重量份。
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