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公开(公告)号：CN111615423A
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN201980007708.0
申请日：2019-01-23
Applicant: 日东电工株式会社 , 国立大学法人广岛大学
Abstract: 本发明的目的在于提供复合半透膜的制造方法,其能够再现性良好地在多孔性支撑体的表面形成非常薄且分离性能优异的分离层。另外，本发明的目的在于提供在多孔性支撑体的表面具有非常薄且分离性能优异的有机-无机杂化型分离层的复合半透膜。本发明的复合半透膜的制造方法包括下述工序：使包含有机硅化合物的有机溶液与水或水溶液在多孔性支撑体上接触，使上述有机硅化合物进行界面缩聚，由此在多孔性支撑体的表面形成包含具有硅氧烷键的交联缩合体的分离层，所述有机硅化合物具有三个以上的选自水解性基团及羟基中的至少一种反应性官能团。
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公开(公告)号：CN1237857C
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN02122648.2
申请日：2002-06-18
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B5/18 , B32B7/12 , B32B27/281 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B37/00 , B32B2038/0076 , B32B2305/026 , B32B2311/00 , B32B2323/04 , B32B2323/10 , B32B2367/00 , B32B2377/00 , B32B2379/08 , B32B2398/10 , B32B2457/08 , H05K3/022 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/0116 , H05K2201/0154 , H05K2201/0195 , H05K2203/0191 , H05K2203/066 , H05K2203/1147 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49163 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供了一种生产金属箔层压制品的方法，其包含以下步骤：在低布线层、金属层或绝缘层上形成包含热固性树脂的粘合层；将其上附有释放膜的多孔层临时粘接到粘合层的表面；从多孔层上剥离释放膜；在剥离后所获得的多孔层上层压金属箔；热压层压制品，将粘合层转移到金属箔上，从而将它们结合。另外，本发明还提供了一种生产线路板的方法，其包含以下步骤：采用上述生产方法生产金属箔层压制品；和在金属箔层压制品的金属箔上提供图案，由此形成布线层。
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公开(公告)号：CN1215745C
公开(公告)日：2005-08-17
申请号：CN02118959.5
申请日：2002-04-30
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2201/0116 , H05K2201/0154 , H05K2203/0191 , H05K2203/0425 , H05K2203/1461 , Y10S156/922 , Y10T156/11 , Y10T428/24917
Abstract: 一种制造接线板的方法，包括以下步骤：在半固化片上制出通孔，半固化片在其至少一个表面上具有释放树脂薄膜，并通过将半固化的热固性树脂注入到多孔薄膜中得到，多孔薄膜的厚度为5到90μm、孔隙率为30%到98%，用含有导电填充物的导电糊膏填充通孔，剥离释放树脂薄膜，在释放树脂薄膜被剥离的表面上层压一层金属箔，并对层压制品进行加热和加压密封处理。一种接线板，包括通过将半固化的热固性树脂注入厚度为5到90μm、孔隙率为30%到98%的多孔薄膜中并使之固化得到的绝缘层，及接线层之间的导电连接结构，设置在绝缘层上的通孔用导电糊膏填充，其中所述导电连接结构仅在具有所述多孔薄膜的边界面上和其内部具有导电填充物。
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公开(公告)号：CN1392763A
公开(公告)日：2003-01-22
申请号：CN02122643.1
申请日：2002-06-18
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/4617 , H05K1/185 , H05K3/4611 , H05K3/4647 , H05K3/4652 , H05K2201/0116 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2203/0384 , H05K2203/0733 , H05K2203/1147 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 一种制造多层接线板的方法，它包括如下步骤：把热固树脂原材料组分注入渗透叠层制品中，所述渗透叠层制品包括两个或多个渗透层以及位于渗透层之间并形成于任何渗透层上的线路层；使它们半固化或固化。另外，本发明还提供一种多层接线板，它具有叠层结构，通过浸渍的且固化的热固树脂，使两个或多个渗透层和设置在渗透层之间且形成于任何渗透层上的线路层被集成在一起。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116785942A
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202210247509.0
申请日：2022-03-14
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明涉及复合反渗透膜及其制造方法。本发明的目的在于提供提高了透水性及防污性能的复合反渗透膜及其制造方法。本发明的复合反渗透膜是在多孔性支撑体的表面形成有包含聚酰胺树脂的表皮层的反渗透膜，前述聚酰胺树脂为被聚亚烷基亚胺衍生物和氨基酸改性的改性聚酰胺树脂。
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公开(公告)号：CN116262205A
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN202111527546.9
申请日：2021-12-14
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明涉及复合反渗透膜及其制造方法。本发明的目的在于提供提高了透水性及防污性能的复合反渗透膜及其制造方法。本发明的复合反渗透膜为在多孔性支撑体的表面形成有包含聚酰胺树脂的表皮层的反渗透膜，前述聚酰胺树脂为被亚烷基二胺衍生物改性的改性聚酰胺树脂。
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公开(公告)号：CN113316476A
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN201980089613.8
申请日：2019-12-04
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明的分离膜组件(100)具备：容器(10)；脱气膜元件(20)，其配置于容器(10)的内部；分离膜元件(60)，其配置于容器(10)的内部，在要处理的液体的流动方向上位于脱气膜元件(20)的上游或下游，该分离膜元件(60)对液体进行过滤。分离膜元件(60)例如是NF膜元件或RO膜元件。
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公开(公告)号：CN113316476B
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN201980089613.8
申请日：2019-12-04
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明的分离膜组件(100)具备：容器(10)；脱气膜元件(20)，其配置于容器(10)的内部；分离膜元件(60)，其配置于容器(10)的内部，在要处理的液体的流动方向上位于脱气膜元件(20)的上游或下游，该分离膜元件(60)对液体进行过滤。分离膜元件(60)例如是NF膜元件或RO膜元件。
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公开(公告)号：CN1276696C
公开(公告)日：2006-09-20
申请号：CN02122643.1
申请日：2002-06-18
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/4617 , H05K1/185 , H05K3/4611 , H05K3/4647 , H05K3/4652 , H05K2201/0116 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2203/0384 , H05K2203/0733 , H05K2203/1147 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 一种制造多层接线板的方法，它包括如下步骤：把热固树脂原材料组分注入渗透叠层制品中，所述渗透叠层制品包括两个或多个渗透层以及位于渗透层之间并形成于任何渗透层上的线路层；使它们半固化或固化。另外，本发明还提供一种多层接线板，它具有叠层结构，通过浸渍的且固化的热固树脂，使两个或多个渗透层和设置在渗透层之间且形成于任何渗透层上的线路层被集成在一起。
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