公开(公告)号：CN103198917A

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：CN201310000862.X

申请日：2013-01-04

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 山崎博司 ,  龟山工次郎 ,  丰田英志 ,  砂原肇

IPC: H01F17/04 ,  H01F27/26 ,  H02J17/00

Abstract: 本发明提供一种移动终端用受电模块以及具备其的移动终端用充电电池，能够实现移动终端用的受电模块本身的薄型化、小型化、轻量化，并且一边提高散热性一边能够在高送电效率下接收电力，其中，该移动终端用的受电模块使用在送电模块与受电模块之间以无线方式传输电力的无线电力传输方式。将与充电电池(3)一起收纳在充电电池组(2)中的移动终端用受电模块(1)设为具有片线圈(13)和磁片(14)的结构，片线圈(13)在挠性电路基板(11)设置有包括导体的线圈(12)作为电路图案，磁片(14)包括磁粉发生了分散的树脂，充电电池组(2)收纳在智能手机(5)等移动终端中。

公开(公告)号：CN102952491A

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN201210285002.0

申请日：2012-08-10

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 中尾航大 ,  大学纪二 ,  武藏岛康 ,  山崎博司 ,  古田喜久

IPC: C09J7/02 ,  B32B15/01

CPC classification number: C09J9/02 ,  B32B2405/00 ,  C08K3/08 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/32 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2400/163 ,  C09J2433/00 ,  Y10T428/264 ,  Y10T428/2804

Abstract: 本发明涉及导电性粘合带。一种导电性粘合带，具有导体层、在导体层的厚度方向的一侧形成且含有粘合剂和导电性填充材料的粘合剂层、以及位于所述导体层和所述粘合剂层之间的金属层。在热循环试验中测定的第1个循环的最大电阻值为0.1Ω以下，通过说明书中所述的方法得到的电阻值上升率为100%以下。

公开(公告)号：CN101160017B

公开(公告)日：2012-03-28

申请号：CN200710181123.X

申请日：2007-10-08

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 胡思汉 ,  V·Y·何 ,  山崎博司 ,  M·J·麦克卡斯林

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/028 ,  H05K1/148 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09809

Abstract: 布线电路基板具有：在纵向上延伸的绝缘层；包括被绝缘层覆盖且在与绝缘层的纵向及厚度方向垂直的方向上相互隔开一定间隔而并排配置的多个信号布线、及设置在各信号布线的纵向两端部上且从绝缘层露出的连接端子的导体层；以及被绝缘层覆盖、为了在与该纵向垂直的方向上包围各信号布线而形成的接地层。在绝缘层的各信号布线之间，形成沿着其纵向的狭缝。

公开(公告)号：CN102272996A

公开(公告)日：2011-12-07

申请号：CN201080004337.X

申请日：2010-02-02

Applicant: 株式会社东芝 ,  日东电工株式会社

Inventor： 岩村直树 ,  根岸信保 ,  山崎博司

IPC: H01M8/02 ,  H01M8/10

CPC classification number: H01M8/1004 ,  H01M8/0273 ,  H01M8/0276 ,  H01M8/028 ,  H01M8/0297 ,  H01M8/1011 ,  H01M8/2418 ,  H01M8/2457 ,  H01M2250/30 ,  Y02B90/18 ,  Y02E60/523

Abstract: 一种燃料电池，其特征在于，具备在阳极(13)和阴极(16)之间夹持有电解质膜(17)的结构的膜电极接合体(2)以及集电体(18)，所述集电体(18)具有包含与阳极接触的电极体(DA)的阳极集电部(18A)、包含与阴极接触的电极体(DC)的阴极集电部(18C)、包含连接阳极集电部与阴极集电部的导电体(J)的连接部(18J)、至少被覆连接部中的导电体的绝缘性保护膜(40)。

公开(公告)号：CN101160016A

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN200710181122.5

申请日：2007-10-08

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 胡思汉 ,  V·Y·何 ,  山崎博司 ,  M·J·麦克卡斯林

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K1/0221 ,  H05K1/117 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2203/0733

Abstract: 布线电路基板包括：多个绝缘层；被绝缘层覆盖、包括在纵向方向上延伸的信号布线、和设置在信号布线的纵向方向端部上并从绝缘层露出的信号连接端子的导体层；以及被绝缘层覆盖、包括将所述信号布线在与其纵向方向垂直的方向上包围而形成的接地布线、和设置在接地布线的纵向方向端部上并从绝缘层露出的接地连接端子的接地层。信号连接端子和接地连接端子形成在多个绝缘层之中的同一绝缘层的上面。

公开(公告)号：CN1302531C

公开(公告)日：2007-02-28

申请号：CN200310100729.8

申请日：2003-10-08

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 内藤俊树 ,  山崎博司 ,  表利彦

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H01L23/50 ,  H01R43/00

CPC classification number: H01L23/49572 ,  H01L23/4985 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0097 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T428/24777 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种用于载带自动焊的载带。其中，具有以不大于60μm的节距布置的内引线的电导体图案形成在用于载带自动焊的载带的绝缘层的正面上。不锈钢箔片的增强层形成在绝缘层的背面上，以沿长度方向在绝缘层的宽度方向上的相对侧边缘部分上延伸。因此，虽然绝缘层可以形成得较薄，但是在传送用于载带自动焊的载带时或在安装和焊接电子部件时可提高尺寸进度和位置精度。

公开(公告)号：CN114599147A

公开(公告)日：2022-06-07

申请号：CN202111453107.8

申请日：2021-12-01

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 井上真弥 ,  山崎博司 ,  津田尚

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H01M50/519

Abstract: 本发明提供得到小型化的电池模块和该电池模块所具有的电池用布线电路基板。电池用布线电路基板(1)朝向厚度方向一侧依次具有不锈钢层(5)、基底绝缘层(6)以及导体层(7)。不锈钢层(5)与导体层(7)电连接。不锈钢层(5)包含能够激光焊接的第1激光焊接部(22)。第1激光焊接部(22)向厚度方向一侧和另一侧暴露。

公开(公告)号：CN114126191A

公开(公告)日：2022-03-01

申请号：CN202110931189.6

申请日：2021-08-13

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 井上真弥 ,  山崎博司

IPC: H05K1/02

Abstract: 布线电路基板(1)具有基底绝缘层(2)和配置于基底绝缘层(2)的厚度方向一面的电路(3)。电路(3)包含信号收发电路(5)和部件安装电路(6)。信号收发电路(5)包含第1布线(7)。第1布线(7)具有第1纵横比(R1)。部件安装电路(6)包含与第1布线(7)电连接的第2布线(8)。第2布线(8)具有比第1纵横比(R1)小的第2纵横比(R2)。

公开(公告)号：CN111133657A

公开(公告)日：2020-05-08

申请号：CN201880062294.7

申请日：2018-09-11

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 津田尚 ,  井上真弥 ,  末吉太树 ,  西尾创 ,  山崎博司 ,  春田裕宗

IPC: H02J50/40 ,  H02J7/00 ,  H02J50/10 ,  H02J50/90

Abstract: 无线电力传输系统具备：送电装置，其具有多个送电部；以及受电对象物，其具有能够接收自送电部无线传输的电力的受电部，多个送电部中的特定的送电部相对于受电部进行送电。

公开(公告)号：CN103182817A

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：CN201210557412.6

申请日：2012-12-20

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 丰田英志 ,  山崎博司 ,  龟山工次郎 ,  松村健

IPC: B32B27/06 ,  H01L23/29 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供能够简便地形成非电解镀层的电子部件用树脂片。本发明的电子部件用树脂片，其具有热固化型树脂膜和剥离膜，在热固化型树脂膜和剥离膜之间设置用于非电解镀法的催化剂层。