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公开(公告)号：CN102272996A
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN201080004337.X
申请日：2010-02-02
CPC classification number: H01M8/1004 , H01M8/0273 , H01M8/0276 , H01M8/028 , H01M8/0297 , H01M8/1011 , H01M8/2418 , H01M8/2457 , H01M2250/30 , Y02B90/18 , Y02E60/523
Abstract: 一种燃料电池，其特征在于，具备在阳极(13)和阴极(16)之间夹持有电解质膜(17)的结构的膜电极接合体(2)以及集电体(18)，所述集电体(18)具有包含与阳极接触的电极体(DA)的阳极集电部(18A)、包含与阴极接触的电极体(DC)的阴极集电部(18C)、包含连接阳极集电部与阴极集电部的导电体(J)的连接部(18J)、至少被覆连接部中的导电体的绝缘性保护膜(40)。
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公开(公告)号：CN101290995B
公开(公告)日：2012-02-29
申请号：CN200810091490.5
申请日：2008-04-17
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0272 , H01M8/0206 , H01M8/0221 , H01M8/0228 , H01M8/1011 , H01M8/1097 , H05K1/16 , H05K2201/056 , H05K2201/09063 , Y02E60/523
Abstract: 本发明提供一种配线电路基板和燃料电池。本发明的FPC基板的基底绝缘层包括矩形的第一绝缘部和从第一绝缘部的一边向外侧延伸的第二绝缘部。在基底绝缘层的一个面上形成有导体层。导体层包括一对矩形的集电部和从该集电部延伸为长形的一对引出导体部。一个集电部形成于基底绝缘层的第一绝缘部的第一区域，另一个集电部形成于第一绝缘部的第二区域。一个引出导体部从一个集电部在第二绝缘部上延伸，另一个引出导体部从另一个集电部在第二绝缘部上延伸。
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公开(公告)号：CN1725933B
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：CN200510081101.7
申请日：2005-06-17
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C23C14/562 , C23C14/16 , H01L2924/0002 , H05K3/108 , H05K3/388 , H05K2201/0338 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种可提高绝缘层和导体图形间的粘附性，并且可防止金属薄层的层间剥离的布线电路形成用基板、采用该基板的布线电路基板和形成该金属薄层用的金属薄层的形成方法；在基层绝缘层1的表面上，通过溅射第1金属35和第2金属36，以重叠第1金属35飞散的第1金属飞散区域37和第2金属36飞散的第2金属飞散区域38，而形成金属薄层2。金属薄层2如下所述形成为：无界面连续存在邻接在基层绝缘层1的第1金属偏在部分4，其中主要存在的是第1金属35；邻接在导体图形6的第2金属偏在部分5，其中主要存在的是第2金属36；以及介于上述第1金属偏在部分4和第2金属偏在部分5之间的第1金属35和第2金属36共存的金属共存部分3。
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公开(公告)号：CN101290995A
公开(公告)日：2008-10-22
申请号：CN200810091490.5
申请日：2008-04-17
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0272 , H01M8/0206 , H01M8/0221 , H01M8/0228 , H01M8/1011 , H01M8/1097 , H05K1/16 , H05K2201/056 , H05K2201/09063 , Y02E60/523
Abstract: 本发明提供一种配线电路基板和燃料电池。本发明的FPC基板的基底绝缘层包括矩形的第一绝缘部和从第一绝缘部的一边向外侧延伸的第二绝缘部。在基底绝缘层的一个面上形成有导体层。导体层包括一对矩形的集电部和从该集电部延伸为长形的一对引出导体部。一个集电部形成于基底绝缘层的第一绝缘部的第一区域，另一个集电部形成于第一绝缘部的第二区域。一个引出导体部从一个集电部在第二绝缘部上延伸，另一个引出导体部从另一个集电部在第二绝缘部上延伸。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1725933A
公开(公告)日：2006-01-25
申请号：CN200510081101.7
申请日：2005-06-17
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C23C14/562 , C23C14/16 , H01L2924/0002 , H05K3/108 , H05K3/388 , H05K2201/0338 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种可提高绝缘层和导体图形间的粘附性，并且可防止金属薄层的层间剥离的布线电路形成用基板、采用该基板的布线电路基板和形成该金属薄层用的金属薄层的形成方法；在基层绝缘层1的表面上，通过溅射第1金属35和第2金属36，以重叠第1金属35飞散的第1金属飞散区域37和第2金属36飞散的第2金属飞散区域38，而形成金属薄层2。金属薄层2如下所述形成为：无界面连续存在邻接在基层绝缘层1的第1金属偏在部分4，其中主要存在的是第1金属35；邻接在导体图形6的第2金属偏在部分5，其中主要存在的是第2金属36；以及介于上述第1金属偏在部分4和第2金属偏在部分5之间的第1金属35和第2金属36共存的金属共存部分3。
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公开(公告)号：CN103137713A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201210507049.7
申请日：2012-11-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L31/02 , H01L31/0224 , H01L31/05 , H01L31/18
CPC classification number: C09J9/02 , B32B38/06 , B32B2307/202 , B32B2311/00 , B32B2457/12 , C09J7/28 , C09J7/29 , C09J2201/16 , C09J2201/32 , C09J2201/602 , C09J2203/322 , C09J2400/163 , H01L31/0201 , H01L31/0508 , H01L31/0512 , Y02E10/50 , Y10T156/1044 , Y10T428/12389 , Y10T428/1241 , Y10T428/24529 , Y10T428/24628
Abstract: 本发明提供一种导电性粘接片及其制造方法、集电极、太阳能电池模块，导电性粘接片具备：导体层，其具备向厚度方向的至少一侧弯曲状地突出的突出区域；低熔点金属层，其形成于突出区域的厚度方向的至少一面；以及粘接层，其形成于低熔点金属层的厚度方向的至少一面。
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公开(公告)号：CN101622529A
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200780052035.8
申请日：2007-10-16
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G01N27/12
CPC classification number: G01N27/12 , G01N27/126
Abstract: 本发明提供一种物质检测传感器。该物质检测传感器包括：绝缘层(2)，具有挠性；两个电极(3A、3B)，互相隔开间隔地相对配置在绝缘层(2)上，与电阻检测器相连接；导电性层(4)，横跨两个电极并与两个电极电连接地形成在绝缘层上，其膨胀比根据特定物质的种类及/或量而变化。
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公开(公告)号：CN1610488A
公开(公告)日：2005-04-27
申请号：CN200410038771.6
申请日：2004-05-08
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K3/22
CPC classification number: H05K3/108 , H05K3/184 , H05K2203/0577 , H05K2203/0759 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128
Abstract: 一种制造布线电路板的方法，能够提高生产率和经济效益，同时防止通过镀敷形成导体层时因镀敷材料渗透到镀敷保护层之下、或者镀敷保护层被剥离而导致的布线电路板的形成失败。在本方法中，在绝缘底层1上形成导体薄膜2之后，对导体薄膜2施加光致抗蚀剂的液态溶液然后干燥，从而在导体薄膜2上形成第一镀敷保护层3。然后，对第一镀敷保护层3粘合地接合光致抗蚀剂薄膜，从而形成第二镀敷保护层4。之后，通过光刻工艺，使第一和第二镀敷保护层3、4形成为布线电路图形的反转图形。然后，在暴露的导体薄膜2上，按布线电路图形的形式通过电解镀形成导体层5。然后在第一和第二镀敷保护层3、4被去除的部位去除第一和第二镀敷保护层3、4以及导体薄膜2。
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公开(公告)号：CN1379616A
公开(公告)日：2002-11-13
申请号：CN02106018.5
申请日：2002-04-02
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/4691 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L23/49894 , H01L2924/0002 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H05K3/002 , H05K3/281 , H05K3/386 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0358 , H01L2924/00
Abstract: 将第一和第二金属箔层层压在第一绝缘层的两面上而形成第一板。接着,在第一和第二金属箔层中分别形成预定的导线布线图。接着,与第一板分开形成的第二和第三板中的第二和第三绝缘层通过第一和第二粘结层分别层压到第一和第二金属箔层上。接着,在第二和第三板的第三和第四金属箔层中将薄层部分除去并使厚层部分形成预定的导线布线图。
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