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公开(公告)号：CN112567235A
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN201980053874.4
申请日：2019-08-09
IPC: G01N27/04
Abstract: 本发明提供一种颗粒状物质检测传感器元件，其能够兼顾地实现耐温度循环性的提高与耐氧化性的提高。颗粒状物质检测传感器元件(1)具有：具有检测面(21)的绝缘基体(2)；形成于绝缘基体(2)中的复数个检测用导体(3)；和埋设于绝缘基体(2)中的加热器部(4)。检测用导体(3)具有检测电极部(31)、端子部(33)和连结部(32)。检测用导体(3)中的露出于元件表面的露出导体部(301)由贵金属导体(3A)构成，该贵金属导体(3A)以选自Pt、Au、Pd、Rh、Ir中的至少一种以上的贵金属为主要成分。检测用导体(3)中的未露出于元件表面的非露出导体部(302)的至少一部分由低膨胀导体(3B)构成，该低膨胀导体(3B)以线膨胀系数小于贵金属的低膨胀率金属为主要成分。
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公开(公告)号：CN101144189A
公开(公告)日：2008-03-19
申请号：CN200710112622.3
申请日：2007-06-25
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 伊藤康隆
CPC classification number: F27D1/0033 , C23C16/30 , C23C24/00 , C23C24/10 , C23C30/00 , C30B15/14 , C30B35/00 , Y10T428/13 , Y10T428/131 , Y10T428/1317 , Y10T428/1352 , Y10T428/1355
Abstract: 本发明提供一种结构体，本发明的目的是提供一种在低温区域绝热性高、在高温区域散热性高的材料。本发明的结构体由基材和无机材料表面层构成，所述基材由金属形成，所述无机材料表面层由结晶性无机材料和无定形无机材料形成，所述结构体的特征在于，所述无机材料表面层的热导率低于所述基材的热导率，所述无机材料表面层的红外线发射率高于所述基材的红外线发射率，并且，所述基材为环状体。
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公开(公告)号：CN101021294A
公开(公告)日：2007-08-22
申请号：CN200710004399.0
申请日：2007-01-25
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: F16L59/00
CPC classification number: C04B35/803 , C03C14/002 , C03C14/004 , C03C25/42 , C04B28/24 , C04B35/6316 , C04B41/009 , C04B41/4582 , C04B41/85 , C04B2111/00612 , C04B2235/3217 , C04B2235/3232 , C04B2235/5224 , C04B2235/5228 , C04B2235/5232 , C04B2235/526 , C04B2235/5264 , C04B2235/9607 , Y10T428/24996 , Y10T428/249967 , Y10T428/249969 , Y10T428/24997 , Y10T428/249976 , Y10T428/249977 , Y10T428/2933 , C04B14/06 , C04B14/305 , C04B14/4656 , C04B22/148 , C04B24/26 , C04B14/324 , C04B14/36 , C04B14/4625 , C04B22/062 , C04B41/4539 , C04B41/455 , C04B41/5022
Abstract: 本发明的目的在于提供一种无机纤维体，所述无机纤维体发尘性低、绝热性高，并且耐久性得到了改善，本发明的无机纤维体的特征在于，所述无机纤维体中，在无机纤维成型体的表面的至少一部分上形成有具有气泡的无机被覆层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112567234A
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN201980053819.5
申请日：2019-08-09
IPC: G01N27/04
Abstract: 本发明提供一种颗粒状物质检测传感器元件，其能够兼顾地实现耐温度循环性的提高与耐氧化性的提高。颗粒状物质检测传感器元件具有：具有检测面的绝缘基体；形成于绝缘基体中的复数个检测用导体；和形成于绝缘基体中的加热器部。检测用导体具有检测电极部(31)、端子部和连结部(32)。检测用导体中的包含检测电极部(31)的部位由贵金属导体(3A)构成，该贵金属导体(3A)以选自Pt、Au、Pd、Rh、Ir中的至少一种以上的贵金属为主要成分。连结部(32)的至少一部分由低膨胀导体(3B)构成，该低膨胀导体(3B)以线膨胀系数小于贵金属的低膨胀率金属为主要成分。贵金属导体(3A)和低膨胀导体(3B)在构成绝缘基体的绝缘层上通过在绝缘层的法线方向上部分相互重合的重复部(35)进行接合。
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公开(公告)号：CN102140636A
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN201110032699.6
申请日：2007-06-25
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 伊藤康隆
CPC classification number: F27D1/0033 , C23C16/30 , C23C24/00 , C23C24/10 , C23C30/00 , C30B15/14 , C30B35/00 , Y10T428/13 , Y10T428/131 , Y10T428/1317 , Y10T428/1352 , Y10T428/1355
Abstract: 本发明提供一种结构体的制造方法，本发明的目的是提供一种在低温区域绝热性高、在高温区域散热性高的材料。本发明的结构体由基材和无机材料表面层构成，所述基材由金属形成，所述无机材料表面层由结晶性无机材料和无定形无机材料形成，所述结构体的制造方法的特征在于，所述方法包括如下工序：对所述金属基材的表面进行处理的工序；将所述结晶性无机材料和所述无定形无机材料进行混合以制备浆液的工序；将所述浆液涂布到所述金属基材上的工序；以及对涂布了所述浆液的所述金属基材进行烧制以形成所述无机材料表面层的工序。
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公开(公告)号：CN101144189B
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN200710112622.3
申请日：2007-06-25
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 伊藤康隆
CPC classification number: F27D1/0033 , C23C16/30 , C23C24/00 , C23C24/10 , C23C30/00 , C30B15/14 , C30B35/00 , Y10T428/13 , Y10T428/131 , Y10T428/1317 , Y10T428/1352 , Y10T428/1355
Abstract: 本发明提供一种结构体，本发明的目的是提供一种在低温区域绝热性高、在高温区域散热性高的材料。本发明的结构体由基材和无机材料表面层构成，所述基材由金属形成，所述无机材料表面层由结晶性无机材料和无定形无机材料形成，所述结构体的特征在于，所述无机材料表面层的热导率低于所述基材的热导率，所述无机材料表面层的红外线发射率高于所述基材的红外线发射率，并且，所述基材为环状体。
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公开(公告)号：CN1596557A
公开(公告)日：2005-03-16
申请号：CN02823814.1
申请日：2002-12-02
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 伊藤康隆
CPC classification number: H05B3/283 , B32B18/00 , B32B2315/02 , C04B35/581 , C04B35/6303 , C04B2235/3201 , C04B2235/3205 , C04B2235/3225 , C04B2235/3821 , C04B2235/3865 , C04B2235/422 , C04B2235/668 , C04B2237/36 , C04B2237/62 , H01L21/67103 , H01L21/6831 , H01L21/6833 , H05B3/141 , H05B3/143
Abstract: 本发明涉及在陶瓷基板的内部设置了加热电阻的陶瓷加热器，其特征为，所述加热电阻由导电性陶瓷构成，并且加热电阻中至少在表面存在含烧结助剂层。该加热器即使在伴有急速升温时也不产生裂纹，具有加热均匀、升温速度快的效果，并且可被用于包含静电吸盘及等离子发生装置的半导体制造－检查装置、光学装置等工业范围。
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公开(公告)号：CN1460094A
公开(公告)日：2003-12-03
申请号：CN02801092.2
申请日：2002-04-12
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: C04B35/645 , B32B18/00 , B32B2309/022 , B32B2315/02 , C04B35/01 , C04B35/56 , C04B35/5626 , C04B35/58 , C04B35/581 , C04B35/6264 , C04B35/63424 , C04B35/638 , C04B37/005 , C04B2235/3224 , C04B2235/3225 , C04B2235/6025 , C04B2235/721 , C04B2235/80 , C04B2235/96 , C04B2237/066 , C04B2237/36 , C04B2237/368 , C04B2237/60 , C04B2237/62 , H01L21/6833 , H05B3/141 , Y10T428/252
Abstract: 本发明涉及陶瓷接合体和它的制造方法，以及半导体晶片用陶瓷结构体的发明，特别涉及电热板(陶瓷加热器)和静电夹头、晶片检测器等用于半导体制造装置和检测装置的陶瓷接合体材料，其基本特征是：所述陶瓷接合体是接合了2个或2个以上同种或不同种类的陶瓷体而获得的接合体，一方面在各陶瓷体的接合界面上，存在有以所述界面为中心晶粒长入到两侧陶瓷体中的陶瓷晶粒，另一方面所述接合界面没有烧结助剂浓缩层。
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