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公开(公告)号：CN103531108B
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201310530152.8
申请日：2013-10-30
Applicant: 广东威创视讯科技股份有限公司
Abstract: 本发明实施例公开了一种LED显示屏及其封装方法。本发明实施例LED显示屏包括：COB板、至少一块驱动芯片以及LED灯模组，所述驱动芯片设置在所述COB板背面，所述LED灯模组设置在所述COB板正面，所述LED灯模组包括至少一组RGB LED芯片，所述RGB LED芯片上覆盖设置有封装胶，在每组所述RGB LED芯片之间的所述封装胶中设置有切缝。本发明实施例能够在提高LED显示屏光学一致性及降低眩光的同时，能减少各组RGBLED芯片彼此所发出的光线的混光现象或侵润现象。
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公开(公告)号：CN104409615A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201410595834.1
申请日：2014-10-30
Applicant: 广东威创视讯科技股份有限公司
CPC classification number: H01L33/486 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L33/642 , H01L2933/005
Abstract: 本发明公开一种倒装LED芯片、倒装LED芯片封装体及其制作方法，倒装LED芯片包括：包括LED外延片、导电体和第一封装胶体，所述导电体设置在LED外延片正面正电极和负电极上，所述第一封装胶体覆盖LED外延片正面和导电体，所述正电极上的导电体上表面、负电极上的导电体上表面、第一封装胶体的上表面在同一水平面；所述倒装LED芯片倒置在基板上表面，倒装LED芯片的电极与基板的电极对应连接，第二封装胶体覆盖倒装LED芯片和基板上表面，形成封装体。本发明LED芯片的倒装方法大大减少了封装体的尺寸，提升了封装体的整体可靠性，且降低了成本；而且器件的热阻得到降低，散热更快。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104316295A
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201410608553.5
申请日：2014-11-03
Applicant: 广东威创视讯科技股份有限公司
IPC: G01M11/02
Abstract: 本发明公开一种LED器件的光电测试方法及装置，其方法为：点亮待测LED器件的全部或部分LED芯片，测试并记录发光数据；关闭点亮的LED芯片的其中的一颗或多颗，测试并记录发光数据；根据测得的发光数据，计算出该一颗或多颗LED芯片的发光数据；将该一颗或多颗LED芯片的发光数据与预设的标准发光数据进行比较，判断该一颗或多颗LED芯片是否合格，若第该一颗或多颗LED芯片不合格，则判定该LED器件不合格。本发明适用于小电流LED器件的光电测试，具有测试时间短、准确率高、效率高的优点。
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公开(公告)号：CN103996788A
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201410214873.2
申请日：2014-05-21
Applicant: 广东威创视讯科技股份有限公司
IPC: H01L33/56
CPC classification number: H01L27/1214 , H01L33/52
Abstract: 本发明涉及LED领域，更具体地涉及一种显示屏用LED器件及其制作方法。所述显示屏用LED器件包括基板和安装在基板上的至少一组RGB芯片，至少一组RGB芯片上封装有两层封装胶，两层封装胶为直接与至少一组RGB芯片接触的底层封装胶和位于在底层封装胶上的顶层透明胶，底层封装胶中掺杂有定量黑色素。本发明显示屏用LED器件在保证目前亮度普遍较高的LED芯片稳定电流工作下，通过在RGB芯片上形成两层封装胶，其中直接与RGB芯片接触的底层封装胶中由于掺杂定量的黑色素，能够合理降低芯片的亮度，避免高亮度显示屏引起的刺眼及眩晕问题，提高人眼的舒适度；于此同时，能够在一定程度上缓解由于添加黑色素带来的散热问题。
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公开(公告)号：CN103996779A
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201410216504.7
申请日：2014-05-21
Applicant: 广东威创视讯科技股份有限公司
CPC classification number: H01L33/62 , H01L24/10 , H01L33/52 , H01L2224/10
Abstract: 本发明涉及LED封装技术，更具体地涉及一种覆晶LED器件及其集成COB显示模组。所述覆晶LED器件包括外延层，在外延层上表面不同区域分别镀有UBM层和钝化层，在UBM层和钝化层之上沉积有聚酰亚胺层，聚酰亚胺层中内嵌有导体层，导体层一端与UBM层连接，另一端制作有位于聚酰亚胺层之上的焊盘，焊盘与导体层另一端连接。本发明的覆晶LED器件适用于BT基板封装，能有效避免覆晶LED器件与BT基板间严重的CTE不匹配问题，解决了常规倒装芯片为了避免LED芯片与封装基板CTE不匹配而必须选择陶瓷基板的难题，使得本发明的覆晶LED器件可以采用倒装技术与BT基板结合，在减小显示屏点距的同时能极大地节省生产成本。
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公开(公告)号：CN102291945A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201110229361.X
申请日：2011-08-11
Applicant: 广东威创视讯科技股份有限公司
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明涉及一种通孔回流焊接的方法，将PCB板上出脚不满足波峰焊要求的插件孔位置印锡，将对应插件元器件的引脚插入插件孔，引脚将一部分的锡膏带入插件孔壁，再进行回流焊。本发明具有不易造成插件元器件的热损伤，避免手工补焊时缺少手工补焊的空间，不易造成冷焊、虚焊等焊接缺陷，焊接质量好，可靠性高，焊接效率高的优点，适用于出脚不满足波峰焊要求的插件元器件的焊接。
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公开(公告)号：CN302467781S
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201230582854.7
申请日：2012-11-28
Applicant: 广东威创视讯科技股份有限公司
Abstract: 1．本外观设计产品的名称：LED阵列显示单元（VLED-P19I1）。2．本外观设计产品的用途：是一种显示设备。3．本外观设计的设计要点：产品的形状及其整体造型。4．最能表明设计要点的图片或者照片：立体图。
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