公开(公告)号：CN102347241A

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：CN201110211985.9

申请日：2011-07-27

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 山本刚 ,  中村直章 ,  高田理映 ,  坪根健一郎 ,  黑田康秀 ,  八木晴见

IPC: H01L21/50 ,  H01L23/40 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/36 ,  F28F3/02 ,  F28F2280/00 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/42 ,  H01L23/433 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/73253 ,  Y10T29/49721

Abstract: 本发明涉及散热器装置和维修半导体器件的方法。这种维修半导体器件的方法包括转动挤压组件以在安装于基板上的电子部件上施加压力。经由结合层而设置在电子部件上的散热器由此相对于电子部件在横向上移动。通过利用挤压组件来剪切结合层而将散热器从电子部件上移除。

公开(公告)号：CN1849041A

公开(公告)日：2006-10-18

申请号：CN200510097811.9

申请日：2005-08-29

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 高田理映 ,  坪根健一郎

IPC: H05K3/34 ,  H05K13/04 ,  H05K1/18 ,  H01L23/40

CPC classification number: H05K1/0212 ,  H01L24/799 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/176 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供一种加热器，用于将具有球栅阵列结构的电子组件连接到基板上，并将该电子组件从该基板取下，该电子组件在该基板上运行，所述加热器包括：本体，固定到该电子组件上；以及加热元件，设置在该本体上，该加热元件在通电时加热并熔化具有球栅阵列结构的焊接球。使用本发明，能在重熔和返修期间充分保护周围的电子组件免于受热，从而实现高密度安装。

公开(公告)号：CN1189982C

公开(公告)日：2005-02-16

申请号：CN02124594.0

申请日：1996-07-23

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 细贝正男 ,  小岛节男 ,  除村均 ,  高田理映 ,  太田黑浩幸 ,  芦田孝行 ,  阿部俊夫

IPC: H01R12/16 ,  H01R12/22

CPC classification number: H05K3/4046 ,  H01R12/523 ,  H04Q1/145 ,  H04Q1/147 ,  H05K1/0289 ,  H05K3/244 ,  H05K3/308 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/1059 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种连接插头(30)，用来在板(10)上的不同层中形成的第一布线图形(12)和第二布线图形(14)之间进行连接，被插入在所述第一和第二布线图形的交点处提供的两个通孔(16)中，该连接插头包括：由绝缘材料制成的本体部分(31)；以及彼此面对地固定在所述本体部分(31)上的两个金属簧片(32)，所述金属簧片(32)具有：从所述本体部分(31)基本上沿直线方向延伸的第一部分(32a)；接着所述第一部分(32a)彼此相对地延伸的第二部分(32b)；以及接着所述第二部分(32b)且彼此离开地延伸的端部(32c)。