公开(公告)号：CN101142860A

公开(公告)日：2008-03-12

申请号：CN200580049195.8

申请日：2005-03-23

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 中村直树

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0251 ,  H05K1/115 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09809

Abstract: 信号线(17)，电源图案(18)和接地层(19)形成在基板(13)内。外部过孔(27)和内部过孔(28)形成在基板(13)内。外部过孔(27)连接到信号线(17)。内部过孔(28)连接到接地层(24)。外部过孔用作信号线。内部过孔用作接地。印刷线路板内的信号线能够被连接到外部过孔而不会被接地中断。信号线能够以和传统图案相比复杂的图案在印刷线路板内展开。而且，能够可靠地建立阻抗匹配。

公开(公告)号：CN101820725B

公开(公告)日：2013-03-20

申请号：CN201010125290.4

申请日：2010-02-24

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 中村直树 ,  杉野成 ,  武富信雄 ,  金井亮

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/118 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2009

Abstract: 一种软性印制板，包括：基材；第一导电焊盘，其沿基材上的假想线设置，并以第一宽度从该第一导电焊盘的前端伸展至位于该假想线前侧的第一导电焊盘的后端；第二导电焊盘，其沿假想线设置，并以第二宽度从位于该假想线后侧的第二导电焊盘的前端伸展至第二导电焊盘的后端；第一布线图案，其设置在第二导电焊盘之间，并以第三宽度伸展至连接于第一导电焊盘的后端的前端；以及加强层，用于强化位于第一导电焊盘和第一布线图案上方的加强区域，并且该加强层的前边缘位于第一导电焊盘的后端的前侧，而该加强层的后边缘位于第二导电焊盘的后端的后侧。本发明能够防止软性印制板中的布线图案破裂。

公开(公告)号：CN102209434A

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN201110076592.1

申请日：2011-03-29

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 中村直树 ,  武富信雄 ,  畑中清之 ,  入口慈男

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H05K3/225 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2203/0574 ,  H05K2203/0588 ,  H05K2203/176 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144

Abstract: 本发明涉及印制电路板以及印制电路板的制造方法。一种印制电路板包括印制电路板主体和树脂层。该印制电路板主体包括多个安装焊盘。含有热塑性树脂的树脂层形成在印制电路板主体的表面上。所述树脂层包括多个孔，该多个孔被设置为与所述安装焊盘的位置一对一地对准，用于通过这些孔露出各安装焊盘。在印制电路板的制造方法中，树脂层形成在印制电路板主体的顶上。

公开(公告)号：CN101155468B

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200710163035.7

申请日：2007-09-29

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 中村直树 ,  杉野成 ,  金井亮

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3415 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09363 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/0588 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49147

Abstract: 本发明提供了可靠地实现与电子部件的电连接的印刷配线板。将端子焊盘针对电子部件布置在基板的第一表面上以收纳所述电子部件的端子。在针对所述电子部件的安装区域的背侧上，在限定在所述第一表面的背侧上的第二表面上形成导电膜。所述安装区域沿所述端子焊盘的排列的外周构建。将所述安装区域的背侧上所述导电材料的面积与所述基板的表面面积的比，适当设置为在针对各电子部件的安装区域上所述导电材料的面积与所述基板的表面面积的比。这导致了抑制印刷配线板在回流期间弯曲。

公开(公告)号：CN1697593A

公开(公告)日：2005-11-16

申请号：CN200410085189.5

申请日：2004-09-30

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 中村直树

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/00 ,  H05K7/00

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/115 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09809 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供关于多层结构的线路基板的线路基板和生产该线路基板的方法，并且可在通路部分进行如差分传输的各种传输模式。对于这种线路基板，使用绝缘板。该线路基板具有形成在该绝缘板中的第一导通孔部分，以及穿过绝缘体形成在该第一导通孔部分中的多个第二导通孔部分，该第一导通孔部分设置有多个圆周表面部分，该多个第二导通孔部分导通孔与该圆周表面部分形成同心圆导通孔。通过这种方案，构成差分线路结构和同轴结构部分。