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公开(公告)号：CN1770628A
公开(公告)日：2006-05-10
申请号：CN200510117488.7
申请日：2005-11-02
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H03H9/72 , H03H9/0576 , H03H9/725 , H03H2009/0019
Abstract: 一种双工器，包括：与公共端子连接的发送滤波器和接收滤波器；以及电抗电路，与所述发送滤波器和接收滤波器至少其中之一相连接。所述电抗电路包括绝缘基板、集总常数电感和至少一个电容，所述集总常数电感和所述至少一个电容直接形成在所述绝缘基板的表面上。
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公开(公告)号：CN1574620A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410042331.8
申请日：2004-05-20
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H03H9/6493 , H03H7/1708 , H03H9/0538 , H03H9/14597 , H03H9/6426 , H03H9/6433 , H03H9/6436 , H03H9/725
Abstract: 一种表面声波滤波器，包括：输入交指型变换器和输出交指型变换器，形成在压电基板上；电容，设置在输入交指型变换器的输入端子与输出交指型变换器的输出端子之间；第一公共接地端子，连接输入交指型变换器的接地端子和输出交指型变换器的接地端子；以及电感，设置在第一公共接地端子与地之间。
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公开(公告)号：CN1540860A
公开(公告)日：2004-10-27
申请号：CN200410037511.7
申请日：2004-04-23
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H03H9/6436 , H03H9/14538 , H03H9/25 , H03H9/6433 , H03H9/6489
Abstract: 获得了有效的横向能量约束，以及同时具有插入损耗和形状因数的理想特性的表面声波滤波器。在所述表面声波滤波器中，一个梳状电极的多个电极指和另一个梳状电极的多个电极指相互交错插入，在汇流排的部分区域形成有比每组多个电极指都厚的厚膜，并且在每组多个电极指的顶端与相对的汇流排的端面之间设有一尖端间隙，其中，每组多个电极指的顶端与相对的汇流排的端面之间的距离被设为不大于0.2λ，其中，λ是梳状电极的一个周期。
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公开(公告)号：CN1505263A
公开(公告)日：2004-06-16
申请号：CN200310117144.7
申请日：2003-12-02
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H03H9/02834 , H03H9/02559
Abstract: 一种表面声波器件，其包括：压电基板，具有其上形成有多个梳状电极的第一表面、和第二表面；以及，支撑基板，被接合到所述压电基板的第二表面。所述压电基板由钽酸锂制成，而所述支撑基板由蓝宝石制成。满足下列表达式：T/t＜1/3(1)，T/λ＞10(2)，其中，T是所述压电基板的厚度，t是所述支撑基板的厚度，λ是沿所述压电基板的第一表面传播的表面声波的波长。
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公开(公告)号：CN1494210A
公开(公告)日：2004-05-05
申请号：CN03126487.5
申请日：2003-09-28
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H03H9/725 , H03H9/6483
Abstract: 一种表面声波滤波器包括以梯型结构相连的多个串联支路谐振器和多个并联支路谐振器，每个谐振器都具有一形成在压电基板上的交指型变换器，并且至少一个串联支路谐振器具有和其他串联支路谐振器不同的静态电容。在该表面声波滤波器中，除去位于梯型结构中的第一级的串联支路谐振器以外，至少一个串联支路谐振器的平均谐振频率比其他串联支路谐振器的低。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101232276B
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN200810003957.6
申请日：2008-01-23
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H03H3/08 , H01L2224/11
Abstract: 本发明提供了一种声波器件，其具有以高成品率实现的增强结构。所述声波器件包括：形成在基底上的声波元件；设置在所述基底上以在所述声波元件上方形成空腔的第一密封部分；以及设置在所述第一密封部分上的第二密封部分，其中，所述台阶具有圆化的拐角部分，所述第一密封部分具有第三密封部分和第四密封部分，所述第三密封部分设置在所述基底上以围绕所述声波器件的功能部分，所述第四密封部分设置在所述第三密封部分上以在所述功能部分上方形成所述空腔；并且所述第三密封部分比所述第四密封部分更宽。
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公开(公告)号：CN101192815B
公开(公告)日：2010-04-07
申请号：CN200710194629.4
申请日：2007-11-27
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H03H3/08 , Y10T29/42 , Y10T29/49005 , Y10T29/49007 , Y10T29/4908
Abstract: 本发明提供了声波器件及其制造方法。该声波器件的制造方法包括以下步骤：在其上具有声波元件的基板上形成第一密封部，从而使得所述声波元件的发生声波振荡的功能区域用作第一非覆盖部，并且使得用于进行个体化的切断区域用作第二非覆盖部；在所述第一密封部上形成第二密封部，从而覆盖所述第一非覆盖部和所述第二非覆盖部；以及切断所述基板和所述第二密封部，从而分开所述第二非覆盖部。
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公开(公告)号：CN100474767C
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200510068239.3
申请日：2005-04-27
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
IPC: H03H9/25
CPC classification number: H03H9/1071 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/15174 , H01L2924/15184 , H03H9/0071 , H03H9/059 , H03H9/1078 , H01L2224/05599
Abstract: 一种封装基板，包括：在封装基板的主表面上设置的信号焊盘；在封装基板的背面上设置的底脚焊盘；以及在主表面上设置的围绕信号焊盘的密封电极，该信号焊盘电连接到所述底脚焊盘，所述密封电极与所述底脚焊盘绝缘。
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公开(公告)号：CN100444521C
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：CN200510117488.7
申请日：2005-11-02
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H03H9/72 , H03H9/0576 , H03H9/725 , H03H2009/0019
Abstract: 一种双工器，包括：与公共端子连接的发送滤波器和接收滤波器；以及电抗电路，与所述发送滤波器和接收滤波器至少其中之一相连接。所述电抗电路包括绝缘基板、集总常数电感和至少一个电容，所述集总常数电感和所述至少一个电容直接形成在所述绝缘基板的表面上。
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公开(公告)号：CN101192815A
公开(公告)日：2008-06-04
申请号：CN200710194629.4
申请日：2007-11-27
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H03H3/08 , Y10T29/42 , Y10T29/49005 , Y10T29/49007 , Y10T29/4908
Abstract: 本发明提供了声波器件及其制造方法。该声波器件的制造方法包括以下步骤：在其上具有声波元件的基板上形成第一密封部，从而使得所述声波元件的发生声波振荡的功能区域用作第一非覆盖部，并且使得用于进行个体化的切断区域用作第二非覆盖部；在所述第一密封部上形成第二密封部，从而覆盖所述第一非覆盖部和所述第二非覆盖部；以及切断所述基板和所述第二密封部，从而分开所述第二非覆盖部。
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