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公开(公告)号：CN100444521C
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：CN200510117488.7
申请日：2005-11-02
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H03H9/72 , H03H9/0576 , H03H9/725 , H03H2009/0019
Abstract: 一种双工器，包括：与公共端子连接的发送滤波器和接收滤波器；以及电抗电路，与所述发送滤波器和接收滤波器至少其中之一相连接。所述电抗电路包括绝缘基板、集总常数电感和至少一个电容，所述集总常数电感和所述至少一个电容直接形成在所述绝缘基板的表面上。
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公开(公告)号：CN1770628A
公开(公告)日：2006-05-10
申请号：CN200510117488.7
申请日：2005-11-02
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H03H9/72 , H03H9/0576 , H03H9/725 , H03H2009/0019
Abstract: 一种双工器，包括：与公共端子连接的发送滤波器和接收滤波器；以及电抗电路，与所述发送滤波器和接收滤波器至少其中之一相连接。所述电抗电路包括绝缘基板、集总常数电感和至少一个电容，所述集总常数电感和所述至少一个电容直接形成在所述绝缘基板的表面上。
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公开(公告)号：CN1691501A
公开(公告)日：2005-11-02
申请号：CN200510069642.8
申请日：2005-04-27
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
IPC: H03H9/72
CPC classification number: H03H9/725 , H03H9/0576 , H03H9/72
Abstract: 天线双工器和电子设备。一种天线双工器，包括具有不同中心频率的两个表面声波滤波器，以及与这两个表面声波滤波器的相位相匹配的相位匹配电路。在这两个表面声波滤波器与发射及接收端子之间的至少两层上、以及在由多层封装中的片状接地规定的区域内设置匹配线路图案，该多层封装包括包含有焊接层的多个层，在该焊接层上设置有用于连接这两个表面声波滤波器的布线焊盘，并且所述匹配线路图案不具有设置在所述焊接层上的部分。
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公开(公告)号：CN1921303A
公开(公告)日：2007-02-28
申请号：CN200610126546.7
申请日：2006-08-25
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H03H9/72 , H03H9/0571 , H03H9/0576 , H03H9/706 , H03H9/725
Abstract: 本发明提供具有匹配电路的双工器。双工器包括：第一滤波器，其连接到公共端子；第二滤波器，其连接到所述公共端子；附加电感器，其连接在第一滤波器和第二滤波器中的至少一个与地之间；匹配用电感器，其连接在所述公共端子与地之间；以及电容器，其连接在所述公共端子与第一滤波器和第二滤波器中的至少一个之间。
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公开(公告)号：CN1852026A
公开(公告)日：2006-10-25
申请号：CN200610074525.5
申请日：2006-04-21
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H03H9/725 , H03H9/0576 , H03H9/72
Abstract: 滤波器和双工器。一种滤波器，其包括：滤波器芯片；其上安装有滤波器芯片的层叠部分；设置在层叠部分中的输入/输出端子；设置在第一层上并耦合到滤波器芯片的第一U形线路图案，该第一层被包括在位于滤波器芯片与输入/输出端子之间的层叠部分中；以及第二U形线路图案，其设置在第二层上以与第一U形线路图案大致重叠，并耦合到第一U形线路图案和输入/输出端子，该第二层被包括在位于第一层与输入/输出端子之间的层叠部分中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1543065A
公开(公告)日：2004-11-03
申请号：CN200410037579.5
申请日：2004-04-28
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
IPC: H03H9/72
CPC classification number: H03H9/725 , H03H9/0576 , H03H9/6483 , H03H9/72 , H04B1/52
Abstract: 一种双工器，其包括：具有不同的中心频率的两个表面声波滤波器；匹配所述两个表面声波滤波器的相位的相位匹配电路；其中容纳有所述表面声波滤波器和所述相位匹配电路的封装，该封装具有其上倒装安装有所述表面声波滤波器的芯片的芯片安装层；以及设置在所述芯片安装层和位于所述芯片安装层下面的底层上的多个接地线路图案，这些接地线路图案形成多个电感。
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公开(公告)号：CN100557970C
公开(公告)日：2009-11-04
申请号：CN200710103896.6
申请日：2007-05-18
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H03H9/725
Abstract: 本发明涉及一种滤波器和双工器，该双工器包括：第一滤波器，该第一滤波器连接至公共端子和第一端子，并包括第一串联臂谐振器；第二滤波器，该第二滤波器连接至所述公共端子和第二端子；第一电感器，该第一电感器并联连接至所述第一串联臂谐振器；安装单元，该安装单元具有安装在其上的所述第一滤波器和所述第二滤波器；第一电感器线路，该第一电感器线路设置在所述安装单元上，并连接所述第一电感器和所述第一串联臂谐振器；以及第一端子线路，该第一端子线路设置在所述安装单元上，并连接所述第一滤波器和所述第一端子。在该双工器中，流经所述第一电感器线路和所述第一端子线路的电流的方向彼此交叉。
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公开(公告)号：CN100426669C
公开(公告)日：2008-10-15
申请号：CN02810959.7
申请日：2002-10-17
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H03H9/6469 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/15153 , H01L2924/15313 , H01L2924/16195 , H03H9/0028 , H03H9/0076 , H03H9/0085 , H03H9/0576 , H03H9/6436 , H03H9/6476 , H03H9/6483 , H03H9/72 , H03H9/725 , H03H2250/00
Abstract: 一种双工器包括：两个表面声波滤波器，二者具有不同的波段中心频率；和一相位匹配电路，用于使所述两个表面声波滤波器的相位彼此匹配。在该双工器中，所述两个表面声波滤波器之一是梯型表面声波滤波器，而所述两个表面声波滤波器中的另一个包括并联连接的两个或更多个双模型表面声波滤波器。
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公开(公告)号：CN101079611A
公开(公告)日：2007-11-28
申请号：CN200710103896.6
申请日：2007-05-18
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H03H9/725
Abstract: 本发明涉及一种滤波器和双工器，该双工器包括：第一滤波器，该第一滤波器连接至公共端子和第一端子，并包括第一串联臂谐振器；第二滤波器，该第二滤波器连接至所述公共端子和第二端子；第一电感器，该第一电感器并联连接至所述第一串联臂谐振器；安装单元，该安装单元具有安装在其上的所述第一滤波器和所述第二滤波器；第一电感器线路，该第一电感器线路设置在所述安装单元上，并连接所述第一电感器和所述第一串联臂谐振器；以及第一端子线路，该第一端子线路设置在所述安装单元上，并连接所述第一滤波器和所述第一端子。在该双工器中，流经所述第一电感器线路和所述第一端子线路的电流的方向彼此交叉。
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公开(公告)号：CN1551500A
公开(公告)日：2004-12-01
申请号：CN200410045677.3
申请日：2004-04-30
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
IPC: H03H9/72
CPC classification number: H04B1/52 , H01L24/32 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/15153 , H01L2924/30111 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了使用表面声波滤波器的双工器及配备该双工器的电子装置。一种双工器，包括：两个表面声波滤波器，具有不同的中心频率；一相位匹配电路，用于对所述两个表面声波滤波器的相位进行匹配；一封装，其中容纳有所述两个表面声波滤波器和所述相位匹配电路，该封装由多层构成；以及，一线路图案，设置在所述双工器的至少一个表面声波滤波器与发送端子和接收端子中的至少一个之间。该线路图案分布在由设置在所述封装内的多个周围地图案所限定范围内的所述多层中的至少两层上。
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