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公开(公告)号：CN103329236B
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201280005797.3
申请日：2012-04-03
Applicant: 富士电机机器制御株式会社 , 富士电机株式会社
CPC classification number: H01H47/32 , H01H9/443 , H01H50/14 , H01H50/163 , H01H50/38 , H01H50/42 , H01H51/065 , H01H2050/025
Abstract: 提供有一种电磁接触器，可通过减小供给到线圈的电流来减小该电磁接触器的整个尺寸。用于驱动设置成能与固定接触件接触和分离的可动接触件的电磁单元至少设有借助复位弹簧来驱动的可动柱塞、用于使可动柱塞运动的线圈（208）以及环形永磁体，该环形永磁体设置成和固定成包围形成于可动柱塞上的周向凸缘部，并且沿可动柱塞的运动方向被磁化。用于驱动线圈（208）的驱动电路（300）设有：用于将电力供给到线圈（208）的电源；用于将闭合脉冲和保持脉冲供给和输出到线圈（208）的脉冲驱动电路（305），闭合脉冲用于推动可动柱塞以进行吸引动作，而保持脉冲用于在可动柱塞由于被闭合脉冲推动而进行吸引动作时保持所述吸引动作；以及飞轮电路(310,320)，这些飞轮电路具有并联到线圈（208）的半导体切换元件（Tr2）。
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公开(公告)号：CN102473694B
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201080034710.6
申请日：2010-07-15
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/373
CPC classification number: H05K7/2039 , H01L23/3672 , H01L23/3736 , H01L25/072 , H01L2224/32225 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/00
Abstract: 改进了半导体模块中所使用的散热构件的特性。形成包括含铝的铝型构件(20)和含铜的铜型构件(30)的散热构件(10A)，铜型构件(30)嵌在铝型构件(20)中并且其侧面被铝型构件(20)包围。半导体元件热接合到散热构件(10A)以制造成半导体模块。散热构件(10A)包括铝型构件(20)和铜型构件(30)。因此，有可能实现轻的重量，同时确保特定的散热。此外，铜型构件(30)被铝型构件(20)包围。因此，可增加散热构件(10A)的强度。
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公开(公告)号：CN103548110B
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201280022807.4
申请日：2012-04-03
Applicant: 富士电机机器制御株式会社 , 富士电机株式会社
CPC classification number: H01H50/54 , H01H1/54 , H01H9/34 , H01H9/443 , H01H50/42 , H01H50/546 , H01H2050/025
Abstract: 本发明提供一种能够在抑制可动触点和固定触点间产生的电磁排斥力的同时降低触点装置的高度使电磁接触器小型化的电磁接触器。其具有具备一对固定触点（111）、（112）和可动触点（130）的触点装置（100）。一对固定触点（111）、（112）具备在触点收纳盒（102）的顶板（105）上保持规定间隔地被支承的支承导体部（114），和与支承导体部（114）的触点收纳盒（102）内的端部连结的具有触点板部（118）以及连结板部（117）的触点导体部（116）。可动触点（130）在与驱动部连结的连结轴（131）上接触弹簧（134）安装在顶板（105）侧的端部，从顶板（105）侧与一对固定触点（111）、（112）的触点部（118a）相对地配置。
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公开(公告)号：CN103155082B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201180027673.0
申请日：2011-06-14
Applicant: 富士电机机器制御株式会社 , 富士电机株式会社
CPC classification number: H01H50/546 , H01H9/443 , H01H50/30
Abstract: 本发明提供一种电磁开关，该电磁开关能在不增大用于复位的排斥力的情况下改善抗振动和冲击特性。电磁开关包括：接触装置（1），该接触装置具有一对固定接触件（4a,4b）和可动接触件(5)，该对固定接触件以预定间距固定在消弧室容器（3）内，可动接触件设置成它能与该对固定接触件接触和分离；以及电磁装置（2），该电磁装置具有可动柱塞（13），该可动柱塞可在使可动接触件（5）与固定接触件分离的打开位置和使可动接触件（5）与固定接触件接触并被插入固定接触元件内的闭合位置之间运动。永磁体（16a,16b）设置在所述消弧室容器（3）内，这些永磁体消灭可动接触件通过与固定接触件分离而从闭合位置打开时所产生的电弧，在该闭合位置，可动接触件与固定接触件相接触，并且，在可动柱塞（13）处于打开位置的状态下，形成有从永磁体经可动柱塞重新返回到永磁体的磁回路。
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公开(公告)号：CN104704596A
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201380052165.7
申请日：2013-09-30
Applicant: 富士电机机器制御株式会社 , 富士电机株式会社
IPC: H01H50/20
CPC classification number: H01H50/648 , H01H50/20 , H01H50/42 , H01H51/065 , H01H2050/025 , H01H2205/002
Abstract: 本发明提供一种能够提高可动柱塞与磁轭之间的磁通密度、提高电磁体单元的吸引力而确保稳定动作的电磁开闭器。其包括在触点收纳盒(102)内保持规定间隔地固定配置的一对固定触头(111、112)、在上述触点收纳盒内以能够与上述一对固定触头接触和分离的方式配置的可动触头(130)、和使上述可动触头与上述一对固定触头接触和分离的电磁铁单元(200)，上述电磁体单元具有包围励磁线圈(208)的磁轭(201、210)、设置成可通过设置于该磁轭的贯通孔进行动作、且具有与上述磁轭的磁接触面相对的磁接触面的可动柱塞(215)、和连结该可动柱塞与上述可动触头的连结轴(131)，上述可动柱塞的磁接触面，由宽度比与上述磁轭的相对面的宽度窄且使磁通密度增加的环状突出部构成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104221118A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201380018962.3
申请日：2013-05-09
Applicant: 富士电机机器制御株式会社 , 富士电机株式会社
CPC classification number: H01H1/54 , H01H50/163 , H01H50/36 , H01H50/42 , H01H50/546 , H01H2001/545 , H01H2050/025
Abstract: 本发明提供不使用多个永久磁铁、利用一个永久磁铁确保所需要的磁力并且能够有效率地使用永久磁铁的磁力的电磁接触器。具有保持规定间隔配置的一对固定触头(111)、(112)和以与该一对固定触头自如地接触和分离的方式配置的可动触头(130)，以及驱动上述可动触头(130)的电磁铁单元(200)。电磁铁单元(200)具有：包围铁心驱动部的磁轭(201)、(210)；可动铁心(215)，其前端通过在上述磁轭形成的开口突出，且被恢复弹簧施力；环形永久磁铁(220)，其以包围在上述可动铁心(215)的突出端侧形成的周凸缘部(216)的方式固定配置，在上述可动铁心(215)的可动方向上被磁化；和辅助磁轭(225)，其配置在该环形永久磁铁的磁轭的相反侧，具有台阶板部(225c)。
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公开(公告)号：CN103329267A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201180064485.5
申请日：2011-09-13
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 铃木健司
CPC classification number: H01L23/367 , H01L23/13 , H01L23/24 , H01L23/36 , H01L23/3735 , H01L23/49833 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/48 , H01L24/80 , H01L24/85 , H01L25/072 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48175 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/1515 , H01L2924/15787 , H01L2924/161 , H01L2924/171 , H01L2924/19107 , H01L2924/351 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供一种半导体器件及其制造方法，能够防止焊锡收缩部或焊锡空隙这样的焊锡缺陷的产生。半导体器件中，在冷却用基底（1）通过焊锡（6）固定有带导电图案的绝缘基板（12），其中，带导电图案的绝缘基板（12）下的焊锡（6）被冷却而固化时，有意地对冷却用基底（1）施加温度梯度，并在各带导电图案的绝缘基板（12）下的熔融焊锡（6b）的固化最慢的部位设置焊锡积存部（8），由此，能够防止焊锡收缩部或焊锡空隙等焊锡缺陷的产生。
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公开(公告)号：CN103311231A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201310074887.4
申请日：2013-03-08
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 铃木健司
CPC classification number: H01L24/46 , H01L23/24 , H01L23/36 , H01L23/3735 , H01L23/49811 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/4911 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/85 , H01L2224/92247 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2924/00011 , H01L2924/00
Abstract: 提供了一种半导体器件及其制造方法，通过该半导体器件及其制造方法，有可能确保结合强度和耐压并且减小该器件的外形尺寸。在左右方向上，在壳体的正面侧的端子组装部在从壳体底部凸起的部分中对齐，以使端子组装部的开口面位于电路形成区上方。布线端子板被引出到端子组装部中，并且彼此相邻地设置。在每一布线端子板通过激光焊接连接到与盖子一体地形成的一个外部连接端子板的一端之后，这些焊接部用由凝胶或者诸如环氧树脂之类的绝缘树脂制成的第二模制树脂部密封。通过这样做，即使在端子组装部中的各端子结之间的端子结合面积和距离小时，也有可能增加各端子的结合强度并且还确保耐压。
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公开(公告)号：CN103155082A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201180027673.0
申请日：2011-06-14
Applicant: 富士电机机器制御株式会社 , 富士电机株式会社
CPC classification number: H01H50/546 , H01H9/443 , H01H50/30
Abstract: 本发明提供一种电磁开关，该电磁开关能在不增大用于复位的排斥力的情况下改善抗振动和冲击特性。电磁开关包括：接触装置（1），该接触装置具有一对固定接触件（4a,4b）和可动接触件(5)，该对固定接触件以预定间距固定在消弧室容器（3）内，可动接触件设置成它能与该对固定接触件接触和分离；以及电磁装置（2），该电磁装置具有可动柱塞（13），该可动柱塞可在使可动接触件（5）与固定接触件分离的打开位置和使可动接触件（5）与固定接触件接触并被插入固定接触元件内的闭合位置之间运动。永磁体（16a,16b）设置在所述消弧室容器（3）内，这些永磁体消灭可动接触件通过与固定接触件分离而从闭合位置打开时所产生的电弧，在该闭合位置，可动接触件与固定接触件相接触，并且，在可动柱塞（13）处于打开位置的状态下，形成有从永磁体经可动柱塞重新返回到永磁体的磁回路。
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公开(公告)号：CN1173728A
公开(公告)日：1998-02-18
申请号：CN97111444.7
申请日：1997-05-22
Applicant: 富士电机株式会社
CPC classification number: H01H73/04 , H01H5/18 , H01H2071/109
Abstract: 一种与一双金属热元件组合的反向弹簧触点开关机构包括一具一对外分支部和一有弯弹动部的中央分支部、一摆动支撑外分支部的端边用的支撑臂、另一分别将拉伸力施于/锁定中央分支部的弹动部/端边用的支撑臂、一常闭触点以及一常开触点。由一过载电流造成的热元件的双金属件的位移,通过一移动装置和一释放杆传给反向板簧,使弹簧回动以切换触点。其反向弹动机构包括一单一部件,故便于制造和装配,并有一稳定的回动点。
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