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公开(公告)号：CN103329236B
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201280005797.3
申请日：2012-04-03
Applicant: 富士电机机器制御株式会社 , 富士电机株式会社
CPC classification number: H01H47/32 , H01H9/443 , H01H50/14 , H01H50/163 , H01H50/38 , H01H50/42 , H01H51/065 , H01H2050/025
Abstract: 提供有一种电磁接触器，可通过减小供给到线圈的电流来减小该电磁接触器的整个尺寸。用于驱动设置成能与固定接触件接触和分离的可动接触件的电磁单元至少设有借助复位弹簧来驱动的可动柱塞、用于使可动柱塞运动的线圈（208）以及环形永磁体，该环形永磁体设置成和固定成包围形成于可动柱塞上的周向凸缘部，并且沿可动柱塞的运动方向被磁化。用于驱动线圈（208）的驱动电路（300）设有：用于将电力供给到线圈（208）的电源；用于将闭合脉冲和保持脉冲供给和输出到线圈（208）的脉冲驱动电路（305），闭合脉冲用于推动可动柱塞以进行吸引动作，而保持脉冲用于在可动柱塞由于被闭合脉冲推动而进行吸引动作时保持所述吸引动作；以及飞轮电路(310,320)，这些飞轮电路具有并联到线圈（208）的半导体切换元件（Tr2）。
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公开(公告)号：CN103329236A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201280005797.3
申请日：2012-04-03
Applicant: 富士电机机器制御株式会社 , 富士电机株式会社
CPC classification number: H01H47/32 , H01H9/443 , H01H50/14 , H01H50/163 , H01H50/38 , H01H50/42 , H01H51/065 , H01H2050/025
Abstract: 提供有一种电磁接触器，可通过减小供给到线圈的电流来减小该电磁接触器的整个尺寸。用于驱动设置成能与固定接触件接触和分离的可动接触件的电磁单元至少设有借助复位弹簧来驱动的可动柱塞、用于使可动柱塞运动的线圈（208）以及环形永磁体，该环形永磁体设置成和固定成包围形成于可动柱塞上的周向凸缘部，并且沿可动柱塞的运动方向被磁化。用于驱动线圈（208）的驱动电路（300）设有：用于将电力供给到线圈（208）的电源；用于将闭合脉冲和保持脉冲供给和输出到线圈（208）的脉冲驱动电路（305），闭合脉冲用于推动可动柱塞以进行吸引动作，而保持脉冲用于在可动柱塞由于被闭合脉冲推动而进行吸引动作时保持所述吸引动作；以及飞轮电路(310,320)，这些飞轮电路具有并联到线圈（208）的半导体切换元件（Tr2）。
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公开(公告)号：CN103534767A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201280023761.8
申请日：2012-08-02
Applicant: 富士电机机器制御株式会社 , 富士电机株式会社
IPC: H01F7/18
CPC classification number: H03K17/6877 , H01F7/064
Abstract: 本发明提供一种电磁铁线圈的驱动装置，其抑制电磁铁的线圈中流过的电流的变化，实现线圈电流的稳压化。本发明具备：与电磁铁的线圈（10）串联连接，控制对线圈（10）供给的电流的半导体开关（Q1）；电容器（C1）；将电容器（C1）的充放电的电压与2个不同的电压进行比较，根据比较结果生成使半导体开关（Q1）进行开关动作的信号的比较器（30）；基于线圈（10）的施加电压对电容器（C1）充电的充电电路（50）；基于稳压后的电压对电容器（C1）充电的充电电路（60）；和进行电容器（C1）的放电的放电电路（70）。充电电路（50）具备电阻（R1）和与电阻（R1）并联连接的补偿电路（51、52）。各补偿电路（51、52）中，电阻与齐纳二极管串联连接。
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公开(公告)号：CN103534767B
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201280023761.8
申请日：2012-08-02
Applicant: 富士电机机器制御株式会社 , 富士电机株式会社
IPC: H01F7/18
CPC classification number: H03K17/6877 , H01F7/064
Abstract: 本发明提供一种电磁铁线圈的驱动装置，其抑制电磁铁的线圈中流过的电流的变化，实现线圈电流的稳压化。本发明具备：与电磁铁的线圈（10）串联连接，控制对线圈（10）供给的电流的半导体开关（Q1）；电容器（C1）；将电容器（C1）的充放电的电压与2个不同的电压进行比较，根据比较结果生成使半导体开关（Q1）进行开关动作的信号的比较器（30）；基于线圈（10）的施加电压对电容器（C1）充电的充电电路（50）；基于稳压后的电压对电容器（C1）充电的充电电路（60）；和进行电容器（C1）的放电的放电电路（70）。充电电路（50）具备电阻（R1）和与电阻（R1）并联连接的补偿电路（51、52）。各补偿电路（51、52）中，电阻与齐纳二极管串联连接。
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公开(公告)号：CN112447457A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN202010896314.X
申请日：2020-08-31
Applicant: 富士电机机器制御株式会社
Abstract: 提供电子式过载继电器和电磁开关器。该电子式过载继电器具备：母线，其设置在电磁接触器和负载之间或者配线用断路器和所述电磁接触器之间，并由导电金属材料构成；及电阻部，其为分流电阻，该分流电阻配置在从所述母线的一端至另一端的中途，并用于检测所述母线中流动的电流的值。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104206035A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201380018949.8
申请日：2013-04-11
Applicant: 富士电机机器制御株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K13/0465 , B23K1/20 , H01L2224/32225 , H01L2924/19105 , H05K3/303 , H05K3/3442 , H05K3/3452 , H05K2201/099 , H05K2201/2036 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供能够正确地设定芯片部件的托起高度的向表面安装基板安装电子部件的方法。包括：在形成有布线图案的表面安装基板的安装面，利用厚膜涂敷装置涂敷抗蚀剂，形成厚膜抗蚀剂层的工序，其中，布线图案包括用于安装电子部件的一对连接盘；将形成后的厚膜抗蚀剂层预固化的工序；使用掩模进行曝光的工序，该厚膜抗蚀剂层的将要成为所述电子部件下的区域的连接盘的内侧区域为曝光区域，其它区域为非曝光区域；将所述非曝光区域的厚膜抗蚀剂层蚀刻去膜，在将要成为所述电子部件下的区域的所述一对连接盘的内侧区域形成厚膜抗蚀剂层的工序；将所述厚膜抗蚀剂层后固化的工序；在所述连接盘的除内侧区域以外的区域印刷焊膏的工序；和在所述焊膏上载置所述电子部件，进行回流焊的工序。
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公开(公告)号：CN107924786B
公开(公告)日：2019-05-10
申请号：CN201780002877.6
申请日：2017-01-27
Applicant: 富士电机机器制御株式会社
IPC: H01H47/32
Abstract: 本发明提供一种不使用位置传感器和定时器也能够可靠地检测可动铁芯的吸附状态的电磁接触器的操作线圈驱动装置。包括：在对电磁接触器的操作线圈进行开关控制时检测在操作线圈(21d、21e)中流动的线圈电流的电流检测部(41)；和驱动控制部(36)，其进行控制，使将电源电压进行开关后施加至操作线圈的半导体开关元件(40)的导通关断时间比例在闭合控制时比在保持控制时大。驱动控制部包括：判断用轨迹设定部(52a)，其在闭合控制时，设定按照由电流检测部检测的线圈电流的变化轨迹连续地增加的判断用轨迹；和闭合状态判断部(54)，其基于该判断用轨迹设定部的判断用轨迹与由电流检测部检测出的线圈电流的偏差，判断由可动触头与固定触头的接触而形成的触点闭合状态。
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公开(公告)号：CN107924786A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201780002877.6
申请日：2017-01-27
Applicant: 富士电机机器制御株式会社
IPC: H01H47/32
CPC classification number: H01H47/325 , F02D2041/2058 , H01H47/223
Abstract: 本发明提供一种不使用位置传感器和定时器也能够可靠地检测可动铁芯的吸附状态的电磁接触器的操作线圈驱动装置。包括：在对电磁接触器的操作线圈进行开关控制时检测在操作线圈(21d、21e)中流动的线圈电流的电流检测部(41)；和驱动控制部(36)，其进行控制，使将电源电压进行开关后施加至操作线圈的半导体开关元件(40)的导通关断时间比例在闭合控制时比在保持控制时大。驱动控制部包括：判断用轨迹设定部(52a)，其在闭合控制时，设定按照由电流检测部检测的线圈电流的变化轨迹连续地增加的判断用轨迹；和闭合状态判断部(54)，其基于该判断用轨迹设定部的判断用轨迹与由电流检测部检测出的线圈电流的偏差，判断由可动触头与固定触头的接触而形成的触点闭合状态。
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公开(公告)号：CN104206035B
公开(公告)日：2017-07-18
申请号：CN201380018949.8
申请日：2013-04-11
Applicant: 富士电机机器制御株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K13/0465 , B23K1/20 , H01L2224/32225 , H01L2924/19105 , H05K3/303 , H05K3/3442 , H05K3/3452 , H05K2201/099 , H05K2201/2036 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供能够正确地设定芯片部件的托起高度的向表面安装基板安装电子部件的方法。包括：在形成有布线图案的表面安装基板的安装面，利用厚膜涂敷装置涂敷抗蚀剂，形成厚膜抗蚀剂层的工序，其中，布线图案包括用于安装电子部件的一对连接盘；将形成后的厚膜抗蚀剂层预固化的工序；使用掩模进行曝光的工序，该厚膜抗蚀剂层的将要成为所述电子部件下的区域的连接盘的内侧区域为曝光区域，其它区域为非曝光区域；将所述非曝光区域的厚膜抗蚀剂层蚀刻去膜，在将要成为所述电子部件下的区域的所述一对连接盘的内侧区域形成厚膜抗蚀剂层的工序；将所述厚膜抗蚀剂层后固化的工序；在所述连接盘的除内侧区域以外的区域印刷焊膏的工序；和在所述焊膏上载置所述电子部件，进行回流焊的工序。
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公开(公告)号：CN104247581A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201380019078.1
申请日：2013-04-11
Applicant: 富士电机机器制御株式会社
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K1/115 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K3/3463 , H05K2201/09063 , H05K2201/10409
Abstract: 本发明在使用无铅焊料对电子部件进行表面安装的表面安装基板中，提供能够抑制热循环应力和外部应力导致的电子部件的破裂和接合部的破裂产生的表面安装基板。一种使用无铅焊料对电子部件(4)、(5)进行表面安装的表面安装基板(1)，在电子部件(4)、(5)的基板接合部的附近形成有应力缓和部(11a)、(11b)、(16)。
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