公开(公告)号：CN104206035A

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201380018949.8

申请日：2013-04-11

Applicant: 富士电机机器制御株式会社

Inventor： 冈本幸吉 ,  田口贵裕

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K13/0465 ,  B23K1/20 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供能够正确地设定芯片部件的托起高度的向表面安装基板安装电子部件的方法。包括：在形成有布线图案的表面安装基板的安装面，利用厚膜涂敷装置涂敷抗蚀剂，形成厚膜抗蚀剂层的工序，其中，布线图案包括用于安装电子部件的一对连接盘；将形成后的厚膜抗蚀剂层预固化的工序；使用掩模进行曝光的工序，该厚膜抗蚀剂层的将要成为所述电子部件下的区域的连接盘的内侧区域为曝光区域，其它区域为非曝光区域；将所述非曝光区域的厚膜抗蚀剂层蚀刻去膜，在将要成为所述电子部件下的区域的所述一对连接盘的内侧区域形成厚膜抗蚀剂层的工序；将所述厚膜抗蚀剂层后固化的工序；在所述连接盘的除内侧区域以外的区域印刷焊膏的工序；和在所述焊膏上载置所述电子部件，进行回流焊的工序。

公开(公告)号：CN104206035B

公开(公告)日：2017-07-18

申请号：CN201380018949.8

申请日：2013-04-11

Applicant: 富士电机机器制御株式会社

Inventor： 冈本幸吉 ,  田口贵裕

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K13/0465 ,  B23K1/20 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供能够正确地设定芯片部件的托起高度的向表面安装基板安装电子部件的方法。包括：在形成有布线图案的表面安装基板的安装面，利用厚膜涂敷装置涂敷抗蚀剂，形成厚膜抗蚀剂层的工序，其中，布线图案包括用于安装电子部件的一对连接盘；将形成后的厚膜抗蚀剂层预固化的工序；使用掩模进行曝光的工序，该厚膜抗蚀剂层的将要成为所述电子部件下的区域的连接盘的内侧区域为曝光区域，其它区域为非曝光区域；将所述非曝光区域的厚膜抗蚀剂层蚀刻去膜，在将要成为所述电子部件下的区域的所述一对连接盘的内侧区域形成厚膜抗蚀剂层的工序；将所述厚膜抗蚀剂层后固化的工序；在所述连接盘的除内侧区域以外的区域印刷焊膏的工序；和在所述焊膏上载置所述电子部件，进行回流焊的工序。

公开(公告)号：CN104247581A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201380019078.1

申请日：2013-04-11

Applicant: 富士电机机器制御株式会社

Inventor： 冈本幸吉 ,  田口贵裕

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10409

Abstract: 本发明在使用无铅焊料对电子部件进行表面安装的表面安装基板中，提供能够抑制热循环应力和外部应力导致的电子部件的破裂和接合部的破裂产生的表面安装基板。一种使用无铅焊料对电子部件(4)、(5)进行表面安装的表面安装基板(1)，在电子部件(4)、(5)的基板接合部的附近形成有应力缓和部(11a)、(11b)、(16)。