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公开(公告)号：CN116235300A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202280006472.0
申请日：2022-03-04
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L25/07
Abstract: 本发明提供半导体装置以及车辆，能够在确保刚性和耐腐蚀性的同时抑制冷却性能降低。顶板(21)在俯视时呈矩形状，在背面的中央部沿着长度方向设定有配置多个散热片(24f)的冷却区域(21b)，在冷却区域(21b)的两侧分别设定有连通区域(21c、21d)。侧壁(22)在顶板(21)的背面以包含冷却区域(21b)、连通区域(21c、21d)的方式连接为环状。顶板(21)的冷却区域(21b)的厚度(T2)比顶板(21)的比侧壁(22)更靠外侧的外缘区域(21e、21f)的外缘厚度(T1)薄。因此，从顶板(21)的冷却区域(21b)的正面到多个散热片(24f)的距离变短。而且，半导体模块(10)的热容易传导到多个散热片(24f)，提高制冷剂的冷却能力。
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公开(公告)号：CN113646887A
公开(公告)日：2021-11-12
申请号：CN202080025053.2
申请日：2020-09-24
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L23/31 , H01L23/367 , H01L23/14
Abstract: 确保焊料的厚度并且抑制芯片与引线框之间的应力集中。半导体模块(1)包括：半导体元件(3)，其在上表面以沿规定方向延伸的方式形成有栅极通路(31)；以及金属布线板(4)，其配置于半导体元件的上表面。金属布线板具有经由第1接合材料接合于半导体元件的上表面的第1接合部(40)。第1接合部具有朝向半导体元件突出的至少一个第1突起部(45)。第1突起部设于俯视时不与栅极通路重叠的位置。栅极通路与第1突起部分开0.4mm以上。
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公开(公告)号：CN105051892B
公开(公告)日：2018-06-15
申请号：CN201480013718.2
申请日：2014-08-05
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/36 , H01L23/473 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K7/20
CPC classification number: H05K7/20263 , H01L21/4871 , H01L23/24 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L23/488 , H01L23/562 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H01L2924/3512 , H05K7/205 , H05K7/20927 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 提供即使接合于绝缘配线基板的下侧的散热基板比以往薄，也能够缓和将绝缘配线基板和散热基板进行接合的焊料层所产生的应力集中，在焊料层中也不易发生裂纹的电力用半导体模块。一种电力半导体模块，具备：绝缘布线基板(1)；搭载于该绝缘布线基板(1)的一个主表面上的半导体元件(4)；接合于该绝缘布线基板(1)的另一个主表面的散热基板(10a)；一端固定于该散热基板(10a)的另一个主表面且另一端为自由端的多个翅片(10b)；用于收容该多个翅片(10b)且供冷却液在该翅片(10b)间流动的水套(11)，上述多个翅片的至少一部分的另一端接合于上述水套(11)而形成加强翅片。
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公开(公告)号：CN105531817A
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201580001835.1
申请日：2015-01-28
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/36 , B23K1/00 , H01L23/29 , B23K101/40
Abstract: 本发明的目的在于提供轻小型且散热性能优良、合格率高、容易组装的半导体模块单元、以及使该半导体模块单元和冷却器形成为一体型而成的半导体模块。本发明的半导体模块具备：半导体芯片(3)；绝缘电路基板(11)，其在绝缘基板(2)的一侧的主面内具有与半导体芯片(3)电连接电路部件(6)，并且在绝缘基板(2)的另一侧的主面内具有第一金属部件(7)；第二金属部件(10a)，其配置于第一金属部件(7)的外边缘侧，并且至少一部分配置于比绝缘基板(2)靠近外侧的位置；模塑树脂部(9)，其在使第一金属部件(7)的一部分和第二金属部件(10a)的一部分露出的状态下密封半导体芯片(3)、绝缘电路基板(11)和第二金属部件(10a)；冷却器(1)；第一接合部件(8a)，将冷却器(1)和第一金属部件(7)之间进行接合；第二接合部件(8b)，将冷却器(1)和第二金属部件(10a)之间进行接合。
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公开(公告)号：CN105103286A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201480020473.6
申请日：2014-09-17
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 山田教文
CPC classification number: H01L23/3735 , H01L23/3121 , H01L23/3675 , H01L23/427 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L23/49811 , H01L23/49833 , H01L23/49838 , H01L24/01 , H01L24/32 , H01L2224/291 , H01L2224/29111 , H01L2224/32225 , H01L2224/33181 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/014 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的半导体模块的提高利用销接合的半导体模块的冷却能力。该半导体模块具备：与半导体元件(1)连接的销(4)；在上下表面具备第二金属箔(5c)、第一金属箔(5b)，并且第一金属箔(5b)和第二金属箔(5c)与销(4)电接合的销布线基板(5)；将销(4)与半导体元件(1)接合的焊料(3c)；在上下表面具备第三金属箔(2b)、第四金属箔(2c)，且使第三金属箔(2b)与半导体元件(1)的下表面接合的覆铜陶瓷基板(2)；与第四金属箔(2c)连接的第一冷却器(6)，其中，焊料的高度(H)与从半导体元件(1)到第一金属箔(5b)之间的距离(T)之比H/T在0.2以上且0.7以下的范围内。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105051892A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201480013718.2
申请日：2014-08-05
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/36 , H01L23/473 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K7/20
CPC classification number: H05K7/20263 , H01L21/4871 , H01L23/24 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L23/488 , H01L23/562 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H01L2924/3512 , H05K7/205 , H05K7/20927 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 提供即使接合于绝缘配线基板的下侧的散热基板比以往薄，也能够缓和将绝缘配线基板和散热基板进行接合的焊料层所产生的应力集中，在焊料层中也不易发生裂纹的电力用半导体模块。一种电力半导体模块，具备：绝缘布线基板(1)；搭载于该绝缘布线基板(1)的一个主表面上的半导体元件(4)；接合于该绝缘布线基板(1)的另一个主表面的散热基板(10a)；一端固定于该散热基板(10a)的另一个主表面且另一端为自由端的多个翅片(10b)；用于收容该多个翅片(10b)且供冷却液在该翅片(10b)间流动的水套(11)，上述多个翅片的至少一部分的另一端接合于上述水套(11)而形成加强翅片。
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公开(公告)号：CN118522713A
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202311797077.1
申请日：2023-12-25
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 山田教文
IPC: H01L23/495
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，其降低由与半导体芯片的主电极连接的引线框引起的对该主电极的损伤。引线框具有主电极接合部和第一立起部，主电极接合部具有在俯视时包围外周的端子侧面中所包括的端子侧面，并以使端子侧面朝向电极侧面的方式接合于输出电极，第一立起部形成在主电极接合部的端子侧面并从端子侧面起相对于输出电极向上方延伸。接合部件将输出电极与主电极接合部接合。此时，形成有第一立起部的端子侧面在电极侧面侧与输出电极的中央分离距离的40％以上。因此，形成有第一立起部的端子侧面的来自加热的半导体芯片的输出电极的热的影响降低，第一立起部的伸长减少。
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公开(公告)号：CN106611749B
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN201610786984.X
申请日：2016-08-31
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 山田教文
IPC: H01L23/29
Abstract: 本发明的半导体装置中，即使半导体元件发热，也可防止引线端子的应力导致半导体元件的表面电极的损伤。半导体装置(10)包括半导体元件(14)、具有绝缘板(12a)和配置在绝缘板(12a)的正面且用于配置半导体元件(14)的电路板(12b)的层叠基板(12)、经由焊料(15)设置于半导体元件(14)的正面的主电极的引线端子(16)、及将半导体元件(14)、层叠基板(12)和引线端子(16)密封的密封树脂(18)，密封树脂(18)的杨氏模量×(引线端子(16)的线膨胀系数‑密封树脂(18)的线膨胀系数)的值为‑26×103(Pa/℃)以上、且为50×103(Pa/℃)以下。
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公开(公告)号：CN112509993A
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN202010729741.9
申请日：2020-07-27
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/46 , H01L23/498
Abstract: 在外部环境及自身发热所产生的温度反复变化的状况下，在将半导体元件固定于冷却器的固定剂处产生了较大的应力及塑性应变。本发明的半导体模块包括半导体装置及冷却装置，半导体装置具有半导体芯片及安装半导体芯片的电路基板，冷却装置包含：安装有半导体装置的顶板；与顶板连接的侧壁；与侧壁连接并与顶板相对的底板；以及由顶板、侧壁及底板进行划定、且为与顶板的主面平行的截面具有长边及短边的大致矩形的、用于使制冷剂流通的制冷剂流通部，电路基板是大致矩形的层叠基板，依次包含具有上表面和下表面的绝缘板、设置于上表面的电路层、以及设置于下表面的金属层，在俯视下，金属层的至少一个角部与侧壁的倾斜部至少部分重叠。
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公开(公告)号：CN106062949B
公开(公告)日：2018-11-30
申请号：CN201580011314.4
申请日：2015-07-14
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/473 , H01L23/36 , H01L23/373 , H01L23/40
CPC classification number: H01L23/562 , H01L21/4882 , H01L23/3672 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/291 , H01L2224/32227 , H01L2924/3511 , H01L2924/014
Abstract: 具备：绝缘电路基板(13)，其在基板(4)的正面具备电路层(3)，在基板(4)的背面具备金属层(5)；半导体元件(1)，其与电路层(3)电连接；冷却器(7)，其具有：具备与金属层(5)接合的平面的顶板部(7a)、与顶板部(7a)对置配置的底板部(7c)、连接顶板部(7a)的周围与底板部(7c)的周围的侧壁部(7b)以及连接顶板部(7a)与底板部(7c)的散热片部(7d)，顶板部(7a)的厚度为0.5mm以上且2.0mm以下，并且顶板部(7a)和底板部(7c)的总计厚度为3mm以上且6mm以下；以及焊料层(6)，其在200℃以上且350℃以下的温度下熔融，使顶板部(7a)与金属层(5)接合。
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