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公开(公告)号：CN116406440A
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202180069595.4
申请日：2021-10-13
Applicant: 日本发条株式会社
IPC: F16F1/32
Abstract: 该碟形弹簧的制造方法是如下碟形弹簧的制造方法，碟形弹簧具有形成为环状的弹簧主体(1e)，弹簧主体(1e)具有：外周面(1a)，其朝向径向的外侧；内周面(1b)，其朝向径向的内侧；外周缘(1c)，其是径向的外侧的端面；以及内周缘(1d)，其是径向的内侧的端面，在使用支撑内周面(1b)中至少径向的外端部的支撑体(11)对弹簧主体施加了沿着弹簧主体的中心轴线的轴向的压缩力的状态下，通过使支撑体以及弹簧主体相互滑动接触的同时围绕中心轴线相对旋转，从而对内周面中至少径向的外端部施加压缩残余应力。
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公开(公告)号：CN101346633B
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN200680049212.2
申请日：2006-12-20
Applicant: 日本发条株式会社
CPC classification number: G01R1/07378 , G01R1/44 , G01R31/2863 , G01R31/2874
Abstract: 提供一种探针卡，该探针卡无论检查时的温度环境如何，都能可靠地使探针与接触对象接触。为了达到上述目的，采用下述结构，包括：多个探针，由导电性材料构成，与所述半导体晶片具有的电极焊盘接触，以进行电信号的输入或输出；探针头，其收容并保持所述多个探针；基板，其具有与所述电路结构对应的布线图案；和间隔变换器，其层叠于所述探针头，改变所述基板具有的所述布线图案的间隔并进行中继，具有对应于该中继后的布线并设置在与所述探针头相对向一侧的表面上的电极焊盘，所述探针的两端，在具有检查所述半导体晶片时的最低温度和最高温度的平均温度的环境下，与所述半导体晶片以及所述间隔变换器分别具有的所述电极焊盘的中央部附近接触。
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公开(公告)号：CN101467051A
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200780021141.X
申请日：2007-06-04
Applicant: 日本发条株式会社
CPC classification number: G01R31/2889 , G01R1/06722 , G01R1/07378
Abstract: 本发明提供一种能够容易且低成本地实现空间变换器刚性的提高的探针卡。为实现该目的，其具备：平板状的配线基板(11)，其具有与生成检查用的信号的电路构造对应的配线图案；插入件(13)，其层叠于配线基板(11)，并对配线基板(11)的配线进行连接；空间变换器(14)，其层叠于插入件(11)并由粘接剂(19)固接，变换由插入件(13)连接的配线的间隔，并将该配线向与插入件(13)对置的一侧的相反侧的表面露出；探针头(15)，其层叠于空间变换器(14)，并收容保持多个探针。
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公开(公告)号：CN1231764C
公开(公告)日：2005-12-14
申请号：CN00807899.8
申请日：2000-05-26
Applicant: 日本发条株式会社
CPC classification number: G01R1/07314 , G01R1/06722
Abstract: 一种导电性触头，在不必极端缩小引线直径的前提下即能适应细密的间距。在中部构件3(由三层叠积的)上开设贯穿孔3a，孔内设有可沿轴向自由活动的压缩螺旋弹簧5及其两端联结的针式探头6、7的各壳体6a、7a。在上部构件4的上面还叠积着配线板8，其上开有夹持孔8a。夹持孔8a内容纳着引线9端部加工成椭圆形构成的扁平部9a，通过配线板上开设的引线引出孔8b来防止扁平部9a脱落。将信号传送线的一端简单加工成扁平部，除可防止其脱落外，还可省去管状接线柱，从而不必使用直径过细的信号传送线，防止了导线电阻的增大，并实现了对细密化间距的适用性。
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公开(公告)号：CN1312910A
公开(公告)日：2001-09-12
申请号：CN99809144.8
申请日：1999-07-23
Applicant: 日本发条株式会社
CPC classification number: H01L21/67242 , G01R1/067
Abstract: 根据本发明的用于导电接触单元的支座使用有层叠结构的硅晶片,其包括第一硅层、第二硅层和置于这两个硅层之间的氧化硅膜。在第一硅层中形成一个小孔,用于同轴可滑动地引导导电的针部件的头部,在第二硅层中形成一个大孔,用于收容针部件的凸缘部分和螺旋压簧,从而使氧化硅膜作为凸缘部件的止动物。这样,通过研磨对第一硅层表面抛光,能以高精度限定导电的针部件的伸出长度。当待测试对象包括硅晶片时,因为支座的制造材料与待测对象的材料相同,而且它们经受基本上相同的热膨胀,所以在同时接触多个点时每个导电的针部件不会发生位置移动。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116940782A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202280019843.9
申请日：2022-03-01
Applicant: 日本发条株式会社
IPC: F16L55/04
Abstract: 该脉动阻尼部件具备第一金属板(11)和第二金属板(12)，第二金属板(12)的峰部(16)进入第一金属板(11)的峰部(15)的内侧，第一金属板(11)的谷部(17)进入第二金属板(12)的谷部(18)的内侧，在缩放空间(14)中，位于径向最外侧且与接合部(13)相连的外端部(14a)的轴向的尺寸随着朝向径向的内侧而变大，在缩放空间(14)中，在位于比外端部(14a)更靠近径向的内侧的部分(22)中，轴向的尺寸最小的第一狭窄部(24)位于比中心轴线(O)与接合部(13)之间的径向的中央部(O1)更靠近径向的外侧的位置。
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公开(公告)号：CN116507825A
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202180073225.8
申请日：2021-10-15
Applicant: 日本发条株式会社
IPC: F16F1/02
Abstract: 该弹簧部件(1、2、3)具备传导板(11)以及支撑板(12)，传导板由电导率以及热导率之中的至少一个高于形成支撑板的材质的材质形成，支撑板由杨氏模量高于形成传导板的材质的材质形成，在传导板中，在第二方向(X)的两端部形成有与第一被推压体(W1)抵接的第一抵接部(13)，并且在第二方向的中间部形成有与第二被推压体(W2)抵接的第二抵接部(14)，在支撑板中，在第二方向的两端部分别卡定有传导板的第二方向的两端部，并且在第二方向的中间部形成有与第二抵接部抵接且在与第二被推压体之间沿第一方向(Z)夹入第二抵接部的第三抵接部(15)。
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公开(公告)号：CN101341412B
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN200680045544.3
申请日：2006-12-04
Applicant: 日本发条株式会社
IPC: G01R1/073
CPC classification number: G01R31/2889 , G01R1/07371
Abstract: 本发明提供一种探针卡，能够可靠地进行基板与空间转换器的电连接，且可容易以低成本进行维修。本探针卡具备：多个探针，其与半导体晶片接触而进行电信号的输入或者输出；对所述多个探针进行收容保持的探针头；具有与生成检测用信号的电路结构相对应的配线图案的基板；安装在所述基板上对所述基板进行加强的加强构件；插入件，其具有在轴线方向上伸缩自如的多个连接端子以及形成有将所述多个连接端子分别进行收容的多个孔部的壳体，该插入件层叠在所述基板上，且将所述基板的配线进行转接；以及空间转换器，其层叠在所述插入件和所述探针头之间，变换由所述插入件转接的配线的间隔，并表露在与所述探针头侧相对的一侧的表面。
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公开(公告)号：CN101496156A
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN200780028610.0
申请日：2007-07-26
Applicant: 日本发条株式会社
CPC classification number: G01R31/2891 , G01R1/07307
Abstract: 本发明提供一种即使探针板的安装基准面和作为检查对象的晶片的表面失去平行度，也能够使该探针板保持的探针相对于晶片同样地进行接触的探针板的平行度调整机构。为了该目的，设有构成倾斜度变更机构的至少一部分的调整螺钉(22)，所述倾斜度变更机构用于对保持多个探针(1)的探针板(101)相对于晶片(31)的平行度进行调整，从而变更探针板(101)相对于安装探针板(101)的探测器(201)的安装基准面(S1)的倾斜度，所述探针(1)将作为检查对象的晶片(31)和生成检查用的信号的电路构造之间电连接。
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公开(公告)号：CN101346633A
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN200680049212.2
申请日：2006-12-20
Applicant: 日本发条株式会社
CPC classification number: G01R1/07378 , G01R1/44 , G01R31/2863 , G01R31/2874
Abstract: 提供一种探针卡，该探针卡无论检查时的温度环境如何，都能可靠地使探针与接触对象接触。为了达到上述目的，采用下述结构，包括：多个探针，由导电性材料构成，与所述半导体晶片具有的电极焊盘接触，以进行电信号的输入或输出；探针头，其收容并保持所述多个探针；基板，其具有与所述电路结构对应的布线图案；和间隔变换器，其层叠于所述探针头，改变所述基板具有的所述布线图案的间隔并进行中继，具有对应于该中继后的布线并设置在与所述探针头相对向一侧的表面上的电极焊盘，所述探针的两端，在具有检查所述半导体晶片时的最低温度和最高温度的平均温度的环境下，与所述半导体晶片以及所述间隔变换器分别具有的所述电极焊盘的中央部附近接触。
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