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公开(公告)号：CN102031410A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN201010541773.2
申请日：2010-11-12
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明涉及一种新材料领域中高强耐磨自润滑铜基复合材料，解决现有铜材料强度抗磨性等性能差的问题，由体积百分含量为3％的碳化硅、5％～15％的石墨粉、82％～92％的铜粉混合制得，得到的铜基复合材料具有高强度、耐磨损和自润滑功能，具有优异的综合性能，适用于铁路电气化、高速化发展下电动机车电力传输系统关键部件-受电弓滑板。
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公开(公告)号：CN101982552A
公开(公告)日：2011-03-02
申请号：CN201010514440.0
申请日：2010-10-21
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 镀铜石墨和纳米碳化硅混杂增强铜基复合材料及其制备方法，涉及一种用粉末冶金法制备镀铜石墨和纳米碳化硅混杂增强铜基复合材料及其制备方法，解决了现有铜基复合材料存在力学性能及导电、导热性能不能兼顾的问题。本发明是按照体积百分比由82％～92％纯铜粉或铜合金粉，5％～15％含镀铜层石墨颗粒以及3％纳米碳化硅颗粒经过步骤一：石墨颗粒化学镀铜前的预处理；步骤二：石墨颗粒化学镀铜；步骤三：混合；步骤四：冷压成型和真空热压烧结；步骤五：热挤压变形。即得到镀铜石墨和纳米碳化硅混杂增强铜基复合材料。它的力学性能和导电性能均很高，可作为优良的导电、导热功能材料被广泛的用于受电弓滑板、滑动触头及电阻焊电极等工业生产中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101982552B
公开(公告)日：2012-06-06
申请号：CN201010514440.0
申请日：2010-10-21
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 镀铜石墨和纳米碳化硅混杂增强铜基复合材料的制备方法，涉及一种用粉末冶金法制备镀铜石墨和纳米碳化硅混杂增强铜基复合材料的制备方法，解决了现有铜基复合材料存在力学性能及导电、导热性能不能兼顾的问题。本发明是按照体积百分比由82％～92％纯铜粉或铜合金粉，5％～15％含镀铜层石墨颗粒以及3％纳米碳化硅颗粒经过步骤一：石墨颗粒化学镀铜前的预处理；步骤二：石墨颗粒化学镀铜；步骤三：混合；步骤四：冷压成型和真空热压烧结；步骤五：热挤压变形。即得到镀铜石墨和纳米碳化硅混杂增强铜基复合材料。它的力学性能和导电性能均很高，可作为优良的导电、导热功能材料被广泛的用于受电弓滑板、滑动触头及电阻焊电极等工业生产中。
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公开(公告)号：CN101780955A
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN201010128969.9
申请日：2010-03-22
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C01B31/12
Abstract: 壳聚糖质活性炭及其制备方法，它属于生物质活性碳领域。本发明丰富了生物质活性碳的制备方法。本发明所述的壳聚糖质活性炭是以壳聚糖为原料，通过金属离子溶液活化处理后再经微波碳化而成的。本发明方法：通过金属离子活化壳聚糖，再利用微波碳化实现了将活化处理后的壳聚糖快速碳化获得壳聚糖质活性炭。本发明解决了传统热分解碳化法制备壳聚糖炭材料耗时长、而壳聚糖又无法直接微波碳化的问题；实现了壳聚糖活性炭材料的碳化和活化同步完成。同时，本发明制备壳聚糖质活性炭所需时间短，制备方法简单，设备易得。
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公开(公告)号：CN109166083B
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN201811021339.4
申请日：2018-09-03
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明涉及一种用于去除水下图像气泡噪声的方法，属于图像处理技术领域，技术方案包括以下步骤：对读取的视频帧图像进行降噪预处理；计算视频中背景运动量；计算气泡光流场，得到气泡存在的区域；对气泡遮挡区域进行修复。本发明能够有效地去除水下图像中的噪声干扰，针对背景运动量进行了补偿，在水下摄像机存在晃动时，仍能保证较好的气泡噪声去除效果。
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公开(公告)号：CN109166083A
公开(公告)日：2019-01-08
申请号：CN201811021339.4
申请日：2018-09-03
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明涉及一种用于去除水下图像气泡噪声的方法，属于图像处理技术领域，技术方案包括以下步骤：对读取的视频帧图像进行降噪预处理；计算视频中背景运动量；计算气泡光流场，得到气泡存在的区域；对气泡遮挡区域进行修复。本发明能够有效地去除水下图像中的噪声干扰，针对背景运动量进行了补偿，在水下摄像机存在晃动时，仍能保证较好的气泡噪声去除效果。
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公开(公告)号：CN102732764A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201210253176.9
申请日：2012-07-20
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种高导热、低热膨胀系数金刚石/铜复合材料的制备方法，它涉及金刚石/铜复合材料的制备方法。本发明是要解决现有的采用粉末冶金或熔渗的方法直接将金刚石与纯铜进行复合制备的复合材料的热导率低的技术问题。本方法：一、采用化学镀铜法对金刚石粉表面镀铜，制成镀铜金刚石粉；二、采用机械混粉的方式把将步骤一中的镀铜金刚石粉和铜粉进行混合，形成混合粉末；三、将步骤二制备的混合粉末冷压成型，通过真空热压烧结与铜进行复合，得到高导热、低热膨胀系数金刚石/铜复合材料。烧结后复合材料的界面结合更好，致密度也更高。其热导率达500W/m.K，热膨胀系数降至7.8×10-6/K。本发明用于金刚石/铜复合材料的制备领域。
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